半导体制冷片和半导体制冷组件制造技术

本申请涉及制冷电器技术领域，公开一种半导体制冷片和半导体制冷组件。其中，半导体制冷片包括：半导体粒子组，以设定规律排布形成相对的冷端和热端；第一基板，第一基板的第一板面与半导体粒子组的冷端连接，作为冷端基板；第二基板，第二基板的第一板面与半导体粒子组的热端连接，作为热端基板；其中，第二基板的第一板面的面积大于第一基板的第一板面的面积。通过在半导体粒子组的两端设置第一基板和第二基板组成半导体制冷片，以实现半导体制冷片的制冷功能和制热功能。同时，通过设置第二基板的第一板面的面积大于第一基板的第一板面的面积，提高半导体制冷片热端的散热速度，进而提高半导体制冷片的制冷效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及制冷电器，例如涉及一种半导体制冷片和半导体制冷组件。

技术介绍

1、目前，半导体制冷片在通电工作后，半导体制冷片的一端基板发出冷量，此端基板为冷端基板。半导体制冷片的另一端基板发出热量，此端基板为热端基板。但是，由于单级半导体制冷片热端产生的热量大于冷端产生的冷量，导致半导体制冷片的热端散热效率过低，进而导致半导体制冷片的制冷性能较差。

2、相关技术中，通过在半导体制冷片的热端设置风扇，以提高半导体制冷片热端基板的散热效率。

3、在已公开的实施过程中，发现相关技术存在以下问题：

4、相关技术虽然能够提高半导体制冷片热端基板的散热效率，但是，使用风机提高半导体制冷片的散热效率过于依赖风机，在空间较小不便于安装风机的空间中，不便于使用风机提高半导体制冷片热端基板的散热效率。

5、需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

2、本公开实施例提供了一种半导体制冷片和半导体制冷组件，提升了半导体制冷组件制热端的散热效率，进而提高半导体制冷组件的制冷性能。

3、在一些实施例中，提供了一种半导体制冷片，包括：半导体粒子组，以设定规律排布形成相对的冷端和热端；第一基板，第一基板的第一板面与半导体粒子组的冷端连接，作为冷端基板；第二基板，第二基板的第一板面与半导体粒子组的热端连接，作为热端基板；其中，第二基板的第一板面的面积大于第一基板的第一板面的面积。

4、可选地，包括：a/b＝1+w/qc>1.3；其中，a为第一基板的第一板面的面积，b为第二基板的第一板面的面积，w为半导体制冷片的输入电功，qc为半导体制冷片的制冷量。

5、可选地，第一基板在第二基板上的投影位于第二基板的中心。

6、在一些实施例中，提供了一种半导体制冷组件，包括：强化壳体，包括安装腔；以及，如上述实施例中任一项所述的半导体制冷片，设置于安装腔内；半导体制冷片的第一基板和第二基板均与安装腔的腔壁连接以导热。

7、可选地，强化壳体包括：强化板，设置于半导体制冷片的相对两端；围挡部，与强化板相连接，以与强化板构成安装腔。

8、可选地，强化板包括金属板或合金板。

9、可选地，强化板包括：第一强化板，设置于半导体制冷片的第一基板侧，且第一强化板和半导体制冷片的第一基板导热连接；第二强化板，设置于半导体制冷片的第二基板侧，且第二强化板和半导体制冷片的第二基板导热连接。

10、可选地，第一强化板和半导体制冷片的第一基板的第二板面的面积相同；其中，第一基板的第一板面和第一基板的第二板面位于第一基板的相对两端面；和/或，第二强化板和半导体制冷片的第二基板的第二板面的面积相同；其中，第二基板的第一板面和第二基板的第二板面位于第二基板的相对两端面。

11、可选地，第二强化板的厚度小于第一强化板的厚度。

12、可选地，第一基板与第一强化板通过导热硅脂连接；和/或，第二基板与第二强化板通过导热硅脂连接。

13、可选地，第一基板与第一强化板通过螺栓相连接；和/或，第二基板与第二强化板通过螺栓相连接。

14、本公开实施例提供的半导体制冷片和半导体制冷组件，可以实现以下技术效果：

15、本公开实施例提供的半导体制冷片，通过在半导体粒子组的两端设置第一基板和第二基板组成半导体制冷片，以使在向半导体粒子组通电的情况下，半导体粒子组的一端形成冷端制冷，另一端形成热端制热。以实现设置于冷端的第一基板作为冷端基板，设置于热端的第二基板作为热端基板，进而实现半导体制冷片的制冷功能和制热功能。同时，通过设置第二基板的第一板面的面积大于第一基板的第一板面的面积，提高半导体制冷片热端的散热速度，进而提高半导体制冷片的制冷效率。

16、本公开实施例提供的半导体制冷组件，通过将半导体制冷片设置于强化壳体的安装腔内，以使用强化壳体包裹半导体制冷片，以提升半导体制冷片的强度。减少半导体制冷片的损坏问题，提升半导体制冷片的使用寿命。

17、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体制冷片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体制冷片，其特征在于，包括：

3.根据权利要求1所述的半导体制冷片，其特征在于，

4.一种半导体制冷组件，其特征在于，包括：

5.根据权利要求4所述的半导体制冷组件，其特征在于，强化壳体包括：

6.根据权利要求5所述的半导体制冷组件，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的半导体制冷组件，其特征在于，强化板包括：

8.根据权利要求7所述的半导体制冷组件，其特征在于，

9.根据权利要求7所述的半导体制冷组件，其特征在于，

10.根据权利要求7所述的半导体制冷组件，其特征在于，

11.根据权利要求7所述的半导体制冷组件，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种半导体制冷片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体制冷片，其特征在于，包括：

3.根据权利要求1所述的半导体制冷片，其特征在于，

4.一种半导体制冷组件，其特征在于，包括：

5.根据权利要求4所述的半导体制冷组件，其特征在于，强化壳体包括：

6.根据权利要求5所述的半导体制冷组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙守军，李忠敏，李敏，王爱民，
申请(专利权)人：青岛海尔智能技术研发有限公司，
类型：新型
国别省市：