一种高效导热电连接用微晶粒增强型锡焊片制造技术

本技术涉及锡焊片技术领域，具体地说，涉及一种高效导热电连接用微晶粒增强型锡焊片。其包括锡焊片本体，锡焊片本体相对称的两端外壁处均活动连接有夹持组件，两个夹持组件内部均活动连接有转动组件；两个转动组件穿出夹持组件顶部的外壁之间活动连接有防护组件。本技术通过防护组件折叠展开，将其展开弧度适应锡焊片本体宽度，通过夹持组件在转动组件转动转动，将夹持组件调节至于锡焊片本体同一水平位置，方便通过两个夹持组件对锡焊片本体进行固定，从而将防护组件安装在锡焊片本体上，通过转动组件在夹持组件顶部转动，从而带动防护组件转动，对防护组件的保护方向进行调节，方便对工作人员手部进行防护。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及锡焊片，更确切地说涉及一种高效导热电连接用微晶粒增强型锡焊片。

技术介绍

1、锡焊片是一种由焊锡丝和绝缘塑料组成的电子元件，广泛应用于电子组装、电池组装、汽车电路板等领域。它主要的作用是将电子元件粘贴在自动化的焊接工作台上，从而进行自动化贴片、钎焊、电路板组装等工作。此外，锡焊片还广泛用于金属制品的生产和修复过程中，其优异的焊接性能使其成为连接和修补裂纹或损坏部位的理想材料。

2、锡焊片作为电子元件之间的连接桥梁，其电连接性能直接影响到整个电路的工作效率和可靠性。高效导热电连接可以确保电流在焊点处传输畅通无阻，减少能量损耗，提高电路的工作效率。同时，良好的导热性能也有助于降低焊点温度，减少因高温引起的电连接失效风险。

3、目前，现有的锡焊片在进行高效导热电连接时，通常通过将烙铁加热至适当温度，然后将锡焊片放置在需要焊接的位置，使其热熔在焊接表面上，而大部分锡焊片在焊接的过程中，通过需要人工手动对锡焊片进行按压稳定，避免锡焊片在焊接的过程中发生移动，现有的锡焊片加工不方便对工作人员手部的按压进行防护，容易在焊接过程中有火光对工作人员手部造成损伤。

4、鉴于此，本技术提供了一种高效导热电连接用微晶粒增强型锡焊片。

技术实现思路

1、本技术提供了一种高效导热电连接用微晶粒增强型锡焊片，其包括锡焊片本体，所述锡焊片本体相对称的两端外壁处均活动连接有夹持组件，两个所述夹持组件内部均活动连接有转动组件；

2、两个所述转动组件穿出夹持组件顶部的外壁之间活动连接有防护组件，两个所述转动组件分别活动连接在防护组件内部靠近两端处，所述防护组件位于锡焊片本体正上方。

3、作为本技术方案的进一步改进，所述防护组件包括两个弧板，两个所述弧板外壁之间固定连接有铰链，所述弧板内部靠近端部处活动连通有转动组件，所述防护组件用于对焊接过程中的火光进行遮挡。

4、作为本技术方案的进一步改进，所述转动组件包括转杆，所述转杆活动连通在弧板内部，所述转杆穿出弧板顶部固定连接有卡板，所述转杆穿出弧板底部固定连接有转珠，所述转珠外壁活动连接有夹持组件，所述转动组件用于对防护组件的保护角度进行调节。

5、作为本技术方案的进一步改进，所述夹持组件包括两个夹板，其中一个夹板活动连接在转珠外壁处，两个夹板内部之间固定连接有弹性件，两个所述夹板之间活动连接有锡焊片本体，所述夹持组件用于将防护组件固定在锡焊片本体上。

6、作为本技术方案的进一步改进，所述锡焊片本体内部均匀分布有锡基体和微晶粒，所述锡基体包含大量合金元素与添加剂，所述合金元素或添加剂以微量形式存在锡焊片本体中。

7、与现有技术相比，本技术的有益效果：

8、通过防护组件折叠展开，将其展开弧度适应锡焊片本体宽度，通过夹持组件在转动组件上转动，将夹持组件调节至于锡焊片本体同一水平位置，方便通过两个夹持组件对锡焊片本体进行固定，从而将防护组件安装在锡焊片本体上，通过转动组件在夹持组件顶部转动，从而带动防护组件转动，对防护组件的保护方向进行调节，方便对工作人员手部进行防护。

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【技术保护点】

1.一种高效导热电连接用微晶粒增强型锡焊片，包括锡焊片本体(1)，其特征在于：所述锡焊片本体(1)相对称的两端外壁处均活动连接有夹持组件(13)，两个所述夹持组件(13)内部均活动连接有转动组件(12)；

2.如权利要求1所述的高效导热电连接用微晶粒增强型锡焊片，其特征在于：所述防护组件(11)包括两个弧板(110)，两个所述弧板(110)外壁之间固定连接有铰链(111)，所述弧板(110)内部靠近端部处活动连通有转动组件(12)，所述防护组件(11)用于对焊接过程中的火光进行遮挡。

3.如权利要求2所述的高效导热电连接用微晶粒增强型锡焊片，其特征在于：所述转动组件(12)包括转杆(121)，所述转杆(121)活动连通在弧板(110)内部，所述转杆(121)穿出弧板(110)顶部固定连接有卡板(122)，所述转杆(121)穿出弧板(110)底部固定连接有转珠(120)，所述转珠(120)外壁活动连接有夹持组件(13)，所述转动组件(12)用于对防护组件(11)的保护角度进行调节。

4.如权利要求3所述的高效导热电连接用微晶粒增强型锡焊片，其特征在于：所述夹持组件(13)包括两个夹板(130)，其中一个夹板(130)活动连接在转珠(120)外壁处，两个夹板(130)内部之间固定连接有弹性件(131)，两个所述夹板(130)之间活动连接有锡焊片本体(1)，所述夹持组件(13)用于将防护组件(11)固定在锡焊片本体(1)上。

5.如权利要求1所述的高效导热电连接用微晶粒增强型锡焊片，其特征在于：所述锡焊片本体(1)内部均匀分布有锡基体和微晶粒，所述锡基体包含大量合金元素与添加剂，所述合金元素或添加剂以微量形式存在锡焊片本体(1)中。

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【技术特征摘要】

1.一种高效导热电连接用微晶粒增强型锡焊片，包括锡焊片本体(1)，其特征在于：所述锡焊片本体(1)相对称的两端外壁处均活动连接有夹持组件(13)，两个所述夹持组件(13)内部均活动连接有转动组件(12)；

2.如权利要求1所述的高效导热电连接用微晶粒增强型锡焊片，其特征在于：所述防护组件(11)包括两个弧板(110)，两个所述弧板(110)外壁之间固定连接有铰链(111)，所述弧板(110)内部靠近端部处活动连通有转动组件(12)，所述防护组件(11)用于对焊接过程中的火光进行遮挡。

3.如权利要求2所述的高效导热电连接用微晶粒增强型锡焊片，其特征在于：所述转动组件(12)包括转杆(121)，所述转杆(121)活动连通在弧板(110)内部，所述转杆(121)穿出弧板(110)顶部固定连接有卡板(122)，所述转杆(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：周振军，周梅荣，刘波，
申请(专利权)人：昆山泰威尔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：