【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及表面贴装电感器制造相关，具体是一种小型化表面贴装电感器的制造方法。
技术介绍
1、电感器能够阻碍导体中电流的变化，具有滤波、抗电磁波干扰、筛选信号、稳定电流以及过滤噪声等作用，在电子产品中广泛运用，随着电子产品的小型化，电感器越来越小型化设计。特别是市场上要求电源电路上使用的功率电感器有低直流电阻和高饱和电流，一般情况下，内置线圈体积越大越容易满足要求。
2、采用由磁性材料和树脂构成的造粒材料并内置线圈进行成型的表面贴装电感器被广泛应用，中国已授权专利cn105895303b公开了电极结构和使用该电极结构的电子元件及其制造方法，采用t形磁芯的制造方法，该表面贴装电感器是在t形磁芯直接绕线之后，末端在t形磁芯底面折弯进行布线的，然后在成型模具上放入已绕好线的t形磁芯，再从上方投入造粒材料后单独使用压力或使用压力和加热的方式进行成型体成型，线圈末端在成型体的底面露出，在此处形成外部电极，从而形成表面贴装电感器。
3、采用上述制造方法制造的表面贴装电感器由于线圈的始、末端需要进行底面弯折，由于电感器增加了折弯的体积，导致内置线圈的体积减小，特性变差。如果线材越粗则折弯体积越大，导致内置线圈需要缩小，进一步导致特性变差，不利于电感器的轻薄化。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种小型化表面贴装电感器的制造方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种小型化表面贴装电感器的制造方法，包括
3、进一步地，所述磁芯包括t型磁芯，将造粒粉置于模具内，并通过t型磁芯成型模具压制成所述的t型磁芯。
4、进一步地，所述磁芯包括u型磁芯，将造粒粉置于模具内，并通过u型磁芯成型模具压制成所述的u型磁芯。
5、进一步地，所述磁芯包括第二i型磁芯，所述第二i型磁芯由造粒粉压制成型。
6、进一步地，所述磁芯成型后直接放置于模具内。
7、进一步地，所述线圈始、末端露出成型体的工艺包括：用绝缘性树脂进行涂装后，对线圈始、末端露出部位的树脂和线材皮膜进行研磨除去，并对研磨部位实施铜电镀处理，在铜电镀的基础上进行镍基底电镀后，再镀锡处理，形成外部电极；或对线圈始、末端进行皮膜研磨以露出，然后在露出部位涂导电树脂，再进行镍、锡的电镀形成外部电极。
8、进一步地，所述线圈为空心线圈，采用圆线或扁平线进行立体绕线形成。
9、进一步地，所述插入治具的宽度小于模穴的宽度，所述插入治具的两侧与模具内壁之间的缝隙宽度大于线材的厚度；所述模具上开口处有挤压斜面，在插入治具上放置线圈，插入治具从上至下向模具内侧输送线圈，线圈的始、末端首先在挤压斜面的作用下向上弯曲，然后从插入治具和模具内壁之间的缝隙中露出，随着插入治具插入，线圈的始、末端向上弯曲并紧贴模具的内壁。
10、进一步地，磁粉块置于所述模具内的线圈上时，磁粉块的宽度小于模具内置线圈的始、末端之间的宽度，成型时磁粉块在压力的作用下变形，向模具内壁流动填充成型，同时线圈的始、末端在磁粉块的流动作用下被压向模具内壁，最终在成型体表面露出。
11、进一步地，所述磁粉块包括第一i型磁芯或造粒粉。
12、进一步地，采用热压头对所述磁粉块施加压力。
13、进一步地，当线圈的始、末端需在成型体的顶面漏出时，所述热压头与所述磁粉块的接触面形成有凸起块，所述成型体呈“凹”形状。
14、进一步地，当线圈的始、末端需在成型体的侧面漏出时，所述热压头与所述磁粉块的接触面呈平面状，所述成型体的顶面呈平面状。
15、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：将线圈的始、末端在模具的作用下直接向上翻折，使得线圈的始、末端的露出部分能够直接或在研磨后直接处于成型体的顶部，减少了线圈的始、末端的翻折，有利于实现内置线圈体积的最大化，减低电阻、提升饱和电流，实现特性优化；同时电感器的设计自由度提高，可使用材料选择更加宽泛，线材和线圈设计度大大提升，所使用线材越粗，特性改善效果越明显。
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1.一种小型化表面贴装电感器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： 在模具（1）中放入造粒粉（3），或将造粒粉（3）捏成磁芯放入；采用插入治具（2）将线圈（4）向模具（1）内输送，线圈（4）的始、末端向上弯曲并贴合模具（1）内壁；向所述模具（1）内放置磁粉块并盖于所述线圈（4）上，以施加压力或加压加热的方式加工为成型体；线圈（4）的始、末端在成型体的顶面和/或侧面漏出。
2.根据权利要求1所述的一种小型化表面贴装电感器的制造方法，其特征在于，所述磁芯包括T型磁芯（8），将造粒粉（3）置于模具（1）内，并通过T型磁芯成型模具（7）压制成所述的T型磁芯（8）。
3.根据权利要求1所述的一种小型化表面贴装电感器的制造方法，其特征在于，所述磁芯包括U型磁芯（9），将造粒粉（3）置于模具（1）内，并通过U型磁芯成型模具（11）压制成所述的U型磁芯（9）。
4.根据权利要求1所述的一种小型化表面贴装电感器的制造方法，其特征在于，所述磁芯包括第二I型磁芯（10），所述第二I型磁芯（10）由造粒粉（3）压制成型。
5.根据权利要求1所述的一种小型化
6.根据权利要求1-4任一所述的一种小型化表面贴装电感器的制造方法，其特征在于，所述线圈（4）始、末端露出成型体的工艺包括：用绝缘性树脂进行涂装后，对线圈（4）始、末端露出部位的树脂和线材皮膜进行研磨除去，并对研磨部位实施铜电镀处理，在铜电镀的基础上进行镍基底电镀后，再镀锡处理，形成外部电极；或对线圈（4）始、末端进行皮膜研磨以露出，然后在露出部位涂导电树脂，再进行镍、锡的电镀形成外部电极。
7.根据权利要求1所述的一种小型化表面贴装电感器的制造方法，其特征在于，所述线圈（4）为空心线圈，采用圆线或扁平线进行立体绕线形成。
8.根据权利要求1所述的一种小型化表面贴装电感器的制造方法，其特征在于，所述插入治具（2）的宽度小于模穴的宽度，所述插入治具（2）的两侧与模具（1）内壁之间的缝隙宽度大于线材的厚度；所述模具（1）上开口处有挤压斜面（101），在插入治具（2）上放置线圈（4），插入治具（2）从上至下向模具（1）内侧输送线圈（4），线圈（4）的始、末端首先在挤压斜面（101）的作用下向上弯曲，然后从插入治具（2）和模具（1）内壁之间的缝隙中露出，随着插入治具（2）插入，线圈（4）的始、末端向上弯曲并紧贴模具（1）的内壁。
9.根据权利要求1所述的一种小型化表面贴装电感器的制造方法，其特征在于，磁粉块置于所述模具（1）内的线圈（4）上时，磁粉块的宽度小于模具（1）内置线圈（4）的始、末端之间的宽度，成型时磁粉块在压力的作用下变形，向模具（1）内壁流动填充成型，同时线圈（4）的始、末端在磁粉块的流动作用下被压向模具（1）内壁，最终在成型体表面露出。
10.根据权利要求9所述的一种小型化表面贴装电感器的制造方法，其特征在于，所述磁粉块包括第一I型磁芯（5）或造粒粉（3）。
11.根据权利要求10所述的一种小型化表面贴装电感器的制造方法，其特征在于，采用热压头（6）对所述磁粉块施加压力。
12.根据权利要求11所述的一种小型化表面贴装电感器的制造方法，其特征在于，当线圈（4）的始、末端需在成型体的顶面漏出时，所述热压头（6）与所述磁粉块的接触面形成有凸起块（601），所述成型体呈“凹”形状。
13.根据权利要求11所述的一种小型化表面贴装电感器的制造方法，其特征在于，当线圈（4）的始、末端需在成型体的侧面漏出时，所述热压头（6）与所述磁粉块的接触面呈平面状，所述成型体的顶面呈平面状。
...【技术特征摘要】
1.一种小型化表面贴装电感器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： 在模具（1）中放入造粒粉（3），或将造粒粉（3）捏成磁芯放入；采用插入治具（2）将线圈（4）向模具（1）内输送，线圈（4）的始、末端向上弯曲并贴合模具（1）内壁；向所述模具（1）内放置磁粉块并盖于所述线圈（4）上，以施加压力或加压加热的方式加工为成型体；线圈（4）的始、末端在成型体的顶面和/或侧面漏出。
2.根据权利要求1所述的一种小型化表面贴装电感器的制造方法，其特征在于，所述磁芯包括t型磁芯（8），将造粒粉（3）置于模具（1）内，并通过t型磁芯成型模具（7）压制成所述的t型磁芯（8）。
3.根据权利要求1所述的一种小型化表面贴装电感器的制造方法，其特征在于，所述磁芯包括u型磁芯（9），将造粒粉（3）置于模具（1）内，并通过u型磁芯成型模具（11）压制成所述的u型磁芯（9）。
4.根据权利要求1所述的一种小型化表面贴装电感器的制造方法，其特征在于，所述磁芯包括第二i型磁芯（10），所述第二i型磁芯（10）由造粒粉（3）压制成型。
5.根据权利要求1所述的一种小型化表面贴装电感器的制造方法，其特征在于，所述磁芯成型后直接放置于模具（1）内。
6.根据权利要求1-4任一所述的一种小型化表面贴装电感器的制造方法，其特征在于，所述线圈（4）始、末端露出成型体的工艺包括：用绝缘性树脂进行涂装后，对线圈（4）始、末端露出部位的树脂和线材皮膜进行研磨除去，并对研磨部位实施铜电镀处理，在铜电镀的基础上进行镍基底电镀后，再镀锡处理，形成外部电极；或对线圈（4）始、末端进行皮膜研磨以露出，然后在露出部位涂导电树脂，再进行镍、锡的电镀形成外部电极。
7.根据权利要求1所述的一种小型化表面贴装电感器的制造方法，其特征在于，所述线圈（4）为空心线圈，...
【专利技术属性】
技术研发人员：石少喜，林友祥，
申请(专利权)人：汕头市信技电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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