【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板生产测试辅助设备领域，特别是涉及一种配合pcb电性能测试的装夹装置。
技术介绍
1、印刷电路板，通常简称为pcb，生产过程中和生产完成后都需要进行一系列的测试，其中一项是需要对电路已经布设完成的pcb进行导通/绝缘/阻值测试的，这些工作当然是需要在专门的测试机上进行。测试机通常是固定的，但是由于pcb的型号各种各样，因此需要根据每个型号设计专门的装夹装置，使得pcb能够连接到测试机上。
2、随着印刷电路板上电路越来越复杂，但是板面尺寸往往不会变，甚至可能变小，因此印刷电路板上的导电触点面积越发细小且越发密集，这对装夹装置上测试针的安装提出更多的挑战，测试针也需要更细小，也就更容易弯曲，在高密度的情况下，容易出现相互接触和干扰。另外，随着测试线路的增加，线路板的重量也更大，导致线路板与连接的底板之间力度更大，使用寿命降低。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述提到的至少一个问题，提供一种配合pcb电性能测试的装夹装置。
2、本技术申请提供的配合pcb电性能测试的装夹装置，包括底板、线盘、针盘和线束块固定架；
3、所述线束块固定架包括安装架、安装架盖板和若干根固定架支柱，所述安装架盖板与所述安装架通过所述固定架支柱连接，所述安装架的一侧边沿伸入到所述底板内并通过若干个连接块与所述底板连接；
4、所述针盘堆叠在所述线盘上，所述线盘通过若干根线盘铜柱连接在所述底板上；所述针盘包括若干块以等间距层叠的树脂板和若干针盘铜柱
5、在其中一个实施例中，所述安装架的一侧边沿处设置有至少三组镂空槽，每组镂空槽包括第一镂空槽和第二镂空槽，每组镂空槽处设置一个固定架结合块，所述固定架结合块的两端分别穿过所述第一镂空槽和第二镂空槽与所述底板连接。
6、在其中一个实施例中，所述固定架结合块包括横板和分别设置在所述横板两端的凸块，所述凸块上设置有贯穿的通孔。
7、在其中一个实施例中，所述树脂板上设置有测试针通孔，相邻两块所述树脂板上的测试针通孔一一对应。
8、在其中一个实施例中，相邻两块所述树脂板上的测试针通孔设置有预设间距的错位。
9、在其中一个实施例中，所述针盘上顶端的所述树脂板上的测试针通孔的孔道倾斜。
10、本技术的实施例中提供的技术方案带来如下有益技术效果：
11、本技术提供的配合pcb电性能测试的装夹装置有效解决测试治具与机台不匹配以及pcb线路阻值测试覆盖率低等问题，通过重新设计连接结构，能够使得重量更大的线束块固定架更稳定地连接在底板上，设备的使用寿命更高，可靠性更高，通过若干层的树脂板，能够使得测试针可更细，同时保证对pcb的导电位点顶触可靠性。
12、本申请附加的方面和优点将在后续部分中给出，并将从后续的描述中详细得到理解，或通过对本技术的具体实施了解到。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种配合PCB电性能测试的装夹装置，其特征在于，包括底板、线盘、针盘和线束块固定架；
2.根据权利要求1所述的配合PCB电性能测试的装夹装置，其特征在于，所述安装架的一侧边沿处设置有至少三组镂空槽，每组镂空槽包括第一镂空槽和第二镂空槽，每组镂空槽处设置一个固定架结合块，所述固定架结合块的两端分别穿过所述第一镂空槽和第二镂空槽与所述底板连接。
3.根据权利要求2所述的配合PCB电性能测试的装夹装置，其特征在于，所述固定架结合块包括横板和分别设置在所述横板两端的凸块，所述凸块上设置有贯穿的通孔。
4.根据权利要求1所述的配合PCB电性能测试的装夹装置，其特征在于，所述树脂板上设置有测试针通孔，相邻两块所述树脂板上的测试针通孔一一对应。
5.根据权利要求4所述的配合PCB电性能测试的装夹装置，其特征在于，相邻两块所述树脂板上的测试针通孔设置有预设间距的错位。
6.根据权利要求4所述的配合PCB电性能测试的装夹装置，其特征在于，所述针盘上顶端的所述树脂板上的测试针通孔的孔道倾斜。
【技术特征摘要】
1.一种配合pcb电性能测试的装夹装置，其特征在于，包括底板、线盘、针盘和线束块固定架；
2.根据权利要求1所述的配合pcb电性能测试的装夹装置，其特征在于，所述安装架的一侧边沿处设置有至少三组镂空槽，每组镂空槽包括第一镂空槽和第二镂空槽，每组镂空槽处设置一个固定架结合块，所述固定架结合块的两端分别穿过所述第一镂空槽和第二镂空槽与所述底板连接。
3.根据权利要求2所述的配合pcb电性能测试的装夹装置，其特征在于，所述固定架结合块包括横板和分别设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：江培斌，
申请(专利权)人：超颖电子电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。