【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光通信模块，具体而言，涉及一种同轴封装器件和光通信模块。
技术介绍
1、在需要较高耦合效率的场合，透镜往往需要进行有源耦合，并且光路本身放大倍数较大。这种情况下透镜距离激光器较近，透镜的安装空间受限，很难将透镜放置在管帽的外部。目前，同轴封装器件内部的管座结构无法有效地支撑透镜，无法使透镜在管座上进行x、y、z三轴有源耦合，容易造成跑位。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种同轴封装器件和光通信模块，其能够在管座上对透镜进行有效固定，实现透镜在三轴方向上的有源耦合，提高透镜耦合精度。
2、本技术的实施例是这样实现的：
3、第一方面，本技术提供一种同轴封装器件，包括：
4、管座，所述管座上设有第一立柱和进行光电转换的光电芯片，所述第一立柱具有远离所述管座的承载面；
5、透镜过渡环，所述透镜过渡环安装在所述承载面上；
6、透镜，所述透镜安装在所述透镜过渡环上，所述透镜实现所述光电芯片与外部元件的光路耦合。
7、在可选的实施方式中，所述管座具有安装所述第一立柱的安装面；所述第一立柱沿垂直所述安装面的方向延伸设置；
8、所述安装面为圆形，所述第一立柱在所述安装面上沿圆周方向连续设置。
9、在可选的实施方式中，所述安装面上设有多个所述第一立柱，多个所述第一立柱在所述安装面上沿圆周方向间隔分布。
10、在可选的实施方式中，所述第一立柱还包括分别与所述承载面连接的外周面和内
11、在可选的实施方式中，所述安装面上设有第二立柱，所述第二立柱用于安装所述光电芯片；所述第二立柱相对所述第一立柱位于所述安装面的中部。
12、在可选的实施方式中，所述光电芯片包括激光器，所述同轴封装器件还包括激光器载板，所述激光器载板安装在所述第二立柱上，所述激光器安装在所述激光器载板上。
13、在可选的实施方式中，所述透镜过渡环具有沿其轴向贯穿的通孔，所述透镜安装在所述通孔内。
14、在可选的实施方式中，还包括管帽，所述管帽罩设于所述管座上，所述透镜和所述第一立柱设于所述管帽内。
15、在可选的实施方式中，所述第一立柱和所述管座一体成型。
16、在可选的实施方式中，所述第一立柱和所述透镜过渡环焊接或粘接。
17、第二方面，本技术提供一种光通信模块，包括尾纤上件和如前述实施方式中任一项所述的同轴封装器件，所述尾纤上件和所述同轴封装器件连接。
18、本技术实施例的有益效果包括：
19、本技术实施例提供的同轴封装器件，在管座上设有第一立柱，用于实现透镜的支撑和固定，方便透镜的安装。并且第一立柱的设置，为透镜在x、y方向上的耦合调整提供了平台支撑，加上透镜过渡环的设置，可以实现透镜在z方向上的耦合调整。这样，就能实现透镜在管座上进行三轴方向上的有源耦合，提高透镜耦合精度。
20、本技术实施例提供的光通信模块，包括尾纤上件和上述的同轴封装器件，透镜可以在管座上进行三轴方向上的有源耦合，适用于激光器和透镜距离较近的场合。该光通信模块结构紧凑，耦合效率高。
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1.一种同轴封装器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的同轴封装器件，其特征在于，所述管座(110)具有安装所述第一立柱(121)的安装面(111)；所述第一立柱(121)沿垂直所述安装面(111)的方向延伸设置；
3.根据权利要求2所述的同轴封装器件，其特征在于，所述安装面(111)上设有多个所述第一立柱(121)，多个所述第一立柱(121)在所述安装面(111)上沿圆周方向间隔分布。
4.根据权利要求2所述的同轴封装器件，其特征在于，所述第一立柱(121)还包括分别与所述承载面(1211)连接的外周面(1213)和内侧面(1215)，所述外周面(1213)和所述内侧面(1215)相对设置，所述外周面(1213)和所述内侧面(1215)均为弧形表面；所述外周面(1213)在所述安装面(111)上的投影形成的圆弧的弧长大于所述投影所在圆形的周长的一半；所述光电芯片设于所述内侧面(1215)形成的圆弧的内部。
5.根据权利要求2所述的同轴封装器件，其特征在于，所述安装面(111)上设有第二立柱(123)，所述第二立柱(123
6.根据权利要求5所述的同轴封装器件，其特征在于，所述光电芯片包括激光器(151)，所述同轴封装器件还包括激光器载板(153)，所述激光器载板(153)安装在所述第二立柱(123)上，所述激光器(151)安装在所述激光器载板(153)上。
7.根据权利要求1所述的同轴封装器件，其特征在于，所述透镜过渡环(130)具有沿其轴向贯穿的通孔，所述透镜(140)安装在所述通孔内。
8.根据权利要求1所述的同轴封装器件，其特征在于，还包括管帽(160)，所述管帽(160)罩设于所述管座(110)上，所述透镜(140)和所述第一立柱(121)设于所述管帽(160)内。
9.根据权利要求1所述的同轴封装器件，其特征在于，所述第一立柱(121)和所述管座(110)一体成型。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的同轴封装器件，其特征在于，所述第一立柱(121)和所述透镜过渡环(130)焊接或粘接。
11.一种光通信模块，其特征在于，包括尾纤上件(210)和如权利要求1至10中任一项所述的同轴封装器件，所述尾纤上件(210)和所述同轴封装器件连接。
...【技术特征摘要】
1.一种同轴封装器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的同轴封装器件，其特征在于，所述管座(110)具有安装所述第一立柱(121)的安装面(111)；所述第一立柱(121)沿垂直所述安装面(111)的方向延伸设置；
3.根据权利要求2所述的同轴封装器件，其特征在于，所述安装面(111)上设有多个所述第一立柱(121)，多个所述第一立柱(121)在所述安装面(111)上沿圆周方向间隔分布。
4.根据权利要求2所述的同轴封装器件，其特征在于，所述第一立柱(121)还包括分别与所述承载面(1211)连接的外周面(1213)和内侧面(1215)，所述外周面(1213)和所述内侧面(1215)相对设置，所述外周面(1213)和所述内侧面(1215)均为弧形表面；所述外周面(1213)在所述安装面(111)上的投影形成的圆弧的弧长大于所述投影所在圆形的周长的一半；所述光电芯片设于所述内侧面(1215)形成的圆弧的内部。
5.根据权利要求2所述的同轴封装器件，其特征在于，所述安装面(111)上设有第二立柱(123)，所述第二立柱(123)用于安装所述光电芯片；所述第二立柱(123)相对所述第一立柱(...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏尹，邓秀菱，肖鹏，于登群，孙雨舟，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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