System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种半导体芯片浸蚀装置制造方法及图纸_技高网

一种半导体芯片浸蚀装置制造方法及图纸

技术编号:43755449 阅读:9 留言:0更新日期:2024-12-20 13:11
本发明专利技术公开了一种半导体芯片浸蚀装置,包括底座,所述底座上安装有浸蚀箱,所述浸蚀箱内盛装有浸蚀液,所述浸蚀箱内设有能够复位的过滤箱,所述过滤箱的底部贯穿设有排液槽,所述排液槽内安装有滤网,所述过滤箱内安装有能够拆卸的支撑板,所述支撑板上贯穿设有放置孔,所述支撑板的底部固定有支撑网,所述支撑网对放置孔进行封堵,在放置孔内放置半导体芯片能够被支撑网支撑,所述底座上安装有能够上下移动的移动箱。本发明专利技术电机持续性工作能够对浸蚀中的半导体芯片进行脉冲式冲刷以及对其表面脉冲式清理,半导体芯片浸蚀完成上移的过程中可以对悬浮物进行收集,同时可以对半导体芯片表面进行风干以及清理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体芯片浸蚀,尤其涉及一种半导体芯片浸蚀装置


技术介绍

1、半导体芯片是通过在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。

2、目前在浸蚀过程中,一般是直接将半导体芯片放入浸蚀装置中与浸蚀液接触实现浸蚀,但是半导体芯片在浸蚀装置内会下沉并堆叠在浸蚀装置内,这样会导致一些半导体芯片不能完全的进行浸蚀处理,若是对浸湿液进行搅动,会导致半导体之间磨损;

3、此外浸蚀液在使用后表面会漂浮一些悬浮杂质,如果不能及时的进行清理,当半导体芯片从浸蚀装置内取出时,这些悬浮杂质会附着在半导体芯片的表面,影响后续的加工,因此取出半导体芯片后还需要对半导体芯片二次处理,增加了加工步骤,且半导体芯片从浸蚀液内取出后表面会残留浸蚀液,若不进行清理,影响后续工作人员取出;若是人工处理可能需要停止对半导体芯片的浸蚀处理,会降低对半导体芯片的浸蚀效率;为此,本申请提出一种半导体芯片浸蚀装置。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决上述技术问题,而提出的一种半导体芯片浸蚀装置。

2、为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:

3、一种半导体芯片浸蚀装置,包括底座,所述底座上安装有浸蚀箱,所述浸蚀箱内盛装有浸蚀液,所述浸蚀箱内设有能够复位的过滤箱,所述过滤箱的底部贯穿设有排液槽,所述排液槽内安装有滤网,所述过滤箱内安装有能够拆卸的支撑板,所述支撑板上贯穿设有放置孔,所述支撑板的底部固定有支撑网,所述支撑网对放置孔进行封堵,在放置孔内放置半导体芯片能够被支撑网支撑,所述底座上安装有能够上下移动的移动箱,所述移动箱的内壁固定有密封板,所述密封板与移动箱之间形成分流腔,所述密封板上贯穿设有与放置孔相对的多个供液管,所述移动箱下移与过滤箱相连接并驱动过滤箱沉没在浸蚀液中,能够对半导体芯片进行浸蚀,所述移动箱上安装有能够将浸蚀液输送至移动箱内的泵送机构,浸蚀液通过供液管均流至放置孔内对半导体芯片进行冲刷,当移动箱以及过滤箱复位时,能够将浸蚀液过滤并储存在过滤箱内。

4、优选地,所述底座上固定连接有四个支撑柱,四个所述支撑柱上安装有安装板,所述安装板上安装有两个电动推杆,所述电动推杆的输出端固定有拉杆,所述拉杆与移动箱的上端固定连接。

5、优选地,所述浸蚀箱内固定有四个导向柱,四个所述导向柱上均套设有与其滑动连接的滑块,所述滑块与过滤箱固定连接,所述滑块底部固定有弹簧,所述弹簧的下端与浸蚀箱的内底部固定连接,所述弹簧套在导向柱的外部设置。

6、优选地,所述浸蚀箱上安装有排液管,所述排液管上安装有控制阀。

7、优选地,所述浸蚀箱的内壁固定有支撑框,所述支撑板放置在支撑框上。

8、优选地,所述移动箱的内壁固定有矩形框,所述矩形框的外壁与过滤箱的内壁滑动配合设置。

9、优选地,所述移动箱与过滤箱相抵时,所述供液管与放置孔相对设置。

10、优选地,所述泵送机构包括安装在移动箱上端的电机以及支撑座,所述支撑座上安装有活塞筒,所述活塞筒内滑动连接有能够往复移动的移动活塞,所述移动活塞上铰接连接有连杆,所述电机的输出端固定有轴杆,所述轴杆上固定有圆板,所述连杆与圆板的上端偏心铰接连接,所述活塞筒上安装有进液管和出液管,所述进液管上安装有第一单向阀,所述出液管与分流腔相连通,所述出液管上安装有第二单向阀。

11、本专利技术与现有技术相比,其有益效果为:

12、1、浸蚀液通过排液槽以及滤网进入到过滤箱内最终淹没半导体芯片,可以对半导体芯片进行浸蚀处理,如此可以对上一次进行浸蚀处理被滤网过滤产生的悬浮物进行反冲洗,避免滤网被堵塞影响浸蚀液的排出。

13、2、浸蚀液通过供液管排出并冲击在半导体芯片上,可以对半导体芯片进行冲刷使其移动,使其与支撑网之间相抵的部分发生移动,可以对半导体芯片更有效的浸蚀处理。

14、3、浸蚀液通过供液管排出并冲击在半导体芯片上,可以冲刷去除半导体芯片浸蚀产生的杂质。

15、4、当移动箱内充满浸蚀液后,由于向分流腔内间歇性输送浸蚀液,从而导致分流腔内的压强间歇性增加,如此供液管呈脉冲式排出,进而浸蚀液对半导体芯片呈脉冲式冲击,使得半导体芯片更有效的冲击振动,有利于对半导体芯片浸蚀以及清理工作。

16、5、将空气输送至分流腔内,如此可以增加分流腔内的压强,可以加快浸蚀液通过供液管排出,如此快速排出的浸蚀液会带动悬浮物通过供液管排出,不易存留在分流腔内,避免在分流腔内积存。

17、6、浸蚀液落在半导体芯片上,由于浸蚀液快速流动使得悬浮物不易落在半导体芯片上。

18、7、空气通过供液管脉冲式排出并吹向半导体芯片上,可以对半导体芯片进行风干可以快速除去表面的浸蚀液,以便工作人员拿取半导体芯片。

19、8、可以有效避免半导体芯片堆叠无法有效浸蚀以及半导体芯片存在碰撞划伤的弊端。

20、9、电机持续性的工作,在半导体芯片进行浸蚀的过程中可以对半导体芯片进行冲刷并使其活动,从而可以对半导体芯片更加全面的浸蚀处理,同时能够对半导体芯片浸蚀产生的杂质进行冲刷清理,以便更好的对半导体芯片进行浸蚀处理;当半导体芯片离开浸蚀液的过程中,可以将悬浮在浸蚀液上的悬浮物排出并进行过滤收集且可以避免悬浮物残留在半导体芯片上,当半导体芯片离开浸蚀液时,可以对半导体芯片上残留的浸蚀液进行清理,以便工作人员拿取,整个过程中流畅,在对半导体芯片浸蚀过程中即可对悬浮物收集处理。

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【技术保护点】

1.一种半导体芯片浸蚀装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上安装有浸蚀箱(7),所述浸蚀箱(7)内盛装有浸蚀液,所述浸蚀箱(7)内设有能够复位的过滤箱(20),所述过滤箱(20)的底部贯穿设有排液槽(26),所述排液槽(26)内安装有滤网(27),所述过滤箱(20)内安装有能够拆卸的支撑板(21),所述支撑板(21)上贯穿设有放置孔(32),所述支撑板(21)的底部固定有支撑网,所述支撑网对放置孔(32)进行封堵,在放置孔(32)内放置半导体芯片能够被支撑网支撑,所述底座(1)上安装有能够上下移动的移动箱(5),所述移动箱(5)的内壁固定有密封板(28),所述密封板(28)与移动箱(5)之间形成分流腔(30),所述密封板(28)上贯穿设有与放置孔(32)相对的多个供液管(29),所述移动箱(5)下移与过滤箱(20)相连接并驱动过滤箱(20)沉没在浸蚀液中,能够对半导体芯片进行浸蚀,所述移动箱(5)上安装有能够将浸蚀液输送至移动箱(5)内的泵送机构,浸蚀液通过供液管(29)均流至放置孔(32)内对半导体芯片进行冲刷,当移动箱(5)以及过滤箱(20)复位时,能够将浸蚀液过滤并储存在过滤箱(20)内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片浸蚀装置,其特征在于,所述底座(1)上固定连接有四个支撑柱(2),四个所述支撑柱(2)上安装有安装板(3),所述安装板(3)上安装有两个电动推杆(4),所述电动推杆(4)的输出端固定有拉杆(6),所述拉杆(6)与移动箱(5)的上端固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片浸蚀装置,其特征在于,所述浸蚀箱(7)内固定有四个导向柱(24),四个所述导向柱(24)上均套设有与其滑动连接的滑块(22),所述滑块(22)与过滤箱(20)固定连接,所述滑块(22)底部固定有弹簧(23),所述弹簧(23)的下端与浸蚀箱(7)的内底部固定连接,所述弹簧(23)套在导向柱(24)的外部设置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片浸蚀装置,其特征在于,所述浸蚀箱(7)上安装有排液管(8),所述排液管(8)上安装有控制阀。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片浸蚀装置,其特征在于,所述浸蚀箱(7)的内壁固定有支撑框(25),所述支撑板(21)放置在支撑框(25)上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片浸蚀装置,其特征在于,所述移动箱(5)的内壁固定有矩形框(15),所述矩形框(15)的外壁与过滤箱(20)的内壁滑动配合设置。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片浸蚀装置,其特征在于,所述移动箱(5)与过滤箱(20)相抵时,所述供液管(29)与放置孔(32)相对设置。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片浸蚀装置,其特征在于,所述泵送机构包括安装在移动箱(5)上端的电机(9)以及支撑座(13),所述支撑座(13)上安装有活塞筒(14),所述活塞筒(14)内滑动连接有能够往复移动的移动活塞(12),所述移动活塞(12)上铰接连接有连杆(31),所述电机(9)的输出端固定有轴杆(10),所述轴杆(10)上固定有圆板(11),所述连杆(31)与圆板(11)的上端偏心铰接连接,所述活塞筒(14)上安装有进液管(18)和出液管(19),所述进液管(18)上安装有第一单向阀(16),所述出液管(19)与分流腔(30)相连通,所述出液管(19)上安装有第二单向阀(17)。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体芯片浸蚀装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上安装有浸蚀箱(7),所述浸蚀箱(7)内盛装有浸蚀液,所述浸蚀箱(7)内设有能够复位的过滤箱(20),所述过滤箱(20)的底部贯穿设有排液槽(26),所述排液槽(26)内安装有滤网(27),所述过滤箱(20)内安装有能够拆卸的支撑板(21),所述支撑板(21)上贯穿设有放置孔(32),所述支撑板(21)的底部固定有支撑网,所述支撑网对放置孔(32)进行封堵,在放置孔(32)内放置半导体芯片能够被支撑网支撑,所述底座(1)上安装有能够上下移动的移动箱(5),所述移动箱(5)的内壁固定有密封板(28),所述密封板(28)与移动箱(5)之间形成分流腔(30),所述密封板(28)上贯穿设有与放置孔(32)相对的多个供液管(29),所述移动箱(5)下移与过滤箱(20)相连接并驱动过滤箱(20)沉没在浸蚀液中,能够对半导体芯片进行浸蚀,所述移动箱(5)上安装有能够将浸蚀液输送至移动箱(5)内的泵送机构,浸蚀液通过供液管(29)均流至放置孔(32)内对半导体芯片进行冲刷,当移动箱(5)以及过滤箱(20)复位时,能够将浸蚀液过滤并储存在过滤箱(20)内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片浸蚀装置,其特征在于,所述底座(1)上固定连接有四个支撑柱(2),四个所述支撑柱(2)上安装有安装板(3),所述安装板(3)上安装有两个电动推杆(4),所述电动推杆(4)的输出端固定有拉杆(6),所述拉杆(6)与移动箱(5)的上端固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片浸蚀装置,其特征在于,所述浸蚀箱(7)内固定有四个导向柱(24),四个所述导向柱(24)上均套设有与...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱强王峰
申请(专利权)人:青岛黑羽科技有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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