【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试，具体为一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口。
技术介绍
1、金属微颗粒是一种由微小金属颗粒组成的介质，而弹簧金属微颗粒混装是将金属微颗粒通过硅胶混合，在通道中与弹簧结合，金属微颗粒改善了弹簧的性能和寿命，使其在微电子学、传感器技术和生物医学领域具有广泛的应用；弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口是用于连接金属微颗粒介质芯片和测试设备的接口，用于实现芯片与外部测试设备之间的信号传输和数据交换，可以提高测试的可靠性和效率。
2、如授权公告号为cn118091377b的专利，公开了一种金属微颗粒介质芯片测试接口，主要包括壳体、接口组件、柔性体、金属颗粒以及第一金属接触端，在进行芯片测试时，通过第一金属接触端挤压柔性体，位于柔性体内部的金属颗粒相互接触，减小了断触的风险，并保留了金属的导电性。
3、虽然上述芯片测试接口实现了对芯片的测试，但由于测试接口主要由柔性的硅胶制成，然而芯片的测试往往是多次进行的，并且在测试不同的芯片时还需对芯片进行调试，需多次将芯片与测试设备连接再断开以检测其兼容性，在进行多次安装拆卸后，柔性的测试硅胶接口会产生一定的疲劳，测试接口的弹性也将逐渐大不如前，若此时再将疲劳后的柔性测试接口与测试设备连接，测试接口可能不会产生原先的力度来挤压柔性体，从而导致柔性体内的金属颗粒不再相互接触的情况，无法继续进行芯片检测，所以有必要提供一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口来解决上述问题。
4、需要说明的是，本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解本申请构思的
技术介绍
技术实现思路
1、基于现有技术中存在的上述问题，本申请所要解决的问题是：提供一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口，解决了芯片测试接口在进行大量的测试后可能会产生疲劳，无法继续进行检测的情况。
2、本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口，包括检测接口，该检测接口的一端设置有用于对芯片进行测试的安装板，该安装板包括设置在所述检测接口一侧的板体；至少两组检测通道，该检测通道开设在所述板体上；硅胶筒，该硅胶筒放置在所述检测通道内；螺旋通道，该螺旋通道开设在所述硅胶筒内，螺旋通道内注入有第二硅胶，所述第二硅胶为金属微颗粒以及高强度硅胶的混合物，所述第二硅胶的强度大于用于制作所述硅胶筒硅胶的强度，所述螺旋通道为弯曲的螺旋状；其中：在未开始检测时，所述第二硅胶内的金属微颗粒为分离状态，当所述硅胶筒受到挤压时，所述第二硅胶通过受力对所述硅胶筒的弹力进行补充，并且由于所述螺旋通道为弯曲的螺旋状，位于所述第二硅胶内的金属微颗粒通过承受径向和轴向变形传递，金属微颗粒之间连接更为紧密。
3、进一步的，所述板体上设置有吸盘，所述吸盘将所述板体所吸附，所述吸盘上固定安装有上连接板，所述上连接板的一侧固定安装有第二支架，所述第二支架的一侧固定安装有滑杠，所述滑杠的一侧滑动安装有支撑架，所述支撑架上固定安装有气缸，所述气缸的输出端与所述滑杠固定连接，所述支撑架的底部固定安装有基座；所述硅胶筒的上方固定安装有支撑垫，所述支撑垫的直径大于所述硅胶筒的直径，所述检测通道包括第一腔室、第二腔室、第三腔室以及与所述第三腔室相连通的第四腔室，所述第一腔室的内径与所述支撑垫的外径适配，所述第二腔室的内径大于所述第一腔室的内径，所述第三腔室的内径小于所述第一腔室的内径，所述第四腔室的内径小于所述第三腔室的内径并形成阻挡台阶，所述阻挡台阶以及所述支撑垫上均设置有用于进行导电的触点。
4、进一步的，所述硅胶筒的表面安装有保护套，所述保护套包括固定安装在所述硅胶筒表面的第一套筒，所述第一套筒的内径与所述支撑垫的外径相同，所述第一套筒上靠近所述检测通道的一侧固定安装有锁紧块，所述第一腔室内设置有配合所述锁紧块使用的弧形槽，所述第三腔室的内壁上设置有螺纹槽，所述支撑垫的表面设置有外螺纹，所述外螺纹与所述螺纹槽适配，所述第三腔室上靠近所述第二腔室的方向设置有螺纹进口，所述螺纹进口与所述螺纹槽相通；所述硅胶筒的表面固定套设有第一套筒，所述第一套筒的表面固定安装有锁紧块，所述第一腔室内开设与所述锁紧块配合使用的弧形槽。
5、进一步的，所述弧形槽的一端设置有入口端，所述入口端的一端延伸至所述检测通道外，所述弧形槽的末端设置有终点端，所述终点端的上方设置有过渡通道，所述过渡通道与所述终点端相通，所述终点端的下方设置有开口，所述开口与所述第一腔室的内壁形成了放置台阶。
6、进一步的，所述第一套筒的下方设置有第二套筒，所述第二套筒的内壁与所述硅胶筒的外壁相互贴合，所述第二套筒的外径与所述第一套筒的外径相同，所述第一套筒靠近所述第二套筒的一侧设置有第一辅助筒，所述第二套筒靠近所述第一套筒的位置设置有第二辅助筒。
7、进一步的，所述第一辅助筒与所述第一套筒为一体式设计，所述第一辅助筒的直径小于所述第一套筒的直径并且其内径一致，所述第一辅助筒与所述第一套筒相接的位置形成了第一台阶，所述第一辅助筒的底部设置有突出端，所述突出端与所述第一辅助筒之间形成了第二台阶，所述第一辅助筒的底部固定安装有至少两组定位销，所述第二套筒内开设有配合所述定位销使用的定位孔。
8、进一步的，所述第二辅助筒与所述第二套筒为一体式设置，所述第二辅助筒的内径大于所述第二套筒的内径并形成了第三台阶，所述第二辅助筒靠近所述第一套筒的位置设置有搭接部，所述搭接部的内壁与所述第一辅助筒的外壁相互贴合，所述搭接部与所述第二辅助筒之间形成了第四台阶。
9、进一步的，所述支撑架的一侧滑动安装有第一支架，所述第一支架的底部还固定安装有弹簧，所述弹簧的强力较强，所述第一支架的两侧均固定安装有侧板，所述侧板上固定安装有辅助板，所述辅助板上开设有至少两组辅助单元，所述辅助单元的数量以及位置与所述检测接口的数量以及位置相对应，所述辅助单元上固定安装有限位垫，所述限位垫的内径与所述硅胶筒的直径所述适配。
10、进一步的，述限位垫上固定安装有竖杆，所述竖杆上固定安装有抵持件，所述抵持件的一侧固定安装有抵持端，所述第二套筒上开设有配合所述抵持端使用的限位槽。
11、进一步的，所述限位槽包括开设在所述第二套筒表面的第一通道，所述第一通道位一段竖直的通道，所述第一通道的末端设置有第二通道，所述第二通道为螺旋状，所述第一通道与所述第二通道相通的位置设置有第一驻点。
12、本申请的有益效果是：本申请提供的一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口，通过设置有螺旋通道以及硅胶筒，可在芯片测试接口内开设螺旋通道，再将金属微颗粒与更高密度的硅胶混装并填充至通道内，通过受力对测试接口的弹力进行补充，增强测试接口的强度以及韧性，延长了测试接口的寿命。
13、除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本申请还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本申请作进一步详细的说明。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口，其特征在于：包括：检测接口（7），该检测接口（7）的一端设置有用于对芯片进行测试的安装板（6），该安装板（6）包括设置在所述检测接口（7）一侧的板体（61）；至少两组检测通道（62），该检测通道（62）开设在所述板体（61）上；硅胶筒（71），该硅胶筒（71）放置在所述检测通道（62）内；螺旋通道（72），该螺旋通道（72）开设在所述硅胶筒（71）内，螺旋通道（72）内注入有第二硅胶（73），所述第二硅胶（73）为金属微颗粒以及高强度硅胶的混合物，所述第二硅胶（73）的强度大于用于制作所述硅胶筒（71）硅胶的强度，所述螺旋通道（72）为弯曲的螺旋状；其中：在未开始检测时，所述第二硅胶（73）内的金属微颗粒为分离状态，当所述硅胶筒（71）受到挤压时，所述第二硅胶（73）通过受力对所述硅胶筒（71）的弹力进行补充，并且由于所述螺旋通道（72）为弯曲的螺旋状，位于所述第二硅胶（73）内的金属微颗粒通过承受径向和轴向变形传递，金属微颗粒之间连接更为紧密。
2.根据权利要求1所述的一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口，其特征在于：所
3.根据权利要求2所述的一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口，其特征在于：所述硅胶筒（71）的表面安装有保护套（8），所述保护套（8）包括固定安装在所述硅胶筒（71）表面的第一套筒（81），所述第一套筒（81）的内径与所述支撑垫（83）的外径相同，所述第一套筒（81）上靠近所述检测通道（62）的一侧固定安装有锁紧块（84），所述第一腔室（621）内设置有配合所述锁紧块（84）使用的弧形槽（10），所述第三腔室（623）的内壁上设置有螺纹槽（11），所述支撑垫（83）的表面设置有外螺纹，所述外螺纹与所述螺纹槽（11）适配，所述第三腔室（623）上靠近所述第二腔室（622）的方向设置有螺纹进口，所述螺纹进口与所述螺纹槽（11）相通；所述硅胶筒（71）的表面固定套设有第一套筒（81），所述第一套筒（81）的表面固定安装有锁紧块（84），所述第一腔室（621）内开设与所述锁紧块（84）配合使用的弧形槽（10）。
4.根据权利要求3所述的一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口，其特征在于：所述弧形槽（10）的一端设置有入口端（101），所述入口端（101）的一端延伸至所述检测通道（62）外，所述弧形槽（10）的末端设置有终点端（102），所述终点端（102）的上方设置有过渡通道（104），所述过渡通道（104）与所述终点端（102）相通，所述终点端（102）的下方设置有开口，所述开口与所述第一腔室（621）的内壁形成了放置台阶（103）。
5.根据权利要求4所述的一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口，其特征在于：所述第一套筒（81）的下方设置有第二套筒（82），所述第二套筒（82）的内壁与所述硅胶筒（71）的外壁相互贴合，所述第二套筒（82）的外径与所述第一套筒（81）的外径相同，所述第一套筒（81）靠近所述第二套筒（82）的一侧设置有第一辅助筒（811），所述第二套筒（82）靠近所述第一套筒（81）的位置设置有第二辅助筒（821）。
6.根据权利要求5所述的一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口，其特征在于：所述第一辅助筒（811）与所述第一套筒（81）为一体式设计，所述第一辅助筒（811）的直径小于所述第一套筒（81）的直径并且其内径一致，所述第一辅助筒（811）与所述第一套筒（81）相接的位置形成了第一台阶，所述第一辅助筒（811）的底部设置有突出端，所述突出端与所述...
【技术特征摘要】
1.一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口，其特征在于：包括：检测接口（7），该检测接口（7）的一端设置有用于对芯片进行测试的安装板（6），该安装板（6）包括设置在所述检测接口（7）一侧的板体（61）；至少两组检测通道（62），该检测通道（62）开设在所述板体（61）上；硅胶筒（71），该硅胶筒（71）放置在所述检测通道（62）内；螺旋通道（72），该螺旋通道（72）开设在所述硅胶筒（71）内，螺旋通道（72）内注入有第二硅胶（73），所述第二硅胶（73）为金属微颗粒以及高强度硅胶的混合物，所述第二硅胶（73）的强度大于用于制作所述硅胶筒（71）硅胶的强度，所述螺旋通道（72）为弯曲的螺旋状；其中：在未开始检测时，所述第二硅胶（73）内的金属微颗粒为分离状态，当所述硅胶筒（71）受到挤压时，所述第二硅胶（73）通过受力对所述硅胶筒（71）的弹力进行补充，并且由于所述螺旋通道（72）为弯曲的螺旋状，位于所述第二硅胶（73）内的金属微颗粒通过承受径向和轴向变形传递，金属微颗粒之间连接更为紧密。
2.根据权利要求1所述的一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口，其特征在于：所述板体（61）上设置有吸盘（46），所述吸盘（46）将所述板体（61）所吸附，所述吸盘（46）上固定安装有上连接板（45），所述上连接板（45）的一侧固定安装有第二支架（43），所述第二支架（43）的一侧固定安装有滑杠（12），所述滑杠（12）的一侧滑动安装有支撑架（41），所述支撑架（41）上固定安装有气缸，所述气缸的输出端与所述滑杠（12）固定连接，所述支撑架（41）的底部固定安装有基座（1）；所述硅胶筒（71）的上方固定安装有支撑垫（83），所述支撑垫（83）的直径大于所述硅胶筒（71）的直径，所述检测通道（62）包括第一腔室（621）、第二腔室（622）、第三腔室（623）以及与所述第三腔室（623）相连通的第四腔室，所述第一腔室（621）的内径与所述支撑垫（83）的外径适配，所述第二腔室（622）的内径大于所述第一腔室（621）的内径，所述第三腔室（623）的内径小于所述第一腔室（621）的内径，所述第四腔室的内径小于所述第三腔室（623）的内径并形成阻挡台阶，所述阻挡台阶以及所述支撑垫（83）上均设置有用于进行导电的触点。
3.根据权利要求2所述的一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口，其特征在于：所述硅胶筒（71）的表面安装有保护套（8），所述保护套（8）包括固定安装在所述硅胶筒（71）表面的第一套筒（81），所述第一套筒（81）的内径与所述支撑垫（83）的外径相同，所述第一套筒（81）上靠近所述检测通道（62）的一侧固定安装有锁紧块（84），所述第一腔室（621）内设置有配合所述锁紧块（84）使用的弧形槽（10），所述第三腔室（623）的内壁上设置有螺纹槽（11），所述支撑垫（83）的表面设置有外螺纹，所述外螺纹与所述螺纹槽（11）适配，所述第三腔室（623）上靠近所述第二腔室（622）的方向设置有螺纹进口，所述螺纹进口与所述螺纹槽（11）相通；所述硅胶筒（71）的表面固定套设有第一套筒（81），所述第一套筒（81）的表面固定安装有锁紧块（84），所述第一腔室（621）内开设与所述锁紧块（84）配合使用的弧形槽（10）。
4.根据权利要求3所述的一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口，其特征在于：所述弧形槽（10）的一端设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛冰，朴炯俊，
申请(专利权)人：安盈半导体技术常州有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。