【技术实现步骤摘要】
本申请涉及通信，尤其涉及一种射频前端模组及通信设备。
技术介绍
1、在无线通信、雷达等射频微波系统中，低噪声放大器(low noise amplifier，lna)被广泛应用于各种接收链路中，用于对微弱信号进行放大。通常lna的输入端设置有输入匹配电路，以匹配lna的输入阻抗与前级电路的输出阻抗。当lna的输入端对应的输入信号的频段不同时，需要的输入匹配电感值不同。
2、对于宽频lna，为了处理至少两个频段的输入信号，通常设有多个输入端，其中，每个输入端可以传输一个频段的输入信号。相关技术中，在输入匹配电路的每个输入端后面各设置一组和该输入端的信号频段相匹配的输入匹配电感，n个输入端就需要对应设置n个输入匹配电感，且每个输入匹配电感的电感值都比较大，使得lna整体占用的面积较多。
技术实现思路
1、基于此，本申请实施例提供了一种射频前端模组及通信设备。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种射频前端模组，包括：基板、设置于所述基板的芯片及低噪声放大器，所述低噪声放大器包括至少两个信号输入端口、多路选择开关、匹配电感、放大电路；
3、所述多路选择开关包括公共输出端和至少两个输入端，每一所述输入端对应一个所述信号输入端口设置并用于接收一路射频输入信号，所述公共输出端与所述匹配电感的第一端连接，所述匹配电感的第二端与所述放大电路的输入端连接，且所述放大电路用于对所述射频输入信号进行放大，获得并输出射频输出信号；
4、其中，所述匹配电感设置于所
5、在一些实施方式中，所述匹配电感通过贴装于所述基板表面的smd元件实现，或者通过设置于所述基板表面的传输线实现。
6、在一些实施方式中，所述匹配电感的电感值大于或等于5nh。
7、在一些实施方式中，所述低噪声放大器还包括至少一个支路电感，所述支路电感的第一端与一个所述信号输入端口对应连接，所述支路电感的第二端与所述多路选择开关的一个输入端对应连接。
8、在一些实施方式中，所述支路电感通过贴装于所述基板表面的smd元件实现，或者通过设置于所述基板表面的传输线实现；或者，所述支路电感集成于所述芯片。
9、在一些实施方式中，所述支路电感的电感值小于或等于7nh。
10、在一些实施方式中，所述匹配电感的电感值大于或等于5nh，并通过设置于所述基板表面的传输线实现；
11、所述至少一个支路电感包括第一支路电感和第二支路电感；
12、所述第一支路电感连接的信号输入端口对应的射频输入信号的频率高于2.4ghz，所述第一支路电感为设置于所述基板表面的传输线；
13、所述第二支路电感连接的信号输入端口对应的射频输入信号的频率低于2.4ghz，所述第二支路电感为贴装于所述基板表面的smd元件。
14、在一些实施方式中，所述匹配电感的电感值大于或等于5nh，并通过设置于所述基板表面的传输线实现；
15、所述至少一个支路电感包括第一支路电感和第二支路电感；
16、所述第一支路电感连接的信号输入端口对应的射频输入信号的频率高于2.4ghz，且所述第一支路电感为设置于所述基板表面的传输线；
17、所述第二支路电感连接的信号输入端口对应的射频输入信号的频率低于2.4ghz，且所述第二支路电感集成于所述芯片。
18、在一些实施方式中，所述基板的表面设置有焊盘，所述芯片通过引线键合至所述焊盘；或者，所述芯片通过倒扣封装设置于所述基板的第一表面。
19、在一些实施方式中，所述芯片通过倒扣封装设置于所述基板的第一表面，所述匹配电感设置于所述基板的第一表面或第二表面，其中所述第一表面和所述第二表面为相背的两个表面。
20、第二方面，本申请实施例提供了一种通信设备，所述通信设备包括：主板及射频前端模组，其中，所述射频前端模组设置于所述主板，所述射频前端模组包括基板、设置于所述基板的芯片及低噪声放大器，所述低噪声放大器包括至少两个信号输入端口、多路选择开关、匹配电感、放大电路；
21、所述多路选择开关包括公共输出端和至少两个输入端，每一所述输入端对应一个所述信号输入端口设置并用于接收一路射频输入信号，所述公共输出端与所述匹配电感的第一端连接，所述匹配电感的第二端与所述放大电路的输入端连接，且所述放大电路用于对所述射频输入信号进行放大，获得并输出射频输出信号；
22、至少两个所述信号输入端口设置于所述主板，所述匹配电感设置于所述基板，所述多路选择开关和所述放大电路集成于所述芯片。
23、在一些实施方式中，所述射频前端模组还包括至少一个支路电感，所述支路电感的第一端与一个所述信号输入端口对应连接，所述支路电感的第二端与所述多路选择开关的一个输入端对应连接。
24、在一些实施方式中，至少一个所述支路电感设置于所述主板，并且所述支路电感通过贴装于所述主板表面的smd元件实现，或者通过设置于所述主板表面的传输线实现。
25、从上述技术方案可以看出，本申请所提供的射频前端模组通过为至少两个信号输入端口设置共用的匹配电感，从而无需为每个信号输入端口对应设置一个独立的匹配电感，从而有效节省了射频前端模组的基板占用面积，同时，射频前端模组的通过将多路选择开关和放大电路集成于芯片，从而无需将多路选择开关和放大电路设置于基板，进一步减小基板占用面积，实现射频前端模组的小型化。
26、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
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1.一种射频前端模组，其特征在于，包括：基板、设置于所述基板的芯片及低噪声放大器，所述低噪声放大器包括至少两个信号输入端口、多路选择开关、匹配电感、放大电路；
2.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述匹配电感通过贴装于所述基板表面的SMD元件实现，或者通过设置于所述基板表面的传输线实现。
3.根据权利要求2所述的射频前端模组，其特征在于，所述匹配电感的电感值大于或等于5nH。
4.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述低噪声放大器还包括至少一个支路电感，所述支路电感的第一端与一个所述信号输入端口对应连接，所述支路电感的第二端与所述多路选择开关的一个输入端对应连接。
5.根据权利要求4所述的射频前端模组，其特征在于，所述支路电感通过贴装于所述基板表面的SMD元件实现，或者通过设置于所述基板表面的传输线实现；或者，所述支路电感集成于所述芯片。
6.根据权利要求5所述的射频前端模组，其特征在于，所述支路电感的电感值小于或等于7nH。
7.根据权利要求4所述的射频前端模组，其特征在于，所述匹
8.根据权利要求4所述的射频前端模组，其特征在于，所述匹配电感的电感值大于或等于5nH，并通过设置于所述基板表面的传输线实现；
9.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述基板的表面设置有焊盘，所述芯片通过引线键合至所述焊盘；
10.根据权利要求9所述的射频前端模组，其特征在于，所述芯片通过倒扣封装设置于所述基板的第一表面，所述匹配电感设置于所述基板的第一表面或第二表面，其中所述第一表面和所述第二表面为相背的两个表面。
11.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括：主板及射频前端模组，其中，所述射频前端模组设置于所述主板，所述射频前端模组包括基板、设置于所述基板的芯片及低噪声放大器，所述低噪声放大器包括至少两个信号输入端口、多路选择开关、匹配电感、放大电路；
12.根据权利要求11所述的通信设备，其特征在于，所述射频前端模组还包括至少一个支路电感，所述支路电感的第一端与一个所述信号输入端口对应连接，所述支路电感的第二端与所述多路选择开关的一个输入端对应连接。
13.根据权利要求12所述的通信设备，其特征在于，至少一个所述支路电感设置于所述主板，并且所述支路电感通过贴装于所述主板表面的SMD元件实现，或者通过设置于所述主板表面的传输线实现。
...【技术特征摘要】
1.一种射频前端模组，其特征在于，包括：基板、设置于所述基板的芯片及低噪声放大器，所述低噪声放大器包括至少两个信号输入端口、多路选择开关、匹配电感、放大电路；
2.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述匹配电感通过贴装于所述基板表面的smd元件实现，或者通过设置于所述基板表面的传输线实现。
3.根据权利要求2所述的射频前端模组，其特征在于，所述匹配电感的电感值大于或等于5nh。
4.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述低噪声放大器还包括至少一个支路电感，所述支路电感的第一端与一个所述信号输入端口对应连接，所述支路电感的第二端与所述多路选择开关的一个输入端对应连接。
5.根据权利要求4所述的射频前端模组，其特征在于，所述支路电感通过贴装于所述基板表面的smd元件实现，或者通过设置于所述基板表面的传输线实现；或者，所述支路电感集成于所述芯片。
6.根据权利要求5所述的射频前端模组，其特征在于，所述支路电感的电感值小于或等于7nh。
7.根据权利要求4所述的射频前端模组，其特征在于，所述匹配电感的电感值大于或等于5nh，并通过设置于所述基板表面的传输线实现；
8.根据权利要求4所述的射...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳静云，李镁钰，倪建兴，
申请(专利权)人：锐石创芯深圳科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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