【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及兼顾所得的固化物的导通性与粘接力的导电性糊剂及其固化物。
技术介绍
1、以往，在智能手机、电子移动设备等电气/电子部件的固定、接地(earthing；grounding)用途中使用了导电性糊剂。近年来，对于电子部件的接地来说，期望低电阻的导电性糊剂以使得容易导电，特别期望如下技术：作为导通性，不仅树脂(导电性糊剂)自身的电阻值(体积电阻率)低，而且还能够降低在被粘物与导电性糊剂之间产生的电阻(连接电阻值)。针对这样的要求，已知：通过使用单晶的导电性粒子而能够降低导电性糊剂的电阻值(例如，日本特开2016-160415号公报、日本特开2016-065146号公报)。
技术实现思路
1、但是，导电性糊剂为了降低连接电阻值而大量包含作为固体物的导电性粒子，因此，存在与之一起包含的树脂成分的比例变少、粘接力降低这样的问题。
2、本专利技术是鉴于上述状况而完成的，其目的在于，提供一种所得的固化物的导电性与粘接力的平衡优异的导电性糊剂。另外，本专利技术的另一目的在于，提供一种使用了上述导电性糊剂的固化物。
3、本专利技术人等为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现了获得能够兼顾所得的固化物的导通性与粘接力的导电性糊剂的方法，从而完成了本专利技术。
4、以下，对本专利技术的主旨进行说明。用于解决上述课题的本专利技术的一个方式涉及以下的导电性糊剂。
5、[1]一种导电性糊剂，其包含下述(a)～(c)成分，
6、(a)成分：
7、(b)成分：潜性固化剂；
8、(c)成分：平均粒径0.6～1.4μm的板状结晶性金属粉。
9、[2]根据上述[1]所述的导电性糊剂，其中，相对于上述(a)成分100质量份，包含上述(c)成分20～150质量份。
10、[3]根据上述[1]或[2]所述的导电性糊剂，其中，上述(c)成分的比表面积为0.1～1.8m2/g。
11、[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的导电性糊剂，其还包含上述(c)成分以外的金属粉作为(d)成分。
12、[5]根据上述[4]所述的导电性糊剂，其中，相对于上述(a)成分100质量份，包含上述(d)成分50～500质量份。
13、[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的导电性糊剂，其中，上述(a)成分包含单官能环氧树脂。
14、[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的导电性糊剂，其还包含橡胶粒子。
15、[8]根据上述[4]或[5]所述的导电性糊剂，其实质上由上述(a)～(d)成分、以及选自由填充剂(优选橡胶粒子)、保存稳定剂、金属络合物和树脂组成的组中的至少一种构成。
16、[9]根据上述[4]或[5]所述的导电性糊剂，其实质上由上述(a)～(d)成分、以及选自由填充剂(优选橡胶粒子)、保存稳定剂和树脂组成的组中的至少一种构成。
17、[10]根据上述[4]或[5]所述的导电性糊剂，其实质上由上述(a)～(d)成分、填充剂(优选橡胶粒子)、保存稳定剂和树脂构成。
18、[11]根据上述[4]或[5]所述的导电性糊剂，其实质上由上述(a)～(d)成分、填充剂(优选橡胶粒子)和保存稳定剂构成。
19、[12]一种固化物，其是使上述[1]～[11]中任一项所述的导电性糊剂固化而成的。
20、另外，用于解决上述课题的本专利技术的另一方式涉及以下的导电性糊剂。
21、[1’]一种导电性糊剂，其包含下述(a)～(c)成分，
22、(a)成分：环氧树脂；
23、(b)成分：潜性固化剂；
24、(c)成分：平均粒径0.6～1.4μm的结晶性金属粉。
25、在上述[1’]所述的导电性糊剂中，作为优选的方式，有上述[2]～[12]的方式。进而，在上述[1’]所述的导电性糊剂中，与(c)成分的形状有关的说明以外的说明引用下述的关于各成分的说明。
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1.一种导电性糊剂，其包含下述(A)～(C)成分，
2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其中，相对于所述(A)成分100质量份，含有所述(C)成分20质量份～300质量份。
3.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，所述(C)成分的比表面积为0.1m2/g～1.8m2/g。
4.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其还包含所述(C)成分以外的金属粉作为(D)成分。
5.根据权利要求4所述的导电性糊剂，其中，相对于所述(A)成分100质量份，含有所述(D)成分50质量份～500质量份。
6.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，所述(A)成分包含单官能环氧树脂。
7.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其还包含橡胶粒子。
8.一种固化物，其是使权利要求1或2所述的导电性糊剂固化而成的。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种导电性糊剂，其包含下述(a)～(c)成分，
2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其中，相对于所述(a)成分100质量份，含有所述(c)成分20质量份～300质量份。
3.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，所述(c)成分的比表面积为0.1m2/g～1.8m2/g。
4.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其还包含所述(c)成分以外的金属粉作...
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