连接结构体制造技术

技术编号：43779863 阅读：2 留言：0更新日期：2024-12-24 16:16

连接结构体(1)具备：具有在面方向上排列的多个第1电极(12)的第1基材(2)；具有在面方向上排列的多个第2电极(14)，并以使得第1电极(12)与第2电极(14)对置的方式在与面方向正交的厚度方向上隔开间隔地配置的第2基材(4)；和介于第1基材(2)和第2基材(4)之间而存在、将在厚度方向上对置的第1电极(12)与第2电极(14)电连接并且将第1基材(2)与第2基材(4)粘接的粘接层(3)。粘接层(3)的厚度小于15μm。在面方向上相邻的第1电极(12)之间的距离A比在厚度方向上对置的第1电极(12)与第2电极(14)之间的距离B长。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及连接结构体。

技术介绍

1、以往，在2个布线电路基板的端子间的接合中，使用包含各向异性导电材料的膜。

2、作为这样的膜，例如提出了一种导电膜，其包含：粘结剂树脂；固化剂及固化促进剂中的至少1种；焊剂；和多个焊料粒子(例如，参见专利文献1)。在专利文献1中，使用这样的导电膜将在厚度方向上对置的第1电极和第2电极接合来制造连接结构体。

3、具体而言，首先，准备具备在面方向上排列的多个第1电极的第1连接对象部件，以及具备在面方向上排列的多个第2电极的第2连接对象部件。接着，以将第1连接对象部件的设有第1电极的表面被覆的方式配置导电膜，进而，以将第2连接对象部件的设有第2电极的表面被覆的方式在导电膜的表面配置第2连接对象部件。即，第1电极和第2电极在厚度方向上对置配置。接着，加热导电膜。由此，导电膜所包含的焊料粒子熔化，形成将第1电极和第2电极电连接的焊料部。由此，制造连接结构体。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2020-047590号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、近年来，从小型低高度化的观点出发，电极向窄间距化发展，要求减小安装厚度。但是，对于以窄间距配置的电极，如果强行(加压等)薄薄地安装厚的膜，则熔融的焊料粒子将在面方向上相邻的2个电极电连接。其结果，存在2个电极短路、可靠性降低的不良情况。

3、本专利技术提供一种实现小型低高度化且可靠性优异的连接结构体。

4、解决课题的手段

5、本专利技术[1]为一种连接结构体，其具备：

6、第1基材，其具有在面方向上排列的多个第1电极；

7、第2基材，其具有在上述面方向上排列的多个第2电极，并以使得上述第1电极与上述第2电极对置的方式在与上述面方向正交的厚度方向上隔开间隔地配置；和

8、粘接层，其介于上述第1基材与上述第2基材之间而存在、将在上述厚度方向上对置的上述第1电极与上述第2电极电连接并且将上述第1基材与上述第2基材粘接，

9、上述粘接层的厚度小于15μm，

10、在上述面方向上相邻的上述第1电极之间的距离比在上述厚度方向上对置的上述第1电极与上述第2电极之间的距离长。

11、本专利技术[2]包含上述[1]所述的连接结构体，其中，上述粘接层是各向异性导电性粘接膜的固化物，上述各向异性导电性粘接膜包含柱状焊料部及固化树脂，上述柱状焊料部将在上述厚度方向上对置的上述第1电极与上述第2电极电连接。

12、本专利技术[3]包含上述[1]或[2]所述的连接结构体，其中，多个上述第1电极及多个上述第2电极分别被配置为点图案。

13、本专利技术[4]包含上述[2]所述的连接结构体，其中，上述各向异性导电性粘接膜包含焊料粒子，上述焊料粒子的最大长度的平均值为3μm以下。

14、本专利技术[5]包含上述[2]所述的连接结构体，其中，上述各向异性导电性粘接膜包含焊料粒子，

15、上述焊料粒子的最大长度的平均值为2μm以下。

16、本专利技术[6]包含上述[2]所述的连接结构体，其中，上述各向异性导电性粘接膜包含焊料粒子，

17、上述焊料粒子的最大长度的平均值为1μm以下。

18、本专利技术[7]包含上述[2]所述的连接结构体，其中，上述各向异性导电性粘接膜包含焊料粒子，

19、上述焊料粒子的最大长度为5μm以下。

20、本专利技术[8]包含上述[2]所述的连接结构体，其中，上述各向异性导电性粘接膜包含焊料粒子，

21、上述焊料粒子的最大长度为3μm以下。

22、专利技术效果

23、在本专利技术的连接结构体中，由于粘接层的厚度薄至小于15μm，因此可实现低高度化。而且，在面方向上相邻的第1电极之间的距离比在厚度方向上对置的第1电极和第2电极之间的距离长。因此，能够抑制在面方向上相邻的2个第1电极的电连接，并且能够可靠地将在厚度方向上对置的第1电极和第2电极电连接。因此，可靠性优异。

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【技术保护点】

1.一种连接结构体，其具备：

2.根据权利要求1所述的连接结构体，其中，所述粘接层是各向异性导电性粘接膜的固化物，

3.根据权利要求1或2所述的连接结构体，其中，多个所述第1电极及多个所述第2电极分别被配置为点图案。

4.根据权利要求2所述的连接结构体，其中，所述各向异性导电性粘接膜包含焊料粒子，

5.根据权利要求2所述的连接结构体，其中，所述各向异性导电性粘接膜包含焊料粒子，

6.根据权利要求2所述的连接结构体，其中，所述各向异性导电性粘接膜包含焊料粒子，

7.根据权利要求2所述的连接结构体，其中，所述各向异性导电性粘接膜包含焊料粒子，

8.根据权利要求2所述的连接结构体，其中，所述各向异性导电性粘接膜包含焊料粒子，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种连接结构体，其具备：

2.根据权利要求1所述的连接结构体，其中，所述粘接层是各向异性导电性粘接膜的固化物，

3.根据权利要求1或2所述的连接结构体，其中，多个所述第1电极及多个所述第2电极分别被配置为点图案。

4.根据权利要求2所述的连接结构体，其中，所述各向异性导电性粘接膜包含焊料粒子，

5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤雅俊，大村翼，肉户雄一郎，小坂尚史，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：

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