【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片制造，特别涉及一种芯片可靠性测试系统用的信号转接治具、系统及方法。
技术介绍
1、芯片的质量特性是指与要求有关的产品、过程或体系的固有特性，包括性能、寿命、实用性、可信性、易用性、经济性和美观等属性。可信性是指产品按要求执行的能力，它是产品与时间相关质量特性的集合，包括可用性、可靠性、恢复性、维修性和保障性，在某些情况下还包括诸如环境适应性、耐久性、安全性和信息安全等其他特性。
2、其中，芯片的可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力，其概率称为可靠度。芯片可靠性是芯片产品质量特性中最为基础、最为重要的特性。
3、例如对于lcd(liquid crystal display)产品(lcd产品是指采用液晶显示技术的各类显示器和显示面板)而言，其要进行ic级和模组级可靠性(ra)测试。ic(集成电路芯片)级主要是对应cob(chip on board，集成电路压合在pcb板上)的情况，由于驱动相关电路都在芯片上，仅涉及芯片，所以称作ic级。模组级具体对应cog(chip on glass,指芯片集成到显示屏的基板上)的情况，所以称模组级。
4、现有的用于对lcd产品进行可靠性测试的测试系统(测试治具)，通常需要将包含lcd产品的测试系统全部置于测试炉内，进行极端的高温、低温、高湿等环境的运行测试，进而得到lcd产品的可靠性结果，但是由于测试系统位于测试炉内，不仅缩短了设备寿命，而且测试系统都投炉的情况下，再操作测试系统的对应的各结构也会变得困难，使得测试的可
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种芯片可靠性测试系统用的信号转接治具、系统及方法，可以在不占据较大面积的情况下，实现大量芯片的测试，可以在延长测试系统的设备寿命的同时提高测试效率，降低生产成本的问题。
2、为了实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：
3、一种芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，所述信号转接治具包括：若干主板，所述主板的至少一面耦接若干个子板和/或若干主板扩展转接板；所述主板用于将接收到的信号分成多路并发送给对应的子板或主板扩展转接板；所述子板用于将接收到的信号进行处理，并将处理后所得的信号经过投炉板发送给待测芯片，或所述子板用于将接收到的信号经过投炉板发送给待测芯片；所述主板扩展转接板用于将接收到的信号自其中一主板转送给另一主板。
4、可选的，子板用于将接收到的信号转换成mipi信号并经过投炉板发送给待测芯片，或所述子板用于将接收到的spi信号经过投炉板发送给待测芯片。
5、可选的，所述主板包括：第一印刷电路板，集成于所述第一印刷电路板上的若干公座单元，所述公座单元用于将所述子板或主板扩展转接板耦接至所述主板。
6、可选的，每一公座单元包括多个子公座单元，多个所述子公座单元的插针坐组沿不同方向延伸排列。
7、可选的，所述子板包括：第二印刷电路板，集成在所述第二印刷电路板上的第一面的插针单元，信号转换单元，以及位于第二面的hdmi接口，spi接口，以及集成接口。
8、可选的，所述插针单元包括多个插针子单元，每一所述插针子单元与所述主板上的所述公座单元相匹配并插接。
9、可选的，所述主板扩展转接板包括：第三印刷电路板，集成在所述第三印刷电路板上位于第一面的扩展插针单元和位于第二面的预设信号线转接口。所述扩展插针单元与所述其中一主板上的所述公座单元插接；所述预设信号线转接口与所述另一主板上的rgb+spi信号接口连接。
10、可选的，所述待测芯片为cob板或cog板。
11、另一方面，提供一种芯片可靠性测试系统用的信号转接治具系统，包括：若干如上文所述的信号转接治具；所述若干信号转接治具在高度方向上叠置。
12、可选的，所述芯片可靠性测试系统用的信号转接治具系统包括若干支撑柱，所述信号转接治具的主板包括若干耦接孔，在高度方向上，相邻的所述若干信号转接治具通过设置在第一印刷电路板的各自的耦接孔分别耦接所述支撑柱的两端以将所述若干信号转接治具在高度方向上叠置。
13、可选的，所述芯片可靠性测试系统用的信号转接治具系统还包括层架，所述层架包括若干在高度方向上叠置的置物板，若干所述信号转接治具通过搁置于所述若干置物板上以在高度方向上叠置。
14、可选的，在高度方向上叠置的若干所述信号转接治具中的位于靠上部分位置、或位于靠下部分位置、或位于中部位置的所述信号转接治具的主板耦接若干主板扩展转接板。
15、可选的，所述信号转接治具通过预设信号线与另一信号转接治具上的主板扩展转接板连接以接收rgb+spi信号；或所述信号转接治具通过预设信号线与主机连接以接收rgb+spi信号。
16、再一方面，提供一种采用实施方式的所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具、或采用任一实施方式的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具系统进行可靠性测试的方法，包括：将待测芯片与投炉板耦接，将投炉板与信号转接治具的子板耦接，建立信号转接治具与主机的信号连接。将耦接有所述待测芯片的所述投炉板置于用于提供测试环境的测试炉内。通过所述主机向所述信号转接治具发送一路点屏信号。所述信号转接治具将一路所述点屏信号进行信号降噪处理或信号转换处理并分成多路子点屏信号。多路所述子点屏信号分别经对应的所述投炉板发送给对应的所述待测芯片，以进行可靠性测试。
17、本专利技术至少具有以下技术效果之一：
18、本专利技术通过提供的信号转接治具可以将主机以及信号转接治具其自身与需投炉的被测芯片进行分离，同时将信号从一路变成多路以实现一个或多个(大量)芯片的测试流程的同时进行，可以在不占据较大面积的情况下，大大提高测试效率和测试的准确性，降低了生产成本。
19、多个所述子公座单元的插针坐组沿不同的方向延伸排列，有利于子板(或扩展转接板)和主板之间的结合稳固。还便于主板、子板的pcb上的对应布线的电阻做的更均匀，有利于匹配电阻，因为插座的设置，有利于布线环绕，通过绕行布线可以做的更长，长度更长更有利于匹配电阻，从而实现均匀电阻。
20、若干信号转接治具在高度方向上叠置，由此可以节约空间面积，进一步降低生产成本。
21、所述主板扩展转接板的设置提高了信号转接治具可扩展性，测试的灵活性。
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1.一种芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述信号转接治具包括：
2.如权利要求1所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述子板用于将接收到的信号转换成MIPI信号并经过投炉板发送给待测芯片，或所述子板用于将接收到的SPI信号经过投炉板发送给待测芯片。
3.如权利要求1或2所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于所述主板包括：第一印刷电路板，集成于所述第一印刷电路板上的若干公座单元，所述公座单元用于将所述子板或主板扩展转接板耦接至所述主板。
4.如权利要求3所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，每一公座单元包括多个子公座单元，多个所述子公座单元的插针坐组沿不同方向延伸排列。
5.如权利要求1所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述子板包括：第二印刷电路板，集成在所述第二印刷电路板上的第一面的插针单元，信号转换单元，以及位于第二面的HDMI接口，SPI接口，以及集成接口。
6.如权利要求5所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述插
7.如权利要求1所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述主板扩展转接板包括：第三印刷电路板，集成在所述第三印刷电路板上位于第一面的扩展插针单元和位于第二面的预设信号线转接口；
8.如权利要求1所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述待测芯片为COB板或COG板。
9.一种芯片可靠性测试系统用的信号转接治具系统，其特征在于，包括：若干权利要求1～8任一项所述的信号转接治具；所述若干信号转接治具在高度方向上叠置。
10.如权利要求9所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具系统，其特征在于，所述芯片可靠性测试系统用的信号转接治具系统包括若干支撑柱，所述信号转接治具的主板包括若干耦接孔，在高度方向上，相邻的所述若干信号转接治具通过设置在第一印刷电路板的各自的耦接孔分别耦接所述支撑柱的两端以将所述若干信号转接治具在高度方向上叠置。
11.如权利要求9所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具系统，其特征在于，所述芯片可靠性测试系统用的信号转接治具系统还包括层架，所述层架包括若干在高度方向上叠置的置物板，若干所述信号转接治具通过搁置于所述若干置物板上以在高度方向上叠置。
12.如权利要求10或11所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具系统，其特征在于，在高度方向上叠置的若干所述信号转接治具中的位于靠上部分位置、或位于靠下部分位置、或位于中部位置的所述信号转接治具的主板耦接若干主板扩展转接板。
13.如权利要求9～12任一项所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具系统，其特征在于，所述信号转接治具通过预设信号线与另一信号转接治具上的主板扩展转接板连接以接收RGB+SPI信号；或所述信号转接治具通过预设信号线与主机连接以接收RGB+SPI信号。
14.一种采用如权利要求1～8中任一项所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具、或采用如权利要求9～13中任一项所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具系统进行可靠性测试的方法，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述信号转接治具包括：
2.如权利要求1所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述子板用于将接收到的信号转换成mipi信号并经过投炉板发送给待测芯片，或所述子板用于将接收到的spi信号经过投炉板发送给待测芯片。
3.如权利要求1或2所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于所述主板包括：第一印刷电路板，集成于所述第一印刷电路板上的若干公座单元，所述公座单元用于将所述子板或主板扩展转接板耦接至所述主板。
4.如权利要求3所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，每一公座单元包括多个子公座单元，多个所述子公座单元的插针坐组沿不同方向延伸排列。
5.如权利要求1所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述子板包括：第二印刷电路板，集成在所述第二印刷电路板上的第一面的插针单元，信号转换单元，以及位于第二面的hdmi接口，spi接口，以及集成接口。
6.如权利要求5所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述插针单元包括多个插针子单元，每一所述插针子单元与所述主板上的所述公座单元相匹配并插接。
7.如权利要求1所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述主板扩展转接板包括：第三印刷电路板，集成在所述第三印刷电路板上位于第一面的扩展插针单元和位于第二面的预设信号线转接口；
8.如权利要求1所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述待测芯片为cob板或cog板。
9.一种芯片可靠...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦阳阳，周明峰，张大为，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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