一种扁平无引线封装的低通滤波器制造技术

本技术涉及一种扁平无引线封装的低通滤波器，属于信号处理和滤波技术领域。本技术设计的滤波器本身没有引线和引脚，可通过焊盘直接焊接安装在产品PCB电路板上，极大地缩短了滤波器输入和输出线缆的长度，有效缩短了干扰电磁波的耦合路径，使滤波器高频滤波性能提高；内部元器件都封装在一起，集成度高，体积小、重量轻。本技术可使用STM自动贴片机安装，能够提高生产效率，减少人工成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于信号处理和滤波，具体涉及一种扁平无引线封装的低通滤波器。

技术介绍

1、对于大型电子设备或系统而言，经常面临复杂的电磁环境，涉及无线电通信、雷达、制导、导航等各种电子设备，辐射频段范围遍及整个电磁频谱空间。为了使各类电子设备能够安全稳定的运行，gjb151b-2013标准规定了相关电子设备电磁发射和敏感度要求，其中与滤波器直接相关的试验ce102地线传导敏感度和re102电场辐射。

2、目前低通滤波器应用中，主要使用引线式和pcb插针式滤波器。引线式滤波器由于输入输出采用导线的形式，导线会暴露在设备内部复杂的电磁环境中，容易受到干扰，导致设备整体电磁兼容性差，引线式滤波器安装位置也比较考究，需要远离高频信号，对于电磁兼容没有太多经验的工程师，使用有门槛；pcb插针式滤波器一定程度上解决了导线的问题，直接通过引脚焊接在pcb上，由于外壳及内部灌封料等原因，滤波器四周常不能紧紧的贴在pcb上，又因为滤波器体积较大，设备在复杂运输、工作环境中，存在脱落的风险，滤波器安装工序还要增加点胶处理。

3、因此，为了减少被辐射路径及安装牢固性问题，非常需要一种能满足如下要求的低通滤波器：

4、1.没有输入输出导线，能大程度的削减被电磁辐射的封装结构；

5、2.体积小巧，安装方便，安装固定可靠；

6、3.满足对大型电子设备或系统的电磁兼容标准(gjb151b-2013、gjb1389a-2005、gjb181a-2003、gjb181b-2012、rtca/do-160g)的要求，具有良好的电源低通滤波性能。

技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、本技术要解决的技术问题是：提供一种没有引线和引脚，可直接焊接安装在产品pcb电路板上的低通滤波器。

3、(二)技术方案

4、为了解决上述技术问题，本技术提供了一种扁平无引线封装的低通滤波器，该低通滤波器无引线，外形扁平，包括外壳101、pcb102和焊盘103；所述外壳101套在pcb102上；所述pcb102承载低通滤波器电路，所述pcb102承载的低通滤波器电路中的元器件包含差模电容、共模电容、差模电感、共模电感和电阻；所述焊盘103有多个，位于pcb102背面，为间隔布置，且与pcb102承载的低通滤波器电路中的电路节点连接。

5、优选地，所述外壳101为塑料、陶瓷或金属材质。

6、优选地，所述焊盘能够焊接到上级产品的pcb上。

7、优选地，所述pcb102承载的低通滤波器电路中的元器件安装在pcb102的正面，即外壳101内部。

8、优选地，所述焊盘103呈两侧或者四周排列。

9、优选地，所述低通滤波器使用smt表面贴装技术实现自动化组装。

10、优选地，所述低通滤波器通过电容和电感元件来控制信号的通过频率。

11、优选地，所述低通滤波器具有一定的电源低通滤波性能。

12、优选地，所述低通滤波器具有长方体外形。

13、优选地，所述低通滤波器满足电子设备的电磁兼容标准要求。

14、(三)有益效果

15、本技术设计了一种扁平无引线封装的低通滤波器，滤波器本身没有引线和引脚，可通过焊盘直接焊接安装在产品pcb电路板上，极大地缩短了滤波器输入和输出线缆的长度，有效缩短了干扰电磁波的耦合路径，使滤波器高频滤波性能提高；内部元器件都封装在一起，集成度高，体积小、重量轻。本技术的扁平无引线封装滤波器可使用stm自动贴片机安装，能够提高生产效率，减少人工成本。

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【技术保护点】

1.一种扁平无引线封装的低通滤波器，其特征在于，该低通滤波器无引线，外形扁平，包括外壳(101)、PCB(102)和焊盘(103)；所述外壳(101)套在PCB(102)上；所述PCB(102)承载低通滤波器电路，所述PCB(102)承载的低通滤波器电路中的元器件包含差模电容、共模电容、差模电感、共模电感和电阻；所述焊盘(103)有多个，位于PCB(102)背面，为间隔布置，且与PCB(102)承载的低通滤波器电路中的电路节点连接。

2.如权利要求1所述的低通滤波器，其特征在于，所述外壳(101)为塑料、陶瓷或金属材质。

3.如权利要求1所述的低通滤波器，其特征在于，所述焊盘能够焊接到上级产品的PCB上。

4.如权利要求1所述的低通滤波器，其特征在于，所述PCB(102)承载的低通滤波器电路中的元器件安装在PCB(102)的正面，即外壳(101)内部。

5.如权利要求1所述的低通滤波器，其特征在于，所述焊盘(103)呈两侧或者四周排列。

6.如权利要求1所述的低通滤波器，其特征在于，所述低通滤波器使用SMT表面贴装技术实现自动化组装。

7.如权利要求1所述的低通滤波器，其特征在于，所述低通滤波器通过电容和电感元件来控制信号的通过频率。

8.如权利要求1所述的低通滤波器，其特征在于，所述低通滤波器具有一定的电源低通滤波性能。

9.如权利要求1所述的低通滤波器，其特征在于，所述低通滤波器具有长方体外形。

10.如权利要求1至9中任一项所述的低通滤波器，其特征在于，所述低通滤波器满足电子设备的电磁兼容标准要求。

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【技术特征摘要】

1.一种扁平无引线封装的低通滤波器，其特征在于，该低通滤波器无引线，外形扁平，包括外壳(101)、pcb(102)和焊盘(103)；所述外壳(101)套在pcb(102)上；所述pcb(102)承载低通滤波器电路，所述pcb(102)承载的低通滤波器电路中的元器件包含差模电容、共模电容、差模电感、共模电感和电阻；所述焊盘(103)有多个，位于pcb(102)背面，为间隔布置，且与pcb(102)承载的低通滤波器电路中的电路节点连接。

2.如权利要求1所述的低通滤波器，其特征在于，所述外壳(101)为塑料、陶瓷或金属材质。

3.如权利要求1所述的低通滤波器，其特征在于，所述焊盘能够焊接到上级产品的pcb上。

4.如权利要求1所述的低通滤波器，其特征在于，所述pcb(102)承...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞大为，周成龙，张梓超，丁永平，赵少琼，张晓华，陈晓微，李超，
申请(专利权)人：中国兵器工业新技术推广研究所，
类型：新型
国别省市：