【技术实现步骤摘要】
本申请涉及车间生产控制，尤其涉及一种印刷电路板组件的工艺参数确定方法、装置、设备及介质。
技术介绍
1、smt(surface mount technology，表面贴装技术)车间作为电子产品组装的核心环节之一，其通常配置有印刷机、贴片机、回流焊、aoi(automated optical inspection，自动光学检测)等设备，这些设备主要负责将电子元件(如芯片、电阻、电容等)贴装到印刷电路板(printed circuit board，pcb)上，以形成印刷电路板组件(printed circuit boardassembly，pcba)。
2、然而，smt车间中的各设备之间都是独立运作的，且在生产印刷电路板组件产品过程中各设备的参数波动也较大。在此基础上，为确保所生产的印刷电路板组件产品的一致性和质量，目前通常是依靠操作员的经验进行手工调试，不仅对于印刷电路板组件产品的生产优化的效率低，且也很难达到较好的生产优化效果。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种印刷电路板组件的工艺参数确定方法、装置、设备及介质，旨在提升印刷电路板组件产品的生产优化效率和生产优化效果。
2、为实现上述目的，本申请提供一种印刷电路板组件的工艺参数确定方法，所述方法包括：
3、获取目标印刷电路板组件的缺陷数据；
4、将所述缺陷数据分别输入到预先训练好的贴片参数预测模型和印刷参数预测模型，得到初始贴片操作参数和初始印刷操作参数；
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6、调整印刷电路板组件生产系统的贴片操作参数和印刷操作参数为所述目标贴片操作参数和所述目标印刷操作参数。
7、在一实施例中，所述获取目标印刷电路板组件的缺陷数据的步骤，包括：
8、获取所述目标印刷电路板组件的图像；
9、将所述目标印刷电路板组件的图像输入到预先训练好的缺陷检测模型，得到所述目标印刷电路板组件的缺陷数据；
10、其中，所述缺陷检测模型基于待训练模型训练得到，所述待训练模型的主干网络引入有可变核卷积，所述待训练模型的定位损失函数为像素交并比损失函数。
11、在一实施例中，所述缺陷检测模型的训练过程包括：
12、获取印刷电路板组件的缺陷数据样本集；
13、冻结所述待训练模型中靠近输入层的第一预设数量的卷积层；
14、依据所述缺陷数据样本集，对冻结后的待训练模型进行第二预设数量的训练周期的迭代训练，得到初始检测模型；
15、对所述初始检测模型进行解冻处理，并依据所述缺陷数据样本集，对解冻后的初始检测模型进行第三预设数量的训练周期的迭代训练，得到所述缺陷检测模型。
16、在一实施例中，所述获取印刷电路板组件的缺陷数据样本集的步骤，还包括：
17、对所述缺陷数据样本集进行数据增强处理，得到经数据增强处理后的缺陷数据样本集。
18、在一实施例中，所述获取印刷电路板组件的缺陷数据样本集的步骤，包括：
19、获取印刷电路板组件的多个缺陷图像样本；
20、对各所述缺陷图像样本的缺陷区域和缺陷类型进行标注，以构建得到印刷电路板组件的初始缺陷数据集；
21、对所述初始缺陷数据集所包含的各图像进行尺寸统一化处理；
22、对经尺寸统一化处理后的初始缺陷数据集进行数据增强处理，得到所述缺陷数据样本集。
23、在一实施例中，所述将所述缺陷数据分别输入到预先训练好的贴片参数预测模型和印刷参数预测模型，得到初始贴片操作参数和初始印刷操作参数的步骤之前，所述方法还包括：
24、获取印刷电路板组件的缺陷数据样本集、印刷电路板组件生产系统的贴片操作参数样本集和印刷操作参数样本集；
25、将所述缺陷数据样本集作为预设的决策树模型的输入，并将所述贴片操作参数样本集作为所述决策树模型的输出，以构建所述贴片参数预测模型；
26、将所述缺陷数据样本集作为所述决策树模型的输入，并将所述印刷操作参数样本集作为所述决策树模型的输出，以构建所述印刷参数预测模型。
27、在一实施例中，所述通过预设的基于多任务学习框架模型所训练得到的参数优化模型，依据贴片操作参数与印刷操作参数之间的内在联系，优化所述初始贴片操作参数和所述初始印刷操作参数，得到目标贴片操作参数和目标印刷操作参数的步骤之前，所述方法还包括：
28、获取印刷电路板组件生产系统的贴片操作参数样本集和印刷操作参数样本集；
29、依据所述贴片操作参数样本集和所述印刷操作参数样本集，对所述多任务学习框架模型进行迭代训练，得到所述参数优化模型。
30、此外，为实现上述目的，本申请还提供一种印刷电路板组件的工艺参数确定装置，所述装置包括：
31、获取模块，用于获取目标印刷电路板组件的缺陷数据；
32、参数确定模块，用于将所述缺陷数据分别输入到预先训练好的贴片参数预测模型和印刷参数预测模型，得到初始贴片操作参数和初始印刷操作参数；
33、参数优化模块，用于通过预设的基于多任务学习框架模型所训练得到的参数优化模型，依据贴片操作参数与印刷操作参数之间的内在联系，优化所述初始贴片操作参数和所述初始印刷操作参数，得到目标贴片操作参数和目标印刷操作参数；
34、参数调整模块，用于调整印刷电路板组件生产系统的贴片操作参数和印刷操作参数为所述目标贴片操作参数和所述目标印刷操作参数。
35、此外，为实现上述目的，本申请还提供一种设备，所述设备为电子设备，所述电子设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序配置为实现如上述的印刷电路板组件的工艺参数确定方法的步骤。
36、此外，为实现上述目的，本申请还提供一种介质，所述介质为计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述印刷电路板组件的工艺参数确定方法的步骤。
37、此外，为实现上述目的，本申请还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述的印刷电路板组件的工艺参数确定方法的步骤。
38、本申请提供了一种印刷电路板组件的工艺参数确定方法，首先获取目标印刷电路板组件的缺陷数据；然后将缺陷数据分别输入到预先训练好的贴片参数预测模型和印刷参数预测模型，以利用贴片参数预测模型和印刷参数预测模型，初步确定印刷电路板组件生产系统为克服所生产的印刷电路板组件所存在的缺陷，应调整至的初始贴片操作参数和初始印刷操作参数；接着，通过预设的基于多任务学习框架模型所训练得到的参数优化模型，依据贴片操作参数本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板组件的工艺参数确定方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的印刷电路板组件的工艺参数确定方法，其特征在于，所述获取目标印刷电路板组件的缺陷数据的步骤，包括：
3.如权利要求2所述的印刷电路板组件的工艺参数确定方法，其特征在于，所述缺陷检测模型的训练过程包括：
4.如权利要求3所述的印刷电路板组件的工艺参数确定方法，其特征在于，所述获取印刷电路板组件的缺陷数据样本集的步骤，还包括：
5.如权利要求3所述的印刷电路板组件的工艺参数确定方法，其特征在于，所述获取印刷电路板组件的缺陷数据样本集的步骤，包括：
6.如权利要求1至5中任一项所述的印刷电路板组件的工艺参数确定方法，其特征在于，所述将所述缺陷数据分别输入到预先训练好的贴片参数预测模型和印刷参数预测模型，得到初始贴片操作参数和初始印刷操作参数的步骤之前，所述方法还包括：
7.如权利要求1至5中任一项所述的印刷电路板组件的工艺参数确定方法，其特征在于，所述通过预设的基于多任务学习框架模型所训练得到的参数优化模型，依据贴片操作参数与
8.一种印刷电路板组件的工艺参数确定装置，其特征在于，所述装置包括：
9.一种设备，其特征在于，所述设备为电子设备，所述电子设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序配置为实现如权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板组件的工艺参数确定方法的步骤。
10.一种介质，其特征在于，所述介质为计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板组件的工艺参数确定方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板组件的工艺参数确定方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的印刷电路板组件的工艺参数确定方法，其特征在于，所述获取目标印刷电路板组件的缺陷数据的步骤，包括：
3.如权利要求2所述的印刷电路板组件的工艺参数确定方法，其特征在于，所述缺陷检测模型的训练过程包括：
4.如权利要求3所述的印刷电路板组件的工艺参数确定方法，其特征在于，所述获取印刷电路板组件的缺陷数据样本集的步骤，还包括：
5.如权利要求3所述的印刷电路板组件的工艺参数确定方法，其特征在于，所述获取印刷电路板组件的缺陷数据样本集的步骤，包括：
6.如权利要求1至5中任一项所述的印刷电路板组件的工艺参数确定方法，其特征在于，所述将所述缺陷数据分别输入到预先训练好的贴片参数预测模型和印刷参数预测模型，得到初始贴片操作参数和初始印刷操作参数的步骤之前，所述方法还包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：胡菁芸，吕荣兵，刘世强，周兆琨，
申请(专利权)人：阳光电源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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