【技术实现步骤摘要】
本技术涉及医疗器械，具体涉及一种颅内探头及颅内检测组件。
技术介绍
1、颅内压(intracranial pressure,icp)是反映中枢神经系统(cns)生理状态和颅内血流动力学的重要指标，颅内监测包括有创颅内监测，有创颅内监测主要包括:经导管脑室外引流(external ventricular drainage,evd)、腰椎穿刺(lumber puncture,lp)及腰椎引流(lumber drainage,ld)、硬膜外和硬膜下压力感应器、植入式微传感器、脑实质内探头、遥测传感器等。
2、有创颅内压监测需要压力芯片深入患者脑部不同位置进行信号采集，为了降低对患者的颅脑损伤，颅内探头压力芯片的尺寸需要尽可能小。而由于压力芯片尺寸较小，现有技术中颅内探头的压力芯片的引脚与感应线的对应芯线的焊接操作时，相邻的引脚与芯线的焊点容易出现连锡现象，造成压力芯片与芯线焊接失效。
技术实现思路
1、因此，本技术要解决的技术问题在于：克服现有技术中进行颅内探头的压力芯片引脚与感应线对应芯线的焊接操作时，相邻的引脚与芯线的焊点容易出现连锡现象，造成压力芯片与芯线焊接失效的缺陷。
2、为此，本技术提供一种颅内探头，包括：壳体，设置有窗口，所述壳体的内部设置有与所述窗口连通的容纳室；压力芯片，设置在所述容纳室中，所述压力芯片包括至少三个引脚，相邻两个所述引脚间隔设置；感应线，包括至少三根芯线，相邻两根所述芯线间隔设置，所述芯线与所述引脚一一对应，对应设置的所述芯线与所
3、可选地，所述引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述芯线包括第一芯线、第二芯线和第三芯线，所述第一芯线和所述第三芯线位于所述第二芯线的两侧且分别发生侧向偏移，所述第一芯线与所述第一引脚焊接，所述第二芯线与所述第二引脚焊接，所述第三芯线与所述第三引脚焊接。
4、可选地，所述第一芯线相对所述第二芯线的偏移角度与所述第三芯线相对所述第二芯线的偏移角度相同。
5、可选地，所述芯线的直径范围为0.07mm至0.09mm。
6、可选地，所述压力芯片包括电路板和压力感应膜片，所述引脚与所述电路板和/或所述压力感应膜片电连接。
7、可选地，颅内探头还包括封装组件，设置在所述压力芯片面向所述窗口的一侧并适于封闭所述窗口。
8、可选地，所述容纳室的侧壁形成有台阶结构，所述压力芯片放置于所述台阶结构的台面并面向所述窗口，所述封装组件设置在所述压力芯片面向所述窗口的一侧。
9、可选地，所述压力芯片包括电路板和压力感应膜片，所述封装组件包括：第一感应涂层，覆盖在所述电路板上；第二感应涂层，呈丝网状分布，覆盖在所述压力感应膜片上。
10、可选地，所述封装组件还包括封装胶，覆盖在所述第一感应涂层和所述第二感应涂层的外侧，并适于封闭所述窗口。
11、本技术还提供一种颅内检测组件，所述颅内检测组件包括：上述任一方案所述的颅内探头；导管组件，包括引流管和颅内压导管，所述颅内探头设置于所述引流管的内部，所述引流管设置有与所述颅内探头的窗口对应的引流口，所述感应线设置于所述颅内压导管的内部，所述颅内压导管设置于所述引流管的内部并与所述颅内探头的通孔连通。
12、本技术技术方案，具有如下优点：
13、1.本技术提供一种颅内探头，包括：壳体，设置有窗口，所述壳体的内部设置有与所述窗口连通的容纳室；压力芯片，设置在所述容纳室中，所述压力芯片包括至少三个引脚，相邻两个所述引脚间隔设置；感应线，包括至少三根芯线，相邻两根所述芯线间隔设置，所述芯线与所述引脚一一对应，对应设置的所述芯线与所述引脚适于焊接。
14、本技术提供一种颅内探头，压力芯片上设置的三个引脚与感应线的三根芯线一一对应，彼此间隔设置的引脚和彼此间隔设置的芯线使得进行焊接操作时引脚与芯线的焊点彼此间隔一定距离，并且采用非接触式热流焊接的焊接形式，确保多个焊点之间彼此独立，避免出现连锡现象。从而克服现有技术中进行颅内探头的压力芯片引脚与感应线对应芯线的焊接操作时，相邻的引脚与芯线的焊点容易出现连锡现象，造成压力芯片与芯线焊接失效的缺陷。
15、2.本技术提供一种颅内探头，所述引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述芯线包括第一芯线、第二芯线和第三芯线，所述第一芯线和所述第三芯线位于所述第二芯线的两侧且分别发生侧向偏移，所述第一芯线与所述第一引脚焊接，所述第二芯线与所述第二引脚焊接，所述第三芯线与所述第三引脚焊接。
16、在感应线的末端与压力芯片进行焊接时，由于感应线的芯线极细，需在光学显微镜下完成三芯线的制作，以满足在微小芯片上的焊接要求。第二芯线位于中间位置并且呈直线状设置，以第二芯线为基础，在光学显微镜下利用探针展开位于第二芯线两侧的第一芯线和第三芯线，使得第一芯线、第二芯线和第三芯线彼此间隔设置并与第一引脚、第二引脚和第三引脚一一对应，以便于进行后续的焊接操作。
17、3.本技术提供一种颅内探头，所述第一芯线相对所述第二芯线的偏移角度与所述第三芯线相对所述第二芯线的偏移角度相同，所述第一引脚、所述第二引脚和所述第三引脚依次排列且等距设置。
18、设置第一芯线相对第二芯线的偏移角度与第三芯线相对第二芯线的偏移角度相同，使得第一芯线、第二芯线和第三芯线相邻两者之间等距设置；同时将第一引脚、第二引脚和第三引脚依次排列且等距设置，使得第一芯线、第二芯线和第三芯线在分别进行焊接时能够与第一引脚、第二引脚和第三引脚准确地一一对应，从而提高后续进行焊接操作的精准性。
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1.一种颅内探头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的颅内探头，其特征在于，所述引脚包括第一引脚(121)、第二引脚(122)和第三引脚(123)，所述芯线包括第一芯线(131)、第二芯线(132)和第三芯线(133)，所述第一芯线(131)和所述第三芯线(133)位于所述第二芯线(132)的两侧且分别发生侧向偏移，所述第一芯线(131)与所述第一引脚(121)焊接，所述第二芯线(132)与所述第二引脚(122)焊接，所述第三芯线(133)与所述第三引脚(123)焊接。
3.根据权利要求2所述的颅内探头，其特征在于，所述第一芯线(131)相对所述第二芯线(132)的偏移角度与所述第三芯线(133)相对所述第二芯线(132)的偏移角度相同，所述第一引脚(121)、所述第二引脚(122)和所述第三引脚(123)依次排列且等距设置。
4.根据权利要求1所述的颅内探头，其特征在于，所述芯线的直径范围为0.07mm至0.09mm。
5.根据权利要求1所述的颅内探头，其特征在于，所述压力芯片(12)包括电路板(124)和压力感应膜片(1
6.根据权利要求1-5中任一项所述的颅内探头，其特征在于，还包括封装组件，设置在所述压力芯片(12)面向所述窗口(111)的一侧并适于封闭所述窗口(111)。
7.根据权利要求6所述的颅内探头，其特征在于，所述容纳室(112)的侧壁形成有台阶结构(113)，所述压力芯片(12)放置于所述台阶结构(113)的台面并面向所述窗口(111)，所述封装组件设置在所述压力芯片(12)面向所述窗口(111)的一侧。
8.根据权利要求7所述的颅内探头，其特征在于，所述压力芯片(12)包括电路板(124)和压力感应膜片(125)，所述封装组件包括：
9.根据权利要求8所述的颅内探头，其特征在于，所述封装组件还包括封装胶，覆盖在所述第一感应涂层和所述第二感应涂层的外侧，并适于封闭所述窗口(111)。
10.一种颅内检测组件，其特征在于，所述颅内检测组件(100)包括：
...【技术特征摘要】
1.一种颅内探头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的颅内探头，其特征在于，所述引脚包括第一引脚(121)、第二引脚(122)和第三引脚(123)，所述芯线包括第一芯线(131)、第二芯线(132)和第三芯线(133)，所述第一芯线(131)和所述第三芯线(133)位于所述第二芯线(132)的两侧且分别发生侧向偏移，所述第一芯线(131)与所述第一引脚(121)焊接，所述第二芯线(132)与所述第二引脚(122)焊接，所述第三芯线(133)与所述第三引脚(123)焊接。
3.根据权利要求2所述的颅内探头，其特征在于，所述第一芯线(131)相对所述第二芯线(132)的偏移角度与所述第三芯线(133)相对所述第二芯线(132)的偏移角度相同，所述第一引脚(121)、所述第二引脚(122)和所述第三引脚(123)依次排列且等距设置。
4.根据权利要求1所述的颅内探头，其特征在于，所述芯线的直径范围为0.07mm至0.09mm。
5.根据权利要求1所述的颅内探头，其特征在于，所述压力芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏秀权，陈清龙，覃祥书，
申请(专利权)人：深圳市科曼医疗设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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