【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
1、cap sensor目前的最大通道数目为7个，传统设计方式下，主板配一个参考通道，小板配一个参考通道，即需要两个参考通道，才能满足温箱测试要求，而提供给ant检测用的最大通道数只有5个。因此，如何在满足温箱测试的同时，减少参考通道，增加用于天线检测的通道数是目前亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种电子设备，主要提供如下技术方案：
2、本申请提供一种电子设备，该电子设备包括：部署于不同位置的第一天线、第二天线；
3、感应模块，用于感应物体靠近感应区域；
4、处理芯片，包括第一检测通道、第二检测通道、参考通道；
5、所述第一检测通道通过第一线路与所述第一天线连接，所述第二检测通道通过第二线路与所述第二天线连接，所述参考通道通过第三线路与所述感应模块连接；
6、其中，所述第一检测通道、所述第二检测通道皆通过所述参考通道校正信号；所述第一线路、所述第二线路、所述第三线路三者经过的路径的温度变化趋势的差值在预设范围内。
7、在本申请的一些变更实施方式中，所述感应区域设置于所述第一天线附近；
8、所述第三线路与所述第一线路的路径的重合率不低于第一预设重合值；或
9、所述感应区域设置于所述第二天线附近；
10、所述第三线路与所述第二线路的路径的重合率不低于第二预设重合值。
11、在本申请的
12、在本申请的一些变更实施方式中，还包括：
13、用于承载和导通电子元件的载体；
14、发热元件，设置于所述载体；
15、所述第一线路、所述第二线路、所述第三线路设置于所述载体；
16、所述第三线路与所述第一线路、所述第二线路路径重合的线路段，距所述发热元件的距离为第一距离值；所述第三线路与所述第一线路、所述第二线路路径不重合的线路段，距所述发热元件的距离为第二距离值；
17、所述第二距离值大于所述第一距离值。
18、在本申请的一些变更实施方式中，所述第三线路与所述第一线路、所述第二线路路径不重合的线路段距所述载体的边缘的距离值小于第三距离值。
19、在本申请的一些变更实施方式中，还包括：
20、用于承载和导通电子元件的载体；
21、所述第一线路、所述第二线路、所述第三线路设置于所述载体；
22、其中，所述第一线路、所述第二线路、所述第三线路的路径分别距所述载体的边缘的距离值小于第四距离值。
23、在本申请的一些变更实施方式中，还包括：
24、用于承载和导通电子元件的载体；
25、发热元件，设置于所述载体；
26、所述第一线路、所述第二线路、所述第三线路设置于所述载体；
27、其中，所述第一线路、所述第二线路、所述第三线路的路径分别与所述发热元件的距离不低于第五距离值。
28、在本申请的一些变更实施方式中，所述载体包括第一主板、第二主板；
29、所述第一天线和所述第二天线分别设置于所述第一主板和所述第二主板。
30、在本申请的一些变更实施方式中，所述第一检测通道和所述第二检测通道的数量分别为3个。
31、在本申请的一些变更实施方式中，所述感应模块包括感应电容，设置于所述第一天线附近或所述第二天线附近。
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1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述载体包括第一主板、第二主板；
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，
6.根据权利要求1所...
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