【技术实现步骤摘要】
本申请涉及声表面波谐振器，尤其涉及一种温度补偿型声表面波谐振器的制作方法。
技术介绍
1、声表面波（surface acoustic wave，saw）是一种机械波，通过在晶体表面传播来处理电信号。saw滤波器利用这种声波的特性来实现信号滤波。然而，温度的变化会对saw滤波器的性能产生影响，导致频率漂移和性能不稳定。
2、为了解决这个问题，温度补偿型声表面波滤波器（temperature compensatedsurface acoustic wave filter，tc-saw）采用了特殊的设计和技术，以在不同温度下保持稳定的性能。它通常包括温度传感器和补偿电路，用于监测和调整滤波器的工作温度，以实现温度补偿。
3、温度补偿型声表面波滤波器由于优越的温度稳定性性能在无线通信设备中得到很广泛应用，例如手机、卫星通信、雷达等。随着小型化的要求，滤波器的尺寸缩小对谐振器的面积形成了限制，同时尺寸的缩小带来耐功率能力的降低。因此，亟需一种既能满足滤波器的小型化要求，又能够提升耐功率能力的温度补偿型声表面波滤波器。
技术实现思路
1、本申请提供一种温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，用以解决缩小滤波器的尺寸带来耐功率能力降低的问题。
2、本申请提供一种温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，包括：
3、提供衬底；所述衬底为压电性衬底，采用的材料包括铌酸锂或者钽酸锂；
4、在所述衬底的一侧表面制作叉指换能器；所述叉指换能器包括汇流条和多
5、在所述长指电极远离所述衬底的一侧制作第一负载结构；所述第一负载结构在所述衬底上的正投影与所述长指电极在所述衬底上的正投影至少部分交叠；所述第一负载结构采用的材料包括钛、铬、银、铜、钼、铂、钨、铝其中任一及其组合；
6、在所述第一负载结构远离所述长指电极的一侧制作第二负载结构；所述第二负载结构在所述衬底上的正投影与所述长指电极在所述衬底上的正投影至少部分交叠；所述第二负载结构采用的材料包括钛、铬、银、铜、钼、铂、钨、铝其中任一及其组合；
7、刻蚀所述第二负载结构，形成至少一个镂空区域及其外围的金属线；
8、在所述叉指换能器远离所述长指电极的一侧表面制作温度补偿层；所述温度补偿层覆盖所述第一负载结构、所述第二负载结构、所述叉指换能器和所述衬底的至少一部分表面；所述温度补偿层采用的材料包括二氧化硅、氮化硅；
9、所述第一方向与所述第二方向相交。
10、优选地，所述在所述长指电极远离所述衬底的一侧制作第一负载结构之前，包括以下步骤：沿所述第一方向，在所述长指电极的两侧制作反射栅区，所述反射栅区包括多个反射栅，所述反射栅沿所述第二方向延伸，多个所述反射栅沿所述第一方向排列。
11、优选地，所述在所述长指电极远离所述衬底的一侧制作第一负载结构之前，还包括以下步骤：沉积第一绝缘介质层，所述第一绝缘介质层覆盖所述叉指换能器和所述衬底的至少一部分表面。
12、优选地，所述在所述叉指换能器远离所述长指电极的一侧表面制作温度补偿层之后，包括以下步骤：对所述温度补偿层进行化学机械抛光（chemical mechanicalpolishing，cmp）平坦化，去除表面不平整材料，实现原子级平整。
13、优选地，所述在所述叉指换能器远离所述长指电极的一侧表面制作温度补偿层之后，还包括以下步骤：沉积第二绝缘介质层，所述第二绝缘介质层覆盖所述温度补偿层。
14、优选地，所述在所述叉指换能器远离所述长指电极的一侧表面制作温度补偿层之后，还包括以下步骤：刻蚀所述第一绝缘介质层、所述第二绝缘介质层和所述温度补偿层，暴露出所述第一汇流条和所述第二汇流条，分别形成第一叉指通孔和第二叉指通孔。
15、优选地，所述分别形成第一叉指通孔和第二叉指通孔之后，还包括以下步骤：制作第一pad金属层和第二pad金属层，所述第一pad金属层和所述第二pad金属层分别通过所述第一叉指通孔和所述第二叉指通孔连接所述第一汇流条和所述第二汇流条。
16、优选地，所述在所述叉指换能器远离所述长指电极的一侧表面制作温度补偿层之后，还包括以下步骤：沉积钝化层，以便保护所述第一pad金属层和所述第二pad金属层。
17、优选地，所述镂空区域的形状包括圆形和多边形。
18、优选地，所述镂空区域沿所述第一方向的最大尺寸为第一尺寸m，所述第一尺寸m的取值范围为：λ≤m≤2λ；所述镂空区域沿所述第二方向的最大尺寸为第二尺寸n，所述第二尺寸n的取值范围为：0.5λ≤n≤λ。
19、优选地，所述金属线的线宽为第三尺寸q，所述第三尺寸q的取值范围为：0.5λ≤q≤λ。
20、优选地，所述第一负载结构与所述第二负载结构沿厚度方向的距离为第一间距l，所述第一间距l的取值范围为：0≤l≤λ，其中λ为声表面波的波长。
21、优选地，沿所述第一方向，所述第二负载结构的尺寸大于或等于有效孔径区的尺寸；沿所述第二方向，所述第二负载结构的尺寸大于或等于有效孔径区的尺寸。
22、优选地，所述第一长指电极与所述第二长指电极沿所述第二方向延伸的长度相等。
23、优选地，所述制作叉指换能器采用的工艺包括涂胶、曝光、显影、蒸镀、脱模剥离（本领域通常称之为lift-off）。
24、本申请提供的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，包括：提供衬底；在衬底的一侧表面制作叉指换能器；叉指换能器包括汇流条和多个长指电极；在长指电极远离衬底的一侧制作第一负载结构；在第一负载结构远离长指电极的一侧制作第二负载结构；刻蚀第二负载结构，形成至少一个镂空区域及其外围的金属线；在叉指换能器远离长指电极的一侧表面制作温度补偿层。本申请通过设置第一负载结构，能够增加长指电极对压电性衬底的作用力，进而能够改变声表面波的传播速度，使得声表面波在设置第一负载结构的区域的声速小于未设置第一负载结构的区域的声速，进而能够抑制横向模，提高温度补偿型声表面波谐振器的q值。本申请通过设置包括至少一个镂空区域的第二负载结构，增大了导热通道，能够在小型化的前提下提升谐振器的散热能力，从而提升滤波器的耐功率能力。
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1.一种温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述在所述长指电极远离所述衬底的一侧制作第一负载结构之前，包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述在所述长指电极远离所述衬底的一侧制作第一负载结构之前，还包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述在所述叉指换能器远离所述长指电极的一侧表面制作温度补偿层之后，包括以下步骤：
5.根据权利要求3所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述在所述叉指换能器远离所述长指电极的一侧表面制作温度补偿层之后，还包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述在所述叉指换能器远离所述长指电极的一侧表面制作温度补偿层之后，还包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述分别形成第一叉指通孔和
8.根据权利要求7所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述在所述叉指换能器远离所述长指电极的一侧表面制作温度补偿层之后，还包括以下步骤：
9.根据权利要求1所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述镂空区域的形状包括圆形和多边形。
10.根据权利要求1所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述镂空区域沿所述第一方向的最大尺寸为第一尺寸M，所述第一尺寸M的取值范围为：λ≤M≤2λ；所述镂空区域沿所述第二方向的最大尺寸为第二尺寸N，所述第二尺寸N的取值范围为：0.5λ≤N≤λ。
11.根据权利要求1所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述金属线的线宽为第三尺寸Q，所述第三尺寸Q的取值范围为：0.5λ≤Q≤λ。
12.根据权利要求1所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述第一负载结构与所述第二负载结构沿厚度方向的距离为第一间距L，所述第一间距L的取值范围为：0≤L≤λ，其中λ为声表面波的波长。
13.根据权利要求1所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，沿所述第一方向，所述第二负载结构的尺寸大于或等于有效孔径区的尺寸；沿所述第二方向，所述第二负载结构的尺寸大于或等于有效孔径区的尺寸。
14.根据权利要求1所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述第一长指电极与所述第二长指电极沿所述第二方向延伸的长度相等。
15.根据权利要求1所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述制作叉指换能器采用的工艺包括涂胶、曝光、显影、蒸镀、脱模剥离。
...【技术特征摘要】
1.一种温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述在所述长指电极远离所述衬底的一侧制作第一负载结构之前，包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述在所述长指电极远离所述衬底的一侧制作第一负载结构之前，还包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述在所述叉指换能器远离所述长指电极的一侧表面制作温度补偿层之后，包括以下步骤：
5.根据权利要求3所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述在所述叉指换能器远离所述长指电极的一侧表面制作温度补偿层之后，还包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述在所述叉指换能器远离所述长指电极的一侧表面制作温度补偿层之后，还包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述分别形成第一叉指通孔和第二叉指通孔之后，还包括以下步骤：
8.根据权利要求7所述的温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，其特征在于，所述在所述叉指换能器远离所述长指电极的一侧表面制作温度补偿层之后，还包括以下步骤：
9.根据权利要求1所述的温度补偿型声表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵虎，张琪，高海婷，冯端，
申请(专利权)人：深圳新声半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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