【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板，特别是涉及埋铜线路板的加工方法及埋铜线路板。
技术介绍
1、随着科技的不断进步，电子设备的功能日益强大，对散热性能的要求也越来越高。因此，各种散热线路板成为现代电子设备不可或缺的组成部分。
2、相关技术中，将铜粒内埋入印制线路板（pcb）内部进行散热。然而，铜粒与线路板中高电流密度区域的接触面积较小，限制了热交换效率，导致热量传递不充分，削弱散热效率，影响散热线路板的散热性能。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对铜粒与线路板中高电流密度区域的接触面积较小而影响散热性能的问题，提供一种埋铜线路板的加工方法及埋铜线路板。
2、第一方面，提供一种埋铜线路板的加工方法，包括：
3、制备具有内埋铜块和焊接柱的整体线路板；
4、在所述整体线路板上钻通孔，使所述通孔贯穿所述铜块并移除所述焊接柱；
5、在所述通孔内填充铜料，使所述铜料将所述整体线路板的所有线路层均与所述铜块相连。
6、在一些实施例中，所述通孔的孔径比所述焊接柱的外径大4密尔至6密尔。
7、在一些实施例中，所述通孔包括圆孔、椭圆孔、多边形孔中的一种。
8、在一些实施例中，所述在所述通孔内填充铜料，包括：
9、对所述整体线路板进行沉铜和板电处理，并制作阻镀层；
10、进行填孔电镀填充所述通孔，使所述通孔填满铜料。
11、在一些实施例中，所述制备具有内埋铜块和焊接柱的整体线路板，包括：<...
【技术保护点】
1.一种埋铜线路板的加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的埋铜线路板的加工方法，其特征在于，所述通孔的孔径比所述焊接柱的外径大4密尔至6密尔。
3.根据权利要求1所述的埋铜线路板的加工方法，其特征在于，所述通孔包括圆孔、椭圆孔、多边形孔中的一种。
4.根据权利要求1所述的埋铜线路板的加工方法，其特征在于，所述在所述通孔内填充铜料，包括：
5.根据权利要求1至4任一项所述的埋铜线路板的加工方法，其特征在于，所述制备具有内埋铜块和焊接柱的整体线路板，包括：
6.根据权利要求5所述的埋铜线路板的加工方法，其特征在于，所述线路芯板的至少一侧设有所述线路层；所述线路芯板包括覆铜板，所述线路层为形成有线路图形的铜层。
7.根据权利要求5所述的埋铜线路板的加工方法，其特征在于，所述散热芯板包括多个所述铜块；沿所述通孔的轴向，多个所述铜块的端面平齐。
8.根据权利要求5所述的埋铜线路板的加工方法，其特征在于，所述铜块的厚度范围为300微米至800微米。
9.根据权利要求1至4任一项所述
10.一种埋铜线路板，其特征在于，所述埋铜线路板由权利要求1至9任一项所述的埋铜线路板的加工方法制备得到。
...【技术特征摘要】
1.一种埋铜线路板的加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的埋铜线路板的加工方法，其特征在于，所述通孔的孔径比所述焊接柱的外径大4密尔至6密尔。
3.根据权利要求1所述的埋铜线路板的加工方法，其特征在于，所述通孔包括圆孔、椭圆孔、多边形孔中的一种。
4.根据权利要求1所述的埋铜线路板的加工方法，其特征在于，所述在所述通孔内填充铜料，包括：
5.根据权利要求1至4任一项所述的埋铜线路板的加工方法，其特征在于，所述制备具有内埋铜块和焊接柱的整体线路板，包括：
6.根据权利要求5所述的埋铜线路板的加工方法，其特征在于，所述线路芯板的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李鸿辉，曹振兴，
申请(专利权)人：皆利士多层线路版中山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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