模具结构制造技术

一种模具结构，将至少一具有防氧化层的封装模组置于已形成有第一抗沾粘层的模具上，以使第一抗沾粘层介于模具与封装模组的防氧化层之间，再通过冲头对具有防氧化层的封装模组进行冲切或切割作业以得到已冲切或切割的电子封装件。由此，本申请能使防氧化层大幅减少或不易产生剥落物来残留于模具结构上，以避免或降低对电子封装件的压伤或破裂等不良影响。

【技术实现步骤摘要】

本申请关于一种模具结构，尤指一种具抗沾粘层的模具结构。

技术介绍

1、冲切模具对半导体封装件进行冲切或切割(如切单(singulation))的制程中，需要使用冲切模具的金属部品接触半导体封装件的表面，以通过冲切模具的金属部品通过剪切原理对半导体封装件进行冲切或切割(如切单)作业。但是，冲切模具的金属部品与半导体封装件的表面上的锡层相接触时，容易造成半导体封装件的锡层被剥落而残留于冲切模具上，进而导致半导体封装件被压伤或破裂等不良影响。

2、图1a至图1b为现有技术的半导体封装件1及冲切模具2的剖面示意图。如图所示，半导体封装件1可包括半导体芯片11、导线架(lead frame)12与锡层13(或称锡镀层)等，且冲切模具2可包括下模具21与冲头22。

3、以冲切模具2对半导体封装件1进行冲切或切割(如切单)的制程中，针对冲切模具2的下模具21与冲头22(金属部品)需要接触半导体封装件1的导线架12的表面的特性，冲切模具2的冲头22会利用切割线a与剪切原理对半导体封装件1进行冲切或切割(如切单)作业。

4、然而，冲切模具2的下模具21与冲头22会接触半导体封装件1的导线架12上的锡层13，故锡层13经过冲切模具2的下模具21与冲头22的冲切挤压后，容易造成锡层13的剥落物b(即被剥落的锡层13)残留于冲切模具2的下模具21与冲头22上，而导致半导体封装件1的压伤或破裂等不良影响。

5、因此，如何克服上述现有技术的任一问题，实已成目前亟欲解决的课题。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的缺失，本申请提供一种模具结构，包括：一模具，其供设置至少一具有防氧化层的封装模组；一第一抗沾粘层，其形成于模具上，且第一抗沾粘层介于模具与封装模组的防氧化层之间；以及一冲头，其对在已形成有第一抗沾粘层的模具上的具有防氧化层的封装模组进行冲切或切割作业，以得到已冲切或切割的电子封装件。

2、本申请亦提供一种电子封装件的制法，包括：将至少一具有防氧化层的封装模组置于一已形成有第一抗沾粘层的模具上，以使第一抗沾粘层介于模具与封装模组的防氧化层之间；以及通过一冲头对在已形成有第一抗沾粘层的模具上的具有防氧化层的封装模组进行冲切或切割作业，以得到已冲切或切割的电子封装件。

3、前述的模具结构及电子封装件的制法中，模具具有至少一凹部，且具有防氧化层的封装模组设于模具的凹部处。

4、前述的模具结构中，模具与冲头为金属材料所构成，且封装模组的防氧化层为锡层。

5、前述的模具结构及电子封装件的制法中，第一抗沾粘层为类钻膜或类钻碳。

6、前述的模具结构及电子封装件的制法中，类钻膜或类钻碳的摩擦系数为0.1μm±10％。

7、前述的模具结构及电子封装件的制法中，类钻膜或类钻碳的硬度为60gpa±10％。

8、前述的模具结构及电子封装件的制法中，类钻膜或类钻碳的抗刮力大于或等于30n。

9、前述的模具结构中，冲头对应于已形成有第一抗沾粘层的模具，以使具有防氧化层的封装模组介于模具与冲头之间。

10、前述的模具结构及电子封装件的制法中，还包括将一第二抗沾粘层形成于冲头上，以使第二抗沾粘层介于冲头与封装模组的防氧化层之间。

11、前述的模具结构及电子封装件的制法中，第二抗沾粘层为类钻膜或类钻碳。

12、前述的电子封装件的制法中，封装模组还具有一电子元件与一导线架，电子元件设于导线架的一座体上，且导线架的座体与多个导脚上形成有防氧化层。

13、前述的电子封装件的制法中，封装模组还具有一电子元件与一导线架，电子元件设于导线架的多个导脚上，且导线架的多个导脚上形成有防氧化层。

14、由上可知，本申请的模具结构及电子封装件的制法中，主要利用介于模具结构的模具与封装模组的防氧化层(如锡层)间的第一抗沾粘层(如类钻膜或类钻碳)保护电子封装件(封装模组)，以使防氧化层(如锡层)大幅减少或不易产生剥落物来残留于模具结构的模具上，进而避免或降低对电子封装件的压伤或破裂等不良影响。

15、或者，本申请亦能利用介于模具结构的冲头与电子封装件的防氧化层(如锡层)间的第二抗沾粘层(如类钻膜或类钻碳)保护电子封装件，以使防氧化层(如锡层)大幅减少或不易产生剥落物来残留于模具结构的冲头上，进而避免或降低对电子封装件的压伤或破裂等不良影响。

16、亦或者，本申请除能维持模具结构的模具与冲头的冲切(切割)功能外，亦能具备第一抗沾粘层与第二抗沾粘层(如类钻膜或类钻碳)的寿命长及耐高温等的物理特性，也能善用第一抗沾粘层与第二抗沾粘层(如类钻膜或类钻碳)的抗沾粘特性，以避免或大幅减少防氧化层(如锡层)对于模具结构的沾粘而造成电子封装件的异常或不良影响。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种模具结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的模具结构，其特征在于，该模具具有至少一凹部，且具有该防氧化层的该封装模组设于该模具的该凹部处。

3.如权利要求1所述的模具结构，其特征在于，该模具与该冲头为金属材料所构成，且该封装模组的该防氧化层为锡层。

4.如权利要求1所述的模具结构，其特征在于，该第一抗沾粘层为类钻膜或类钻碳。

5.如权利要求4所述的模具结构，其特征在于，该类钻膜或类钻碳的摩擦系数为0.1μm±10％。

6.如权利要求4所述的模具结构，其特征在于，该类钻膜或类钻碳的硬度为60Gpa±10％。

7.如权利要求4所述的模具结构，其特征在于，该类钻膜或类钻碳的抗刮力大于或等于30N。

8.如权利要求1所述的模具结构，其特征在于，该冲头对应于已形成有该第一抗沾粘层的该模具，以使具有该防氧化层的该封装模组介于该模具与该冲头之间。

9.如权利要求1所述的模具结构，其特征在于，该结构还包括一第二抗沾粘层，其形成于该冲头上，且该第二抗沾粘层介于该冲头与该封装模组的该防氧化层之间。

10.如权利要求9所述的模具结构，其特征在于，该第二抗沾粘层为类钻膜或类钻碳。

...

【技术特征摘要】

1.一种模具结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的模具结构，其特征在于，该模具具有至少一凹部，且具有该防氧化层的该封装模组设于该模具的该凹部处。

3.如权利要求1所述的模具结构，其特征在于，该模具与该冲头为金属材料所构成，且该封装模组的该防氧化层为锡层。

4.如权利要求1所述的模具结构，其特征在于，该第一抗沾粘层为类钻膜或类钻碳。

5.如权利要求4所述的模具结构，其特征在于，该类钻膜或类钻碳的摩擦系数为0.1μm±10％。

6.如权利要求4所述的模具结构，其特征在于，该类钻...

【专利技术属性】
技术研发人员：施智伟，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：