【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于接插件，尤其涉及小型化bga焊接型接插件。
技术介绍
1、随着特种设备性能的不断提升，使用环境越来越复杂，对内部元器件的要求也越来越高，特别是在信号传输速率越来越高、信息处理越来越快的需求下，对连接器的低串扰、阻抗匹配性、屏蔽性能等指标方面要求都在不断地提高。
2、由于机箱内部器件之间密度越来越高，相互干扰增加，因此对元器件自身的屏蔽能力提出了新的要求。目前很多板间高速连接器通过屏蔽片进行屏蔽，但是在极高的传输速率下，依然会存在一些相互干扰，例如连接器内部各路信号之间的干扰，及连接器对外的干扰。
3、针对上述问题，设计一种小型化bga焊接型接插件。
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术中的问题，提出如下技术方案：
2、小型化bga焊接型接插件，包括可插拔连接的插孔接插件和插针接插件，
3、所述插孔接插件包括数量为一个的金属座外壳、数量为多个的插孔接触件合件和数量为多个的接地针，所述金属座外壳上具有数量与插孔接触件合件一致的座矩形腔，插孔接触件合件过盈压配于座矩形腔内部，所述金属头外壳的安装面a上开设有数量与接地针一致的安装圆孔a，接地针过盈压配于安装圆孔a内部；
4、所述插针接插件包括数量为一个的金属头外壳、数量为多个的插针接触件合件和数量为多个接地针，所述金属头外壳上具有数量与插针接触件合件一致的头矩形腔，插针接触件合件过盈压配于头矩形腔的内部，所述金属头外壳的安装面b上开设有数量与接地针一致的安装圆孔
5、其中，插孔接触件合件和插针接触件合件的数量一致，插孔接插件和插针接插件插接配合时，座矩形腔和头矩形腔形成独立输送腔体，插孔接触件合件和插针接触件合件在独立输送腔体内部配合，形成独立高速信号传输路径。
6、作为上述技术方案的优选，多个所述座矩形腔彼此之间错位排布；
7、多个所述头矩形腔彼此之间错位排布。
8、作为上述技术方案的优选，所述金属座外壳的安装面a上设置有数量为多个的隔离凸筋a，隔离凸筋a分布在相邻行座矩形腔之间的位置处；
9、所述金属头外壳的安装面b上设置有数量为多个的隔离凸筋b，隔离凸筋b分布在相邻行头矩形腔之间的位置处。
10、作为上述技术方案的优选，所述插孔接触件合件包括数量为两个且平行分布的孔接触件、数量为一个的座基座、数量为两个且相对分布的座下基座，所述座基座上开设有两个座部圆孔，两个所述孔接触件尾部贯穿座部圆孔后由两个相对分布的座下基座之间穿过；
11、所述插针接触件合件包括数量为两个且平行分布的针接触件、数量为一个的头基座、数量为两个且相对分布的头下基座，所述头基座上开设有两个头部圆孔，两个所述针接触件尾部贯穿头部圆孔后由两个相对分布的头下基座之间穿过。
12、作为上述技术方案的优选，所述孔接触件头部设置有刚性圆孔、尾部设置有锡球a；
13、所述针接触件头部设置有弹针、尾部设置有锡球b，所述弹针与刚性圆孔匹配。
14、作为上述技术方案的优选，所述孔接触件中部设置有窄径区a，窄径区a处套设座下基座；
15、所述针接触件中部设置有窄径区b，窄径区b处套设头下基座。
16、作为上述技术方案的优选，所述座矩形腔中设置有定位台阶a，所述座基座上具有一座限位面，定位台阶a与座限位面的抵触配合；
17、所述头矩形腔中设置有定位台阶b，所述头基座上具有一头限位面，定位台阶b与头限位面抵触配合。
18、作为上述技术方案的优选，所述接地针中部设置有过盈台阶、尾部设置有锡球c。
19、作为上述技术方案的优选，所述金属座外壳上设置有对接腔体，所述金属头外壳上的对接面插入对接腔体的内部；
20、所述对接腔体的侧壁上设置有数量为多个的导向凸台，所述金属头外壳上设置有与导向凸台匹配的导向凹槽；
21、所述对接腔体每个侧壁上导向凸台的数量不一致。
22、作为上述技术方案的优选，还包括pcb板，所述pcb板上设置有圆焊盘；
23、所述锡球a、所述锡球b、所述锡球c采用高温回流焊接技术设置在圆焊盘上。
24、本专利技术的有益效果为：
25、1.本小型化bga焊接型接插件的技术方案中，插孔接插件和插针接插件插接配合时，座矩形腔和头矩形腔形成独立输送腔体，插孔接触件合件和插针接触件合件在独立输送腔体内部配合，形成独立高速信号传输路径；
26、插孔接触件合件和插针接触件合件形成的独立高速信号传输路径分别装配在不同的独立输送腔体的内部，彼此之间通过金属壳体分离、屏蔽，具有很好的电磁屏蔽性能，容易获得更好的特性阻抗；又因彼此之间隔离，之间产生的串扰较低甚至不会产生串扰，传输性能稳定；又凭借金属壳体整体屏蔽的特点，接触件受到的外部干扰较小或不会受到来自外部信号的干扰，本小型化bga焊接型接插件可用于机箱内部扣板与载板之间的高速信号互连。
27、2.本小型化bga焊接型接插件的技术方案中，座外壳、头外壳均采用金属材质的设置，解决现有技术中连接器采用塑胶外壳，在多次对接插拔过程中出现损坏的问题。
28、3.本小型化bga焊接型接插件的技术方案中，孔接触件的头部采用刚性圆孔，针接触件的头部采用弹针，接插件插接时，弹针与刚性圆孔配合，在刚性圆孔的内部形成圆周均布的多个触点区域，多个触点形成了一个圆周接触环形，其接触可靠、接触电阻小，实现高速信号的可靠互连，同时，弹针与刚性圆孔之间接触可靠，使得本技术方案中的接插件更适用于强振动冲击环境。
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1.小型化BGA焊接型接插件，包括可插拔连接的插孔接插件(1)和插针接插件(2)，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的小型化BGA焊接型接插件，其特征在于，多个所述座矩形腔(101)彼此之间错位排布；
3.根据权利要求1所述的小型化BGA焊接型接插件，其特征在于，所述金属座外壳(10)的安装面A(102)上设置有数量为多个的隔离凸筋A(1021)，隔离凸筋A(1021)分布在相邻行座矩形腔(101)之间的位置处；
4.根据权利要求1所述的小型化BGA焊接型接插件，其特征在于，所述插孔接触件合件包括数量为两个且平行分布的孔接触件(11)、数量为一个的座基座(12)、数量为两个且相对分布的座下基座(13)，所述座基座(12)上开设有两个座部圆孔(122)，两个所述孔接触件(11)尾部贯穿座部圆孔(122)后由两个相对分布的座下基座(13)之间穿过；
5.根据权利要求4所述的小型化BGA焊接型接插件，其特征在于，所述孔接触件(11)头部设置有刚性圆孔(110)、尾部设置有锡球A(112)；
6.根据权利要求5所述的小型化BG
7.根据权利要求6所述的小型化BGA焊接型接插件，其特征在于，所述座矩形腔(101)中设置有定位台阶A(1011)，所述座基座(12)上具有一座限位面(121)，定位台阶A(1011)与座限位面(121)的抵触配合；
8.根据权利要求5所述的小型化BGA焊接型接插件，其特征在于，所述接地针(3)中部设置有过盈台阶(31)、尾部设置有锡球C(32)。
9.根据权利要求1所述的小型化BGA焊接型接插件，其特征在于，所述金属座外壳(10)上设置有对接腔体(100)，所述金属头外壳(20)上的对接面(200)插入对接腔体(100)的内部；
10.根据权利要求8所述的小型化BGA焊接型接插件，其特征在于，还包括PCB板(4)，所述PCB板(4)上设置有圆焊盘(41)；
...【技术特征摘要】
1.小型化bga焊接型接插件，包括可插拔连接的插孔接插件(1)和插针接插件(2)，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的小型化bga焊接型接插件，其特征在于，多个所述座矩形腔(101)彼此之间错位排布；
3.根据权利要求1所述的小型化bga焊接型接插件，其特征在于，所述金属座外壳(10)的安装面a(102)上设置有数量为多个的隔离凸筋a(1021)，隔离凸筋a(1021)分布在相邻行座矩形腔(101)之间的位置处；
4.根据权利要求1所述的小型化bga焊接型接插件，其特征在于，所述插孔接触件合件包括数量为两个且平行分布的孔接触件(11)、数量为一个的座基座(12)、数量为两个且相对分布的座下基座(13)，所述座基座(12)上开设有两个座部圆孔(122)，两个所述孔接触件(11)尾部贯穿座部圆孔(122)后由两个相对分布的座下基座(13)之间穿过；
5.根据权利要求4所述的小型化bga焊接型接插件，其特征在于，所述孔接触件(11)头部设置有刚性圆孔(110)...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹永泉，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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