【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体相关，具体涉及一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置。
技术介绍
1、芯片指的是集成电路芯片，是一种在极小的硅片上，通过工艺和材料的加工制作出微小电路的技术，也称为微电子技术，芯片上可以集成包括处理器、存储器和输入输出接口等多种功能，广泛应用于电脑、手机、智能家居、医疗设备、汽车等各种领域，是现代电子技术发展的关键技术之一，芯片在生产之前需要对原料进行切片，而切片需要使用到化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置，现有的化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置主要是由切片装置本体、支撑柱、支撑垫、移动组件、气管、连接头、激光切割头、加工槽、控制面板等部件组合而成的，现有的化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置在进行切片时可能因为原材料的偏移导致切出的原材料无法使用，从而不仅会浪费原材料，还会影响芯片的生产，所以一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置必不可少。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置，以解决上述
技术介绍
中提出现有的化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置在进行切片时可能因为原材料的偏移导致切出的原材料无法使用，从而不仅会浪费原材料，还会影响芯片的生产的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置，包括
3、切片装置本体以及设置在所述切片装置本体上端位置处的移动组件；
4、所述移动组件的上端位置处安装有连接头，所述连接头的上端
5、所述连接头的下端且位于移动组件的右侧位置处设置有激光切割头；
6、所述切片装置本体的内侧且位于激光切割头的下方位置处设置有加工槽；
7、所述切片装置本体的右侧偏后侧位置处设置有控制面板；
8、所述加工槽的前后两侧位置处设置有滑槽，所述滑槽的内壁位置处镶嵌有磁铁板，所述加工槽的上端且位于移动组件的右侧位置处依次设置有第一限制板和第二限制板，所述滑槽的内部且位于第一限制板和第二限制板的前后两侧位置处均设置有滑块，所述滑块的两端位置处设置放置槽，所述放置槽的内部镶嵌有磁性板，所述滑槽的上下两端位置处设置有限制槽，所述限制槽的内部且位于滑块的上下两端位置处设置有限制块，所述切片装置本体与外部电源电性连接，通过所述第一限制板、第二限制板、滑块、滑槽、限制块、限制槽、磁铁板和磁性板的配合使用可以对原材料进行限制，防止原材料在切割时发生偏移影响切割的质量。
9、优选的，所述第一限制板的右侧和第二限制板的左侧位置处均设置有防护软垫。
10、优选的，所述第一限制板的右侧四个拐角和第二限制板的左侧四个拐角位置处均设置有魔术贴子面，所述防护软垫的内壁且与魔术贴子面对应位置处设置有魔术贴母面。
11、优选的，所述魔术贴子面和魔术贴母面均是一种长方体结构，所述魔术贴子面和魔术贴母面通过粘黏的方式进行连接。
12、优选的，所述防护软垫是采用硅胶材料制作而成的，所述防护软垫的设置可以对原材料起到防护作用。
13、优选的，所述切片装置本体的下端四个拐角位置处设置有支撑柱，所述支撑柱的下端位置处设置有支撑垫。
14、优选的，所述支撑柱与切片装置本体通过焊接的方式进行固定连接，所述支撑柱与切片装置本体均是采用不锈钢材料制作而成的，通过所述支撑柱和支撑垫的设置加强了切片装置本体的稳定性。
15、与现有技术相比，本技术提供了一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置，具备以下有益效果：
16、1、在该化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置中，在使用化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置时，先将切片装置本体与外部电源进行连接，接着将原料放置在加工槽内，然后将第一限制板和第二限制板通过滑块在滑槽内向内侧移动，使得第一限制板和第二限制板将原料限制住，由于滑槽内壁镶嵌有磁铁板，而安装在滑块外侧的磁性板则会被磁铁板吸附住，然后配合限制块和限制槽使得第一限制板和第二限制板被限制住，接着就可以通过控制面板下达指令，通过激光切割头对原料进行切割，通过第一限制板、第二限制板、滑块、滑槽、限制块、限制槽、磁铁板和磁性板的配合使用，可以对原材料进行限制，防止原材料在切割时发生偏移影响切割的质量，从而使得化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置可以更好的切割原材料。
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1.一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置，包括
2.根据权利要求1所述的一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置，其特征在于：所述第一限制板(7)的右侧和第二限制板(9)的左侧位置处均设置有防护软垫(11)。
3.根据权利要求2所述的一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置，其特征在于：所述第一限制板(7)的右侧四个拐角和第二限制板(9)的左侧四个拐角位置处均设置有魔术贴子面(20)，所述防护软垫(11)的内壁且与魔术贴子面(20)对应位置处设置有魔术贴母面(21)。
4.根据权利要求3所述的一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置，其特征在于：所述魔术贴子面(20)和魔术贴母面(21)均是一种长方体结构，所述魔术贴子面(20)和魔术贴母面(21)通过粘黏的方式进行连接。
5.根据权利要求3所述的一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置，其特征在于：所述防护软垫(11)是采用硅胶材料制作而成的，所述防护软垫(11)的设置可以对原材料起到防护作用。
6.根据权利要求1所述的一种化合物半导体芯片生产加工用原料切
7.根据权利要求6所述的一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置，其特征在于：所述支撑柱(2)与切片装置本体(3)通过焊接的方式进行固定连接，所述支撑柱(2)与切片装置本体(3)均是采用不锈钢材料制作而成的，通过所述支撑柱(2)和支撑垫(1)的设置加强了切片装置本体(3)的稳定性。
...【技术特征摘要】
1.一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置，包括
2.根据权利要求1所述的一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置，其特征在于：所述第一限制板(7)的右侧和第二限制板(9)的左侧位置处均设置有防护软垫(11)。
3.根据权利要求2所述的一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置，其特征在于：所述第一限制板(7)的右侧四个拐角和第二限制板(9)的左侧四个拐角位置处均设置有魔术贴子面(20)，所述防护软垫(11)的内壁且与魔术贴子面(20)对应位置处设置有魔术贴母面(21)。
4.根据权利要求3所述的一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置，其特征在于：所述魔术贴子面(20)和魔术贴母面(21)均是一种长方体结构，所述魔术贴子面(20)和魔术贴母面(21)通过粘黏...
【专利技术属性】
技术研发人员：季富华，杨振华，管家辉，
申请(专利权)人：弘元绿色能源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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