【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆切割领域，尤其是涉及晶圆装载治具控制领域，具体为一种晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统。
技术介绍
1、目前，在晶圆切割工程中会采用晶圆装载治具，也就是fosb，通常放置在设备装载区域，然而并没有结构能够限定晶圆装载治具的稳定安装，也就会存在晶圆装载治具掉落风险，导致晶圆出现大范围碎裂的品质事故发生。
2、现阶段产品的问题发生主要原因如下：
3、1.晶圆装载治具加载至设备，存在治具掉落的风险，造成产品缺陷的隐患；
4、2.不能作业产品，错误加载后设备误作业。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，用于解决现有技术的难点。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，包括以下步骤：
3、s1：晶圆装载待料：将需要待切割的晶圆装载至晶圆装载治具中；
4、s2：加载晶圆装载治具：操作人员将步骤s1中装载好晶圆的晶圆装载治具安装在设备相对应的位置上；
5、s3：晶圆装载治具自动锁定：通过自动锁定单元判断设备上已经安装的晶圆装载治具，并将晶圆装载治具与设备之间锁定连接；
6、s4：加载晶圆装载治具信息：将晶圆装载治具已安装的信号触发发送至设备主控系统；
7、s5：晶圆装载治具识别单元：通过晶圆装载治具识别单元对加载后的晶圆装载治具进行信
8、s6：设备解锁：当正常作业完成之后，设备主控系统信号触发自动锁定单元，打开晶圆装载治具底部锁扣解锁。
9、根据优选方案，自动锁定单元包括以下步骤：
10、s3.1信号触发：将加载晶圆装载治具的信号触发发送至设备；
11、s3.2锁定模块接收信号：锁定模块接收来自设备触发的信号；
12、s3.3锁定晶圆装载治具：锁定装置启动，将晶圆装载治具锁定在设备上。
13、根据优选方案，锁定装置安装在晶圆装载治具的底部。
14、根据优选方案，晶圆装载治具的底部通过安装的挂钩锁定在设备上。
15、根据优选方案，在所述步骤s5中，若核对通过则设备正常作业，若核对异常则设备停机并联动报警。
16、根据优选方案，在晶圆切割设备上安装有电信号连接在主控模块上的声光报警器。
17、根据优选方案，晶圆装载治具识别单元包括以下步骤：
18、s5.1信息录入：对待切割的晶圆装载治具上的信息进行录入；
19、s5.2信息判断：对经过上述步骤录入的信息上传至eap系统记录信息，并在eis系统中进行判断是否与作业信息一致。
20、根据优选方案，步骤s5.1信息录入中通过扫描晶圆装载治具上的条码获得信息的录入。
21、根据优选方案，条码采用二维码或条形码。
22、本专利技术在晶圆装载治具的底部安装锁定装置，锁定装置与主控模块实现信号连接，并协同晶圆装载治具信息的上传与核对，达到设备作业结束前，晶圆装载治具始终锁止在设备上的效果，有效避免晶圆装载治具掉落情况的发生，同时解决了晶圆产品碎裂缺陷发生的问题。
23、下文中将结合附图对实施本专利技术的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本专利技术的特征和优点。
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1.一种晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，其特征在于，所述自动锁定单元包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，其特征在于，所述锁定装置安装在晶圆装载治具的底部。
4.根据权利要求3所述的晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，其特征在于，在所述步骤S5中，若核对通过则设备正常作业，若核对异常则设备停机并联动报警。
5.根据权利要求4所述的晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，其特征在于，所述晶圆装载治具识别单元包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，其特征在于，所述步骤S5.1信息录入中通过扫描晶圆装载治具上的条码获得信息的录入。
7.根据权利要求6所述的晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，其特征在于，所述条码采用二维码或条形码。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，其特征在于，所述自动锁定单元包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，其特征在于，所述锁定装置安装在晶圆装载治具的底部。
4.根据权利要求3所述的晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，其特征在于，在所述步骤s5中，若核对通过则设备...
【专利技术属性】
技术研发人员：诸敏敏，董瑞，曾红，钱伟，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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