【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂，且特别是有关于一种低介电树脂组成物。
技术介绍
1、近年来，随着5g通讯的发展，覆铜积层板材料一直往更低介电(low-k)特性的目标开发。现行基板的介电常数(dielectric constant；dk)为约3.2至5.0，不利于未来高频快速传输的应用。目前的低介电配方中，可藉由添加一定比例的新型低介电树脂(poly-dvb，即下文中的第一树脂)以降低电性至损耗因子(dissipation factor，df)小于0.0015。然而在达成低电性规格的同时，可能伴随玻璃转移温度(glass transition temperature，tg)偏低及/或流动性变差的状况，导致整体加工性下降。
2、因此，开发出一种树脂组成物，使其在维持低介电的电性规格时，可提高玻璃转移温度及/或改善流动性，以实现树脂组成物的良好加工性，为目前业界亟欲发展的目标。
技术实现思路
1、本专利技术是针对一种树脂组成物，其具有在维持低介电的电性规格下，同时提高玻璃转移温度的效果。
2、根据本专利技术的实施例，树脂组成物包括树脂基底、无卤耐燃剂、球型二氧化硅以及硅氧烷偶合剂。树脂基底包括第一树脂、第二树脂以及二乙烯苯交联剂。第一树脂由包括苯乙烯、二乙烯苯与乙烯的第一单体混合物聚合而成。第二树脂包括经双马来酰亚胺改质的聚苯醚树脂。
3、在根据本专利技术的实施例的树脂组成物中，以上述的树脂基底为100重量份计，第一树脂的含量为30重量份至60重量份，第二树脂
4、在根据本专利技术的实施例的树脂组成物中，以上述的树脂基底为100重量份计，无卤耐燃剂的添加量为20phr至50phr。
5、在根据本专利技术的实施例的树脂组成物中，以上述的树脂基底与所述无卤耐燃剂的重量和为100重量份计，球型二氧化硅的添加量为20重量份至50重量份。
6、在根据本专利技术的实施例的第一单体混合物中，苯乙烯：二乙烯苯：乙烯的莫耳比为1：1：1至2：2：1。
7、在根据本专利技术的实施例的树脂基底中，还包括sbs树脂，由包括苯乙烯、1，2丁二烯及1，4丁二烯的第二单体混合物聚合而成。
8、在根据本专利技术的实施例的第二单体混合物中，苯乙烯：1，2丁二烯：1，4丁二烯的莫耳比为1：6：4至4：9：3。
9、在根据本专利技术的实施例的树脂组成物中，以上述的树脂基底为100重量份计，sbs树脂的含量为0重量份至30重量份。
10、在根据本专利技术的实施例的树脂组成物中，sbs树脂的重均分子量为3500至5500。
11、在根据本专利技术的实施例的树脂组成物中，球型二氧化硅具有压克力或乙烯基的表面改质，且平均粒径为2.0微米至3.0微米。
12、在根据本专利技术的实施例的树脂组成物中，所述树脂组成物的电性规格为介电常数为3.0至3.1且损耗因子小于0.0015，耐热性规格为玻璃转移温度大于210℃。
13、基于上述，本专利技术的树脂组成物，透过第一树脂(由包括苯乙烯、二乙烯苯与乙烯的单体混合物聚合而成)第二树脂(包括经双马来酰亚胺改质的聚苯醚树脂)的搭配，可使得本案树脂组成物具有低介电的电性规格。再者，透过导入含有二乙烯苯的交联剂，可使其维持低介电的电性规格，且同时提高玻璃转移温度并改善流动性，进而可提升整体的加工性。
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1.一种树脂组成物，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，以所述树脂基底为100重量份计，所述第一树脂的含量为30重量份至60重量份，所述第二树脂的含量为20重量份至40重量份，且所述二乙烯苯交联剂的含量为10重量份至30重量份。
3.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，以所树脂基底为100重量份计，所述无卤耐燃剂的添加量为20phr至50phr。
4.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，以所树脂基底与所述无卤素耐燃剂的重量和为100重量份计，所述球型二氧化硅的添加量为20重量份至50重量份。
5.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述第一单体混合物中的苯乙烯：二乙烯苯：乙烯的莫耳比为1：1：1至2：2：1。
6.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述第一树脂的数均分子量为4500至6500。
7.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述树脂基底还包括：
8.根据权利要求7所述的树脂组成物，其特征在于，所述第二单体混合物中的
9.根据权利要求7所述的树脂组成物，其特征在于，以所述树脂基底为100重量份计，所述SBS树脂的含量为0重量份至30重量份。
10.根据权利要求7所述的树脂组成物，其特征在于，所述SBS树脂的重均分子量为3500至5500。
11.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述球型二氧化硅具有压克力或乙烯基的表面改质，且平均粒径为2.0微米至3.0微米。
12.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述树脂组成物的电性规格为介电常数为3.0至3.1且损耗因子小于0.0015，耐热性规格为玻璃转移温度大于210℃。
...【技术特征摘要】
1.一种树脂组成物，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，以所述树脂基底为100重量份计，所述第一树脂的含量为30重量份至60重量份，所述第二树脂的含量为20重量份至40重量份，且所述二乙烯苯交联剂的含量为10重量份至30重量份。
3.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，以所树脂基底为100重量份计，所述无卤耐燃剂的添加量为20phr至50phr。
4.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，以所树脂基底与所述无卤素耐燃剂的重量和为100重量份计，所述球型二氧化硅的添加量为20重量份至50重量份。
5.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述第一单体混合物中的苯乙烯：二乙烯苯：乙烯的莫耳比为1：1：1至2：2：1。
6.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述第一树脂的数均分子量为4500至6...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，黄威儒，张宏毅，刘家霖，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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