【技术实现步骤摘要】
本申请涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种封装基板的电镀装置、电镀方法及电镀系统。
技术介绍
1、电镀是集成电路板生产制造过程当中的重要工序之一，对于封装基板的电镀工序，从工艺上来分可分为图形电镀和全板电镀，从是否填孔上来说，又可分为填孔电镀及非填孔电镀。
2、对于不同的电镀板件又存在不同的电镀要求，目前采用常规的电镀方式已然不能满足多样化的需求，并且容易导致封装基板的电镀层不均匀，影响后续的生产加工。
技术实现思路
1、本申请主要解决的技术问题是提供一种封装基板的电镀装置、电镀方法及电镀系统，提高电镀过程中的电流大小的可控性，保证电镀层的厚度均匀一致，满足多种电镀要求。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案提供了一种封装基板的电镀装置，其中，电镀装置包括：
3、传输装置，传输装置运输待封装基板；至少一个整流器，整流器包括第一子整流器与第二子整流器，整流器的负极与传输装置连接；阳极板，阳极板设置在整流器的一端，且分别设置于传输装置的两侧；第一子整流器的正极与一侧的阳极板连接，第二子整流器的正极与相对一侧的阳极板连接；其中，第一子整流器和第二子整流器分别对相同的待封装基板的两侧或者不同的待封装基板，提供相同或者不同的电压。
4、其中，电镀装置还包括：第一子整流器和第二子整流器分别设置于传输装置的两侧，与对应连接的阳极板同侧设置。
5、其中，电镀装置还包括：整流器与多个对应连接的阳极板形成多个电镀段；接近开关，接近开关
6、其中，传输装置包括：电镀段内具有多条导轨和挂架，相邻挂架活动连接不同的导轨，夹装待封装基板；整流器的负极分别与不同的导轨连接；电镀段的多个第一子整流器的正极与活动导轨一侧的同一阳极板连接，多个第二子整流器的正极与活动导轨另一侧的同一阳极板连接。
7、其中，电镀装置还包括：电镀槽，电镀槽内设置有电镀液，阳极板设置于电镀槽内浸入电镀液；传输装置使待封装基板浸入电镀液，整流器、阳极板、电镀液、封装基板与传输装置之间形成有电镀回路。
8、其中，电镀装置还包括：传输装置两侧还设置有喷流装置，喷流装置设置于传输装置与阳极板之间；两侧对应的喷流装置面对传输装置相向设置，将电镀液喷流至待封装基板两面。
9、其中，电镀装置还包括：阳极挡板，阳极挡板对应设置于传输装置与阳极板之间。
10、为解决上述技术问题，本申请第二方面提供了一种封装基板的电镀方法，电镀方法包括：
11、开启与传输装置的连接的整流器，分别控制整流器的电流大小；控制传输装置运输待封装基板，使待封装基板位于阳极板之间，对待封装基板进行电镀。
12、其中，电镀方法包括：设置多个电镀段的各整流器的电流大小以呈现阶梯电流；电镀段的接近开关检测到封装基板运输至电镀段，开启电镀段的整流器与喷流装置。
13、为解决上述技术问题，本申请第三方面提供了一种封装基板的电镀系统，系统包括：
14、封装基板的电镀装置，如上述任一的封装基板的电镀装置；电子设备，电子设备包括：存储器和处理器，存储器存储有程序指令，处理器从存储器调取程序指令以执行以对应实现如上述任一项的封装基板的电镀方法。
15、区别于现有技术的情况，本申请提供的一种封装基板的电镀装置、电镀方法及电镀系统，能够通过子整流器进行电镀实现整流器的负荷分摊，延长生产寿命，提高电镀过程中的电流大小的可控性，进行精细化加工，保证电镀层的厚度均匀一致，满足多种电镀要求，提高封装基板的生产质量与生产效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装基板的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括：
2.根据权利要求1所述的封装基板的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括：所述第一子整流器和所述第二子整流器分别设置于所述传输装置的两侧，与对应连接的所述阳极板同侧设置。
3.根据权利要求1所述的封装基板的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括：
4.根据权利要求3所述的封装基板的电镀装置，其特征在于，所述传输装置包括：
5.根据权利要求1所述的封装基板的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括：
6.根据权利要求5所述的封装基板的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括：
7.根据权利要求1所述的封装基板的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括：
8.一种封装基板的电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括：
9.根据权利要求8所述的封装基板的电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括：
10.一种封装基板的电镀系统，其特征在于，所述系统包括：
【技术特征摘要】
1.一种封装基板的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括：
2.根据权利要求1所述的封装基板的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括：所述第一子整流器和所述第二子整流器分别设置于所述传输装置的两侧，与对应连接的所述阳极板同侧设置。
3.根据权利要求1所述的封装基板的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括：
4.根据权利要求3所述的封装基板的电镀装置，其特征在于，所述传输装置包括：
5.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤泉，来楚桥，田跃晖，韦助昌，
申请(专利权)人：无锡广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。