【技术实现步骤摘要】
【】本技术涉及led显示照明，特别涉及一种led背光模组及显示装置。
技术介绍
0、
技术介绍
1、led背光模组为了在一定厚度内达到光密度要求，会在led正上方的封装胶体表面制作具有一定透过率的反射光学结构，进行匀光作用。为提高匀光效果，则需提高反射光学结构的反射率，使更多的光线经过反射后向led侧面传播。
2、但由于材料机理限制，反射率和透射率通常为一个固定比值，为了达到匀光效果，通常需要较高反射率，这又会造成反射光学结构的透射率偏低，使得亮度会呈现三个区域分布：在led芯片正上方，亮度极高；在反射光学结构外沿部分，亮度极低；只有在反射光学结构之外部分亮度正常，为了解决该问题通常选择改变现有产品的尺寸，这不仅会增加成本，也不符合显示装置小型化、超薄化的发展方向。
技术实现思路
0、
技术实现思路
1、为解决现有led背光模组存在的匀光效果差的技术问题，本技术提供了一种led背光模组及显示装置。
2、本技术解决技术问题的方案是提供一种led背光模组，包括基板、设置在所述基板一面上的led芯片以及覆盖所述led芯片的封装胶体；所述封装胶体上远离所述基板的一侧设置有单层的反射光学结构，所述反射光学结构与所述led芯片一一对应，所述反射光学结构的中心点与所述led芯片的几何中心点同轴，且所述反射光学结构上开设有环形阵列排布的开孔。
3、优选地，所述基板靠近所述led芯片的一面上设置有线铜层，所述线铜层远离所述基板的一面覆盖有阻
4、优选地，所述开孔的深度值比所述反射光学结构的厚度值小0um-50um，或所述开孔穿透所述反射光学结构向所述封装胶体延伸，所述开孔的深度值比所述反射光学结构的厚度值大0um-50um。
5、优选地，所述开孔的轴截面形状为矩形、v字形或弧形。
6、优选地，所述开孔的直径范围为50um-500um。
7、优选地，所述反射光学结构的外径范围为1.0mm-6.0mm。
8、优选地，所述反射光学结构在所述基板上的投影面积大于所述led芯片在所述基板上的投影面积。
9、优选地，所述阻焊层与所述led芯片之间存有间隙。
10、优选地，所述led芯片的厚度大于所述阻焊层的厚度。本技术为解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种显示装置，包括承载装置和设置在所述承载装置上的如上述的led背光模组。
11、与现有技术相比，本技术提供的涉及一种led背光模组及显示装置具有以下优点：
12、1、本技术实施例中提供的一种led背光模组，通过在反射光学结构上制作开孔，当led芯片出光时，绝大部分光线经过反射光学结构反射到led侧面，部分光线经过开孔可直接出射，这部分光线无需经过反射光学结构反射匀光，所以出光量无衰减，从正面看，led背光模组内每一个开孔为一个独立的发光小单元，能在不减少反射光学结构反射率及匀光效果前提下，增加反射光学结构的正面出光量，提高反射光学结构正面透过率，使led背光模组整体亮度提升。反射光学结构的中心点与led芯片的几何中心点同轴，此设置利于反射光学结构更好地对led芯片的出光进行反射或透射，可控制和提高匀光效果。此外，开孔环形阵列排布，能进一步提高led背光模组的匀光效果。
13、2、本技术实施例中提供的一种led背光模组，基板靠近led芯片的一面上设置有线铜层，线铜层远离基板的一面覆盖有阻焊层，阻焊层开设有窗口，led芯片设置在窗口内，阻焊层选择高反射率的材质，可以增强led芯片出光的反射程度，提高led背光模组的光效，控制匀光效果。
14、3、本技术实施例中提供的一种led背光模组，开孔的深度值比反射光学结构的厚度值小0um-50um，或开孔穿透反射光学结构向封装胶体延伸，开孔的深度值比反射光学结构的厚度值大0um-50um。可以通过调节开孔的深度值，改变led芯片正上方的出光量，进一步控制匀光效果。
15、4、本技术实施例中提供的一种led背光模组，开孔的轴截面形状为矩形、v字形或弧形，不同的开孔形状也可以改变led芯片正上方的出光量，开孔的截面形状采用v字形或弧形能增加led芯片正上方的出光量，提高led背光模组的光效，控制匀光效果。
16、5、本技术实施例中提供的一种led背光模组，开孔的直径范围为50um-500um，可以通过调节开孔的尺寸，改变led芯片正上方的出光量，进一步控制匀光效果。
17、6、本技术实施例中提供的一种led背光模组，反射光学结构的外径范围为1.0mm-6.0mm，反射光学结构在基板上的投影面积大于led芯片在基板上的投影面积，即反射光学结构可以将led芯片的出光面完全遮住，能更好地通过光反射把集中的光线向周边调整以控制led背光模组的匀光效果。
18、7、本技术实施例中提供的一种led背光模组，阻焊层与led芯片之间存有间隙，间隙预留了足够的空间，使得在led背光模组制造过程中，将led芯片放置于窗口内时，避免led芯片与阻焊层直接接触而造成led芯片损坏等情况。
19、8、本技术实施例中提供的一种led背光模组，led芯片的厚度大于阻焊层的厚度，避免led芯片的厚度低于阻焊层的厚度影响led芯片的侧向出光，使led芯片出光效果更好。
20、9、本技术实施例中提供的一种显示装置，包括承载装置和设置在承载装置上的如上述的led背光模组，显示装置具有led背光模组的全部有益效果，在此不再赘述。
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1.一种LED背光模组，其特征在于：包括基板、设置在所述基板一面上的LED芯片以及覆盖所述LED芯片的封装胶体；所述封装胶体上远离所述基板的一侧设置有反射光学结构，所述反射光学结构与所述LED芯片一一对应，所述反射光学结构的中心点与所述LED芯片的几何中心点同轴，且所述反射光学结构上开设有环形阵列排布的开孔。
2.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于：所述基板靠近所述LED芯片的一面上设置有线铜层，所述线铜层远离所述基板的一面覆盖有阻焊层，所述阻焊层开设有窗口，所述LED芯片设置在所述窗口内。
3.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于：所述开孔的深度值比所述反射光学结构的厚度值小0um-50um，或所述开孔穿透所述反射光学结构向所述封装胶体延伸，所述开孔的深度值比所述反射光学结构的厚度值大0um-50um。
4.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于：所述开孔的轴截面形状为矩形、V字形或弧形。
5.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于：所述开孔的直径范围为50um-500um。
6.如权利要
7.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于：所述反射光学结构在所述基板上的投影面积大于所述LED芯片在所述基板上的投影面积。
8.如权利要求2所述的LED背光模组，其特征在于：所述阻焊层与所述LED芯片之间存有间隙。
9.如权利要求2所述的LED背光模组，其特征在于：所述LED芯片的厚度大于所述阻焊层的厚度。
10.一种显示装置，其特征在于：包括承载装置和设置在所述承载装置上的如权利要求1-9任一项所述的LED背光模组。
...【技术特征摘要】
1.一种led背光模组，其特征在于：包括基板、设置在所述基板一面上的led芯片以及覆盖所述led芯片的封装胶体；所述封装胶体上远离所述基板的一侧设置有反射光学结构，所述反射光学结构与所述led芯片一一对应，所述反射光学结构的中心点与所述led芯片的几何中心点同轴，且所述反射光学结构上开设有环形阵列排布的开孔。
2.如权利要求1所述的led背光模组，其特征在于：所述基板靠近所述led芯片的一面上设置有线铜层，所述线铜层远离所述基板的一面覆盖有阻焊层，所述阻焊层开设有窗口，所述led芯片设置在所述窗口内。
3.如权利要求1所述的led背光模组，其特征在于：所述开孔的深度值比所述反射光学结构的厚度值小0um-50um，或所述开孔穿透所述反射光学结构向所述封装胶体延伸，所述开孔的深度值比所述反射光学结构的厚度值大0um-50um。
4.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：温俊杰，孙名瑞，
申请(专利权)人：湖北瑞华光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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