【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊接辅助装置，特别涉及锡膏解冻机。
技术介绍
1、电路板组装的过程中需要使用到锡膏。锡膏在运输环节通常是在低温环境下进行保存的。在投入使用前，需要将锡膏进行解冻和回温。目前锡膏解冻的相关装置的工作过程通常为：将锡膏放入解冻杯，将解冻杯放置在托盘上，托盘下降，使解冻杯进入解冻箱内部，关闭箱盖，启动升温装置，解冻完成后再通过托盘升起解冻杯。
2、解冻杯与托盘之间通常无固定结构，解冻杯仅直接放置在托盘上，在解冻后升起托盘时，解冻杯容易出现放置不稳和晃动的情况。可见，目前的锡膏解冻装置仍然存在改进的空间。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决
技术介绍
中存在的技术问题之一。
2、本技术提供锡膏解冻机，包括：
3、解冻箱，所述解冻箱的内壁上设有解锁块；
4、升降装置，所述升降装置在设在所述解冻箱内；
5、托盘，所述托盘受所述升降装置驱动；
6、顶夹结构，所述顶夹结构的数量为两个，两个所述顶夹结构平面对称地布置在托盘的两侧，所述顶夹结构包括设置在所述托盘的底部的通孔、设在所述托盘的下方的转轴以及绕所述转轴转动的夹臂，所述夹臂包括依次连接的顶杆、连接杆和横夹块，所述连接杆与所述转轴转动连接，所述夹臂在夹持状态和松开状态之间摆动，在所述松开状态下所述顶杆从下方向上穿出通孔，在所述夹持状态下顶杆被顶下且横夹块向所述托盘的中间摆动。
7、本技术的有益效果：该锡膏解冻机在托盘上放入解冻杯前，夹臂处于松开状态，放入
8、作为上述技术方案的一些子方案，所述顶杆的顶面为弧面。
9、作为上述技术方案的一些子方案，所述连接杆呈“l”形，所述连接杆的上部设有背向所述顶杆和所述转轴伸出的配重块。
10、作为上述技术方案的一些子方案，所述锡膏解冻机还包括压力传感器，所述压力传感器设在所述解锁块与所述配重块之间，所述压力传感器与所述配重块或解锁块固定连接，所述压力传感器与所述升降装置通讯连接。
11、作为上述技术方案的一些子方案，所述压力传感器为压电式压力传感器。
12、作为上述技术方案的一些子方案，所述顶夹结构还包括支架，所述转轴通过所述支架与所述托盘可拆连接。
13、作为上述技术方案的一些子方案，所述升降装置为气缸。
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1.锡膏解冻机，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的锡膏解冻机，其特征在于：所述顶杆(421)的顶面为弧面。
3.根据权利要求1所述的锡膏解冻机，其特征在于：所述连接杆(422)呈“L”形，所述连接杆(422)的上部设有背向所述顶杆(421)和所述转轴(41)伸出的配重块(424)。
4.根据权利要求3所述的锡膏解冻机，其特征在于：所述锡膏解冻机还包括压力传感器(5)，所述压力传感器(5)设在所述解锁块(11)与所述配重块(424)之间，所述压力传感器(5)与所述配重块(424)或解锁块(11)固定连接，所述压力传感器(5)与所述升降装置(2)通讯连接。
5.根据权利要求4所述的锡膏解冻机，其特征在于：所述压力传感器(5)为压电式压力传感器(5)。
6.根据权利要求1所述的锡膏解冻机，其特征在于：所述顶夹结构还包括支架，所述转轴(41)通过所述支架与所述托盘(3)可拆连接。
7.根据权利要求1所述的锡膏解冻机，其特征在于：所述升降装置(2)为气缸。
【技术特征摘要】
1.锡膏解冻机，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的锡膏解冻机，其特征在于：所述顶杆(421)的顶面为弧面。
3.根据权利要求1所述的锡膏解冻机，其特征在于：所述连接杆(422)呈“l”形，所述连接杆(422)的上部设有背向所述顶杆(421)和所述转轴(41)伸出的配重块(424)。
4.根据权利要求3所述的锡膏解冻机，其特征在于：所述锡膏解冻机还包括压力传感器(5)，所述压力传感器(5)设在所述解锁块(11)与所述配重块...
【专利技术属性】
技术研发人员：范小军，赵启东，段剑锋，文焱，
申请(专利权)人：杭州尚格半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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