【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆磨削检测方法、加工方法、装置、设备。
技术介绍
1、在半导体加工技术中，晶圆磨削设备是一种对晶圆等进行减薄处理的设备，主要是通过磨削对晶圆进行减薄使其达到所需厚度。在加工过程中，晶圆通常被固定在晶圆磨削设备的工作台上。
2、一般而言，在固定晶圆之前，磨削设备需要先将工作台磨削成一定形状，例如锥形等，以使工作台与晶圆更好地相适配，提高晶圆磨削时的稳定性。目前，相关技术中，无法实时监控磨削设备在磨削工作台过程中发生的异常，进而增加了磨轮和工作台的损坏风险。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例提供了一种晶圆磨削检测方法、加工方法、装置、设备，以至少部分解决上述问题。
2、根据本申请实施例的第一方面，提供了一种晶圆磨削检测方法，用于晶圆磨削设备，该方法包括如下步骤：确定步骤，确定所述晶圆磨削设备的磨轮与工作台是否相接触；获取步骤，在确定所述磨轮与所述工作台相接触后，实时获取所述晶圆磨削设备的主轴位置和工作台高度；异常步骤，根据所述主轴位置和所述工作台高度确定所述工作台磨削中是否发生异常。
3、进一步地，上述晶圆磨削检测方法中，所述确定步骤包括：获取子步骤，实时获取所述晶圆磨削设备的z轴电机扭矩和主轴电机电流，以及z轴电机的空转扭矩和主轴电机的空转电流；确定子步骤，根据所述z轴电机扭矩、主轴电机电流、z轴电机的空转扭矩和主轴电机的空转电流确定所述磨轮与所述工作台是否相接触。
4、进一步地，上述晶
5、进一步地，上述晶圆磨削检测方法中，所述确定步骤包括：实时获取工作台的电机扭矩；计算在预设时间内工作台的电机扭矩的变化量；在所述工作台的电机扭矩变化量大于工作台的电机扭矩预设阈值时确定所述磨轮与所述工作台相接触。
6、进一步地，上述晶圆磨削检测方法中，所述确定步骤包括：获取子步骤，获取所述晶圆磨削设备的z轴电机的扭矩、主轴电机电流、工作台电机扭矩、z轴电机空转扭矩以及主轴电机空转电流；确定子步骤，根据所述z轴电机扭矩、主轴电机电流、工作台电机扭矩、z轴电机空转扭矩以及主轴电机空转电流确定所述磨轮是否与所述工作台相接触。
7、进一步地，上述晶圆磨削检测方法中，所述确定子步骤包括：确定在预设时间内z轴电机扭矩变化量，并计算z轴电机扭矩变化量与空转扭矩的比值；确定在预设时间内主轴电机电流变化量，并计算主轴电机电流的变化量与空转电流的比值；确定在预设时间内的工作台的电机扭矩变化量；当z轴电机扭矩变化量与空转扭矩的比值大于z轴电机预设阈值、主轴电流变化量与空转电流的比值大于电流预设阈值以及所述工作台的电机扭矩变化量超过工作台的电机扭矩预设阈值时，确定所述磨轮与所述工作台相接触。
8、进一步地，上述晶圆磨削检测方法中，所述异常步骤包括：第一子步骤，确定在预设时间内所述工作台的高度变化值；第二子步骤，确定在预设时间内所述主轴位置变化值；异常子步骤，在所述工作台的高度变化值与所述主轴位置变化值的差值大于第一预设阈值时，确定所述工作台磨削中发生异常。
9、进一步地，上述晶圆磨削检测方法中，所述异常步骤包括：确定在预设时间内所述工作台的高度变化值；确定在预设时间内所述主轴位置变化值；在所述工作台的高度变化值与所述主轴位置变化值的比值小于第二预设阈值时，确定所述工作台磨削中发生异常。
10、进一步地，上述晶圆磨削检测方法中，所述异常步骤之后还包括：第一步骤，在确定所述工作台磨削中未发生异常时，计算在预设时间内磨轮损耗量；第二步骤，在所述磨轮损耗量小于磨轮损耗预设阈值时确定所述工作台磨削异常。
11、进一步地，上述晶圆磨削检测方法中，所述异常步骤之后还包括：在确定所述工作台磨削中未发生异常时，计算在预设时间内所述工作台去除量的变化量；在所述工作台去除量的变化量达到去除量预设阈值时确定所述工作台磨削完成。
12、根据本申请实施例的第二方面，提供了一种晶圆磨削加工方法，该方法包括上述任一种晶圆磨削检测方法的所有步骤，并且，在所述异常步骤之后还包括：报警步骤，在确定所述工作台磨削发生异常时发出报警信号；停机步骤，在接收到所述报警信号后进行停机操作。
13、根据本申请实施例的第三方面，提供了一种晶圆磨削检测装置，该装置包括：处理器、存储器、通信接口和通信总线，所述处理器、所述存储器和所述通信接口通过所述通信总线完成相互间的通信；所述存储器用于存放至少一可执行指令，所述可执行指令使所述处理器执行上述任一种所述的晶圆磨削检测方法对应的操作。
14、根据本申请实施例的第四方面，提供了一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述任一所述的晶圆磨削检测方法。
15、根据本申请实施例的第五方面，提供了一种计算机程序产品，包括计算机指令，所述计算机指令指示计算设备执行上述任一所述的晶圆磨削检测方法对应的操作。
16、根据本申请实施例的第六方面，提供了一种晶圆磨削设备，该设备包括：本体、连接于所述本体的主轴、装设于所述本体且用于驱动所述主轴旋转的主轴电机、连接于所述本体的z轴、装设于所述本体且用于驱动所述z轴升降的z轴电机、装设于所述主轴的磨轮、以及上述任一晶圆磨削检测装置。
17、本申请实施例提出的检测方法不仅考虑了工作台高度的变化，还结合了主轴电机位置的变化来综合判断磨削过程是否异常，通过同时监测工作台高度和主轴电机位置两个参数，可以更准确地识别出磨削过程中可能出现的问题，同时，也减少了误判的可能性，提高了检测的准确性和可靠性。另外，准确的异常检测可以及时提醒操作人员采取措施，从而降低了对工作台和磨轮的损坏风险。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆磨削检测方法，用于晶圆磨削设备，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述确定步骤包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述确定子步骤包括：
4.根据权利要求1所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述确定步骤包括：
5.根据权利要求1所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述确定步骤包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述确定子步骤包括：
7.根据权利要求1所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述异常步骤包括：
8.根据权利要求1所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述异常步骤包括：
9.根据权利要求1所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述异常步骤之后还包括：
10.根据权利要求9所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述第一步骤按照如下公式计算磨轮损耗量：
11.根据权利要求9所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述第二步骤按照如下
12.根据权
13.一种晶圆磨削加工方法，其特征在于，包括如权利要求1至12中任一项所述的晶圆磨削检测方法中的所有步骤，并且，在所述异常步骤之后还包括：
14.一种晶圆磨削检测装置，其特征在于，包括：处理器、存储器、通信接口和通信总线，所述处理器、所述存储器和所述通信接口通过所述通信总线完成相互间的通信；
15.一种计算机存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-12中任一所述的晶圆磨削检测方法。
16.一种计算机程序产品，其特征在于，包括计算机指令，所述计算机指令指示计算设备执行如权利要求1-12中任一所述的晶圆磨削检测方法对应的操作。
17.一种晶圆磨削设备，其特征在于，包括：本体、连接于所述本体的主轴、装设于所述本体且用于驱动所述主轴旋转的主轴电机、连接于所述本体的Z轴、装设于所述本体且用于驱动所述Z轴升降的Z轴电机、装设于所述主轴的磨轮、以及如权利要求14所述的晶圆磨削检测装置。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆磨削检测方法，用于晶圆磨削设备，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述确定步骤包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述确定子步骤包括：
4.根据权利要求1所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述确定步骤包括：
5.根据权利要求1所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述确定步骤包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述确定子步骤包括：
7.根据权利要求1所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述异常步骤包括：
8.根据权利要求1所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述异常步骤包括：
9.根据权利要求1所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述异常步骤之后还包括：
10.根据权利要求9所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述第一步骤按照如下公式计算磨轮损耗量：
11.根据权利要求9所述的晶圆磨削检测方法，其特征在于，所述第二步骤按照如下
【专利技术属性】
技术研发人员：尹国强，朱小波，刘冬齐，赵德文，吴云龙，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。