【技术实现步骤摘要】
本技术涉及磁通门，具体是一种磁通门传感器。
技术介绍
1、磁通门传感器是利用被测磁场中高导磁铁芯在交变磁场的饱和激励下，其磁感应强度与磁场强度的非线性关系来测量弱磁场的一种传感器。
2、中国专利号为cn201920505464.6公开了一种开启式磁通门电流传感器，包括底座，在底座上设有第一半圆形磁芯安装槽，在第一半圆磁芯安装槽上铰接有第二半圆形磁芯安装槽，所述第一半圆形磁芯安装槽内用于放置第一半圆形磁芯，第二半圆形磁芯安装槽内用于放置第二半圆形磁芯；还包括检测装置，所述检测装置包括绕设于第二半圆形磁芯底部的检测线圈及电路板，所述检测线圈依次与电路板上的峰值检波电路、仪表放大电路、滤波放大电路及单片机连接，所述单片机与pwm输出电路及signal输出电路连接。现有技术在使用的过程中，磁通门传感器在使用时内部温度将会升高，当温度较高时，将会影响磁通门传感器的灵敏度，从而影响磁通门传感器的检测效果。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种磁通门传感器，以解决现有技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种磁通门传感器，包括机体；所述机体前端位置设置有有盖板，所述盖板通过螺栓固定安装在机体前端位置，所述盖板前端下方位置设置有接线孔，所述盖板和机体中间位置设置有通孔，是机体外侧安装有填充盒，所述填充盒内部填充有相变材料，所述填充盒容积大于相变材料膨胀后的体积，所述机体底端设置有安装板，所述安装板与机体为一体设置。
3、优选的，所
4、优选的，所述填充盒内侧位置设置有加强层，所述加强层设置为碳纤维板。
5、优选的，所述机体外侧位于填充盒内部位置设置有多个导热板，所述导热板焊接在机体外侧。
6、优选的，所述机体和安装板之间设置有侧支板，所述侧支板焊接在机体两侧和安装板上侧位置。
7、优选的，所述安装板底端设置有软垫，所述软垫通过粘合胶粘贴在安装板底端位置。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
9、1、在机体使用的过程中，当机体内部温度较高时，相变材料将会对机体内部进行吸热，对机体内部进行降温，避免机体内部温度较好，影响机体的灵敏度；
10、2、加强板的设置能够增加填充盒的韧性，避免在使用的过程中，出现填充盒受到撞击发生破损的现象；
11、3、导热板的设置能够将机体内部产生的热量快速的导出，能够提高对机体内部的降温效率；
12、4、侧支板的设置用于对机体和安装板之间进行支撑，使得安装板和机体之间焊接的更加的稳定。
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1.一种磁通门传感器，包括机体(1)；其特征在于：所述机体(1)前端位置设置有有盖板(12)，所述盖板(12)通过螺栓固定安装在机体(1)前端位置，所述盖板(12)前端下方位置设置有接线孔(3)，所述盖板(12)和机体(1)中间位置设置有通孔(2)，是机体(1)外侧安装有填充盒(4)，所述填充盒(4)内部填充有相变材料(9)，所述填充盒(4)容积大于相变材料(9)膨胀后的体积，所述机体(1)底端设置有安装板(5)，所述安装板(5)与机体(1)为一体设置。
2.根据权利要求1所述的一种磁通门传感器，其特征在于：所述机体(1)外侧设置有自洁层(8)，所述自洁层(8)设置为纳米硅涂料层。
3.根据权利要求1所述的一种磁通门传感器，其特征在于：所述填充盒(4)内侧位置设置有加强层(10)，所述加强层(10)设置为碳纤维板。
4.根据权利要求1所述的一种磁通门传感器，其特征在于：所述机体(1)外侧位于填充盒(4)内部位置设置有多个导热板(11)，所述导热板(11)焊接在机体(1)外侧。
5.根据权利要求1所述的一种磁通门传感器，其特征在于：所
6.根据权利要求1所述的一种磁通门传感器，其特征在于：所述安装板(5)底端设置有软垫(6)，所述软垫(6)通过粘合胶粘贴在安装板(5)底端位置。
...【技术特征摘要】
1.一种磁通门传感器，包括机体(1)；其特征在于：所述机体(1)前端位置设置有有盖板(12)，所述盖板(12)通过螺栓固定安装在机体(1)前端位置，所述盖板(12)前端下方位置设置有接线孔(3)，所述盖板(12)和机体(1)中间位置设置有通孔(2)，是机体(1)外侧安装有填充盒(4)，所述填充盒(4)内部填充有相变材料(9)，所述填充盒(4)容积大于相变材料(9)膨胀后的体积，所述机体(1)底端设置有安装板(5)，所述安装板(5)与机体(1)为一体设置。
2.根据权利要求1所述的一种磁通门传感器，其特征在于：所述机体(1)外侧设置有自洁层(8)，所述自洁层(8)设置为纳米硅涂料层。
3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹志平，
申请(专利权)人：启东双赢电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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