【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板，特别涉及一种印刷电路板及印刷电路板的制备方法。
技术介绍
1、随着互联网、大数据的快速发展，随之而来的服务器和存储的需求及使用也越来越多。服务器和存储作为云计算、大数据的数据处理和储存的支撑，直接决定了整个系统的稳定性。
2、印刷电路板(printed circuit board，简称pcb)作为服务器的核心，其设计的好坏直接决定了服务器的性能。印刷电路板包括多层线路层，在制备的过程中，采用多次压合增层的方式达到层数叠加的目的，并且每增加一层需做一次钻孔、镀铜、布线来实现导通以及电路功能，此方式制作流程长、成本高。
技术实现思路
1、本申请提供了一种印刷电路板及印刷电路板的制备方法，以解决制备印刷电路板过程中压合次数过多导致电路板性能下降的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种印刷电路板，包括第一芯板、挠性覆铜组件、第一粘接层、第二粘接层以及第二芯板。挠性覆铜组件叠置于第一芯板和第二芯板之间，并且第一粘接层粘接于挠性覆铜组件与第一芯板之间，第二粘接层粘接于挠性覆铜组件与第二芯板之间。第一芯板面向挠性覆铜组件的一侧开设有第一盲孔，第一盲孔内设置有第一导电膏；第二芯板面向挠性覆铜组件的一侧开设有第二盲孔，第二盲孔内设置有第二导电膏；挠性覆铜组件开设有第三盲孔，第三盲孔内设置有第三导电膏。第三导电膏连接于第一导电膏与第二导电膏之间，使得第一芯板、挠性覆铜组件以及第二芯板导通。
3、在一些实施例中，挠性覆铜组件包括多个挠性覆铜板，
4、在一些实施例中，多个挠性覆铜板叠置设置，相邻两挠性覆铜板之间设置有第三粘接层。
5、在一些实施例中，第一芯板还包括第一承载膜，第一承载膜可剥离贴覆于第一粘接层面向挠性覆铜板的一侧。和/或，第二芯板还包括第二承载膜，第二承载膜可剥离贴覆于第二粘接层面向挠性覆铜板的一侧。
6、在一些实施例中，第一芯板还包括第一金属层、第一绝缘层和第二金属层，第一绝缘层设置于第一金属层和第二金属层之间。第一粘接层设置于第二金属层背离第一绝缘层的一侧，第一盲孔贯穿第二金属层和第一绝缘层。
7、在一些实施例中，第二芯板还包括第三金属层、第二绝缘层和第四金属层，第二绝缘层设置于第三金属层和第四金属层之间。第二粘接层设置于第三金属层背离第二绝缘层的一侧，第二盲孔贯穿第三金属层和第二绝缘层。
8、在一些实施例中，挠性覆铜板包括第一铜层、液晶聚合物层及第二铜层，液晶聚合物层设置于第一铜层和第二铜层之间。第三盲孔贯穿第一铜层和液晶聚合物层，第三子导电件设置于第三盲孔。
9、第二方面，本申请实施例提供了一种印刷电路板的制备方法，用于制备如权利第一方面任一项印刷电路板，该制备方法包括：提供第一芯板、挠性覆铜组件、第一粘接层、第二粘接层以及第二芯板。将挠性覆铜组件叠置于第一芯板和第二芯板之间，并将第一粘接层粘接于第一芯板面向挠性覆铜组件的一侧，第二粘接层粘接于第二芯板面向挠性覆铜组件的一侧。在第一芯板面向挠性覆铜组件的一侧开设第一盲孔，将第一导电膏设置于第一盲孔；在第二芯板面向挠性覆铜组件的一侧开设第二盲孔，将第二导电膏设置于第二盲孔；在挠性覆铜组件开设第三盲孔，将第三导电膏设置于第三盲孔。将第一芯板、挠性覆铜组件以及第二芯板依次层叠，通过一次压合工艺形成印刷电路板。
10、在一些实施例中，在第一芯板面向挠性覆铜组件的一侧开设第一盲孔之前，制备方法还包括：提供第一承载膜，将第一承载膜贴覆于第一粘接层面向挠性覆铜板的一侧。在第二芯板面向挠性覆铜组件的一侧开设第二盲孔之前，制备方法还包括：提供第二承载膜，将第二承载膜贴覆于第二粘接层面向挠性覆铜板的一侧。在挠性覆铜组件开设第三盲孔之前，制备方法还包括：提供第三承载膜，将第三承载膜贴覆于挠性覆铜板面向第一芯板的一侧。
11、在一些实施例中，第一芯板由第一金属层、第一绝缘层和第二金属层依次层叠设置。第一金属层包括铜箔、铝箔、银箔中的任一种。第二金属层包括铜箔、铝箔、银箔中的任一种。第一绝缘层包括bt材料层或fr4材料层。
12、区别于相关技术的情况，本申请实施例中，挠性覆铜组件具有良好的柔韧性、可弯曲及可折叠特性使得印刷电路板可进行三维布线，以在不同平面甚至弯曲的表面上实现电路连接。第一粘接层和第二粘接层中可填充至第一芯板、挠性覆铜组件及第二芯板之间，具有一定缓冲或阻隔的作用，以减少第一芯板和第二芯板中材料易裂解的情况。并且，通过导电膏塞孔工艺代替镀铜流程，在压合时，可实现各层的电连接。基于挠性覆铜组件、第一粘接层、第二粘接层以及导电膏塞孔工艺，本申请中只需进行一次压合，即可形成多层结构的印刷电路板，可减少简化制造工艺，降低制造成本，并可减少因多次压合造成的各层材料劣化裂解现象。
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1.一种印刷电路板，其特征在于，包括第一芯板、挠性覆铜组件、第一粘接层、第二粘接层以及第二芯板；
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述挠性覆铜组件包括多个挠性覆铜板，所述第三导电膏包括多个第三子导电件，所述多个挠性覆铜板通过所述多个第三子导电件相互导通。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个挠性覆铜板叠置设置，相邻两所述挠性覆铜板之间设置有第三粘接层。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一芯板还包括第一承载膜，所述第一承载膜可剥离贴覆于所述第一粘接层面向所述挠性覆铜板的一侧；和/或，
5.根据权利要求1至4任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一芯板还包括第一金属层、第一绝缘层和第二金属层，所述第一绝缘层设置于所述第一金属层和第二金属层之间；
6.根据权利要求1至4任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二芯板还包括第三金属层、第二绝缘层和第四金属层，所述第二绝缘层设置于所述第三金属层和第四金属层之间；
7.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在
8.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1至7任一项所述印刷电路板，所述制备方法包括：
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一芯板面向所述挠性覆铜组件的一侧开设第一盲孔之前，所述制备方法还包括：提供第一承载膜，将所述第一承载膜贴覆于所述第一粘接层面向所述挠性覆铜板的一侧；
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述第一芯板由第一金属层、第一绝缘层和第二金属层依次层叠设置；
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括第一芯板、挠性覆铜组件、第一粘接层、第二粘接层以及第二芯板；
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述挠性覆铜组件包括多个挠性覆铜板，所述第三导电膏包括多个第三子导电件，所述多个挠性覆铜板通过所述多个第三子导电件相互导通。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个挠性覆铜板叠置设置，相邻两所述挠性覆铜板之间设置有第三粘接层。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一芯板还包括第一承载膜，所述第一承载膜可剥离贴覆于所述第一粘接层面向所述挠性覆铜板的一侧；和/或，
5.根据权利要求1至4任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一芯板还包括第一金属层、第一绝缘层和第二金属层，所述第一绝缘层设置于所述第一金属层和第二金属层之间；
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚震，张伟，李绪东，郭建君，
申请(专利权)人：信维通信江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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