【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电声转换，更具体地，涉及一种振膜组件、发声装置及电子设备。
技术介绍
1、随着电子产品技术的发展，电子产品的市场竞争越来越激烈，因此对电子产品内的扬声器的要求也越来越高，在结构方面，扬声器要求结构满足轻薄化的要求，在声学性能方面，扬声器需要具有较好的中频灵敏度、合适的f0和fh。
2、相关技术中，扬声器中的振膜组件采用振膜+粘接层+球顶的结构，粘接层主要有胶水固化粘接和胶膜粘接两种方式，粘接层的主体树脂多为聚氨酯、丙烯酸、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯和乙烯-醋酸乙烯共聚物等。粘接层的主体树脂长期工作温度在130℃以下，导致粘接层主体树脂分子链的断裂和交联结构的改变，从而降低其粘合强度和性能。而且，由于粘接层的存在，从而不仅会增大振膜组件的重量，影响发声灵敏度，而且还会增大振膜组件的厚度，占用振膜组件的振动空间，影响发声效果。
3、为了提升振膜组件的耐温效果，现有的振膜的一般通过机械搅拌的方式添加导热材料，在热量传递的过程中，导热材料是与振膜中的分子链段分离的，使得振膜平整度降低，导致扬声器失真，影响扬声器振膜的响度、中低频灵敏度。
4、因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的是提供一种振膜组件的新技术方案。
2、根据本专利技术的第一方面，提供了一种振膜组件。该振膜组件包括：
3、振膜本体和球顶，所述振膜本体和所述球顶一体成型设置；
4、其中，所述振膜本体
5、可选地，所述导热填料占所述弹性体层总重量的1wt％～5wt％。
6、可选地，所述导热填料包括金属填料或高导热无机非金属填料中的至少一种，所述金属填料为铝、铜、银、镁、锡、铅、铁中的至少一种，所述非金属填料为氮化硼、碳化硼、碳化硅、氧化铝、石墨、碳纳米管、石墨烯、纳米碳粉中的至少一种。
7、可选地，所述改性聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物中还含有苯环，所述环氧基团与所述苯环的摩尔比为0.05％～5％。
8、可选地，所述弹性体层的断裂伸长率大于或等于100％～800％。
9、可选地，所述弹性体层的杨氏模量为15mpa～700mpa。
10、可选地，所述弹性体层的厚度为10μm～300μm；和/或，所述弹性体层的密度为0.8g/cm3-1.2g/cm3。
11、可选地，所述弹性体层的熔融温度为130℃～220℃。
12、可选地，所述振膜组件在130℃环境烘烤6h后的顶出力为10n-30n。
13、可选地，所述振膜本体形成为单层结构，所述振膜本体由一层所述弹性体层组成；或，所述振膜本体形成为复合层结构，所述振膜本体包括所述弹性体层和复合层，所述复合层为包括工程塑料和/或弹性体材料。
14、根据本专利技术的第二方面，提供了一种发声装置。所述发声装置包括振动系统以及与所述振动系统相配合的磁路系统，所述振动系统包括音圈和上述实施例的振膜组件，所述振膜组件设于所述音圈的一侧，所述磁路系统能够驱动所述音圈振动以带动所述振膜组件发声。
15、根据本专利技术的第三方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括上述实施例的发声装置。
16、本专利技术的一个技术效果在于，弹性体层中的环氧基团具有高反应活性，能够与导热填料的表面的游离基起反应形成化学键，以产生较强的粘接力，并且环氧基团会产生开环反应，从而通过分子间共价键使得环氧基团和导热填料之间获得更高的粘接力，使得弹性体层能够通过分子间作用力与导热填料结合，以限制弹性体层变形，从而能够降低线性膨胀系数，以使振膜本体的表面保持平整，从而在提升振膜组件散热效率的同时，提高应用该振膜组件的发声装置的响度和中低频灵敏度。并且，弹性体层中的环氧基团也会与球顶表面的游离基起反应形成化学键，以使振膜本体和球顶之间的粘接力较强，以及环氧基团开环反应，通过分子间共价键使得振膜本体和球顶之间获得更高的粘接力，从而提高了振膜组件的可靠性，以使振膜组件在高频振动时不易开裂，而由于振膜本体和球顶之间具有较强的粘接力，从而使得振膜本体和球顶之间不需要额外设置粘结剂，振膜本体和球顶可以一体成型设置，从而能够减小振膜组件的厚度和质量，有利于提升振膜组件的振动空间，提高发声装置的发声灵敏度。
17、通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
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1.一种振膜组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述导热填料占所述弹性体层总重量的1wt％～5wt％。
3.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述导热填料包括金属填料或高导热无机非金属填料中的至少一种，所述金属填料为铝、铜、银、镁、锡、铅、铁中的至少一种，所述非金属填料为氮化硼、碳化硼、碳化硅、氧化铝、石墨、碳纳米管、石墨烯、纳米碳粉中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述改性聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物中还含有苯环，所述环氧基团与所述苯环的摩尔比为0.05％～5％。
5.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述弹性体层的断裂伸长率大于或等于100％～800％。
6.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述弹性体层的杨氏模量为15MPa～700MPa。
7.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述弹性体层的厚度为10μm～300μm；
8.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述弹性体层
9.根据权利要求1-8中任一项所述的振膜组件，其特征在于，所述振膜组件在130℃环境烘烤6h后的顶出力为10N-30N。
10.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述振膜本体形成为单层结构，所述振膜本体由一层所述弹性体层组成；
11.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括振动系统以及与所述振动系统相配合的磁路系统，所述振动系统包括音圈和如权利要求1-10任一项所述的振膜组件，所述振膜组件设于所述音圈的一侧，所述磁路系统能够驱动所述音圈振动以带动所述振膜组件发声。
12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求11所述的发声装置。
...【技术特征摘要】
1.一种振膜组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述导热填料占所述弹性体层总重量的1wt％～5wt％。
3.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述导热填料包括金属填料或高导热无机非金属填料中的至少一种，所述金属填料为铝、铜、银、镁、锡、铅、铁中的至少一种，所述非金属填料为氮化硼、碳化硼、碳化硅、氧化铝、石墨、碳纳米管、石墨烯、纳米碳粉中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述改性聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物中还含有苯环，所述环氧基团与所述苯环的摩尔比为0.05％～5％。
5.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述弹性体层的断裂伸长率大于或等于100％～800％。
6.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述弹性体层的杨氏模量为15mpa～700...
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