一种焊接牢固的信号端子连接结构制造技术

技术编号:43784339 阅读:2 留言:0更新日期:2024-12-24 16:18
本技术涉及信号端子技术领域,具体为一种焊接牢固的信号端子连接结构,包括信号端子主体,所述信号端子主体的底端设置有端子脚,所述端子脚的下端面固定连接有多个的凸点,所述信号端子主体和端子脚的连接处贯穿开设有通孔,该信号端子的端子脚底部固定连接多个凸点,在进行焊接时,锡膏与多个凸点的外壁以及端子脚下底面之间进行连接,相比传统信号端子脚光滑底面,有效增大锡膏与端子脚的接触面积,从而提高焊接牢固性,同时信号端子主体和端子脚的连接处贯穿开设有通孔,通孔的设置便于焊接时,锡膏通过通孔爬至端子脚的上端,从而进一步提高焊接强度,使信号端子焊接更加稳固,有效减小信号端子脱落的概率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及信号端子,具体为一种焊接牢固的信号端子连接结构


技术介绍

1、信号端子是一种电子元器件,主要用于连接电路线缆或导线,其作用包括连接电路线缆、固定电路线缆、简化接线操作、减少维修难度、提高设备可靠性和安全性,信号端子的种类繁多,包括单孔、双孔、插口、挂钩等不同形式,材料上也有铜镀银、铜镀锌、铜、铝、铁等不同选择,这些端子可以用于传递电信号或导电,在电子设备制造、通讯、电力、工控、航空航天等领域有广泛的应用;

2、然而现有技术中的信号端子结构简单,其端子脚与连接端焊接时,由于其较为光滑,与锡膏接触面积小,当受到外力冲击时由于应力太大而引起端子脱落,使用不便。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种焊接牢固的信号端子连接结构,具有焊接强度高,使信号端子焊接更加稳固,有效减小信号端子脱落的概率的特点。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种焊接牢固的信号端子连接结构,包括信号端子主体,所述信号端子主体的底端设置有端子脚,所述端子脚的上端面贯穿开设有溢流孔,所述端子脚的下端面固定连接有多个的凸点,所述信号端子主体和端子脚的连接处贯穿开设有通孔。

3、为了方便焊接固定信号端子,作为本技术的一种焊接牢固的信号端子连接结构优选的,所述信号端子主体和端子脚垂直设置。

4、为了提高信号端子整体强度,作为本技术的一种焊接牢固的信号端子连接结构优选的,所述信号端子主体和端子脚为一体式结构。

5、为了提高锡膏和端子脚之间的接触面积,作为本技术的一种焊接牢固的信号端子连接结构优选的,多个所述凸点呈矩形阵列分布。

6、为了提高锡膏和端子脚之间的接触面积,作为本技术的一种焊接牢固的信号端子连接结构优选的,所述凸点为长方体结构。

7、为了避免凸点脱落,作为本技术的一种焊接牢固的信号端子连接结构优选的,多个所述凸点和端子脚为一体式结构。

8、与现有技术相比,本技术的有益效果如下:

9、该信号端子的端子脚底部固定连接多个凸点,在进行焊接时,锡膏与多个凸点的外壁以及端子脚下底面之间进行连接,相比传统信号端子脚光滑底面,有效增大锡膏与端子脚的接触面积,从而提高焊接牢固性,同时信号端子主体和端子脚的连接处贯穿开设有通孔,通孔的设置便于焊接时,锡膏通过通孔爬至端子脚的上端,从而进一步提高焊接强度,使信号端子焊接更加稳固,有效减小信号端子脱落的概率。

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【技术保护点】

1.一种焊接牢固的信号端子连接结构,包括信号端子主体(1),其特征在于:所述信号端子主体(1)的底端设置有端子脚(2),所述端子脚(2)的上端面贯穿开设有溢流孔(3),所述端子脚(2)的下端面固定连接有多个的凸点(4),所述信号端子主体(1)和端子脚(2)的连接处贯穿开设有通孔(5)。

2.根据权利要求1所述的一种焊接牢固的信号端子连接结构,其特征在于:所述信号端子主体(1)和端子脚(2)垂直设置。

3.根据权利要求1所述的一种焊接牢固的信号端子连接结构,其特征在于:所述信号端子主体(1)和端子脚(2)为一体式结构。

4.根据权利要求1所述的一种焊接牢固的信号端子连接结构,其特征在于:多个所述凸点(4)呈矩形阵列分布。

5.根据权利要求1所述的一种焊接牢固的信号端子连接结构,其特征在于:所述凸点(4)为长方体结构。

6.根据权利要求1所述的一种焊接牢固的信号端子连接结构,其特征在于:多个所述凸点(4)和端子脚(2)为一体式结构。

【技术特征摘要】

1.一种焊接牢固的信号端子连接结构,包括信号端子主体(1),其特征在于:所述信号端子主体(1)的底端设置有端子脚(2),所述端子脚(2)的上端面贯穿开设有溢流孔(3),所述端子脚(2)的下端面固定连接有多个的凸点(4),所述信号端子主体(1)和端子脚(2)的连接处贯穿开设有通孔(5)。

2.根据权利要求1所述的一种焊接牢固的信号端子连接结构,其特征在于:所述信号端子主体(1)和端子脚(2)垂直设置。

3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄光华曾杰
申请(专利权)人:江苏吉吉微半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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