【技术实现步骤摘要】
【】本技术涉及焊接治具，特别涉及散装连接针焊接治具。
技术介绍
0、
技术介绍
1、现有技术中将大量散装连接针垂直焊接于pcb板上一般缺乏有效的焊接治具，导致焊接效率低下，并且焊接质量无法得到有效保障。
技术实现思路
0、
技术实现思路
1、为了克服上述问题，本技术提出一种可有效解决上述问题的散装连接针焊接治具。
2、本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种散装连接针焊接治具，包括底模、上盖和压盖，所述底模上垂直插设连接针，所述上盖与底模磁吸连接，所述上盖与底模之间夹持有pcb板，所述连接针垂直插入pcb板的焊接孔内，所述压盖与上盖分别位于底模的不同两侧，所述压盖用于将连接针压入pcb板的焊接孔内；所述底模上设置有多个贯通的连接针定位孔，所述连接针垂直插入连接针定位孔内；所述底模上设置有若干pcb定位柱，所述pcb板上设置有与pcb定位柱相匹配的pcb定位孔，pcb定位柱插入pcb定位孔内。
3、优选地，所述上盖和底模的四角处设置有相匹配的磁吸组件。
4、优选地，所述底模上设置有若干上盖定位柱，所述上盖上设置有与上盖定位柱相匹配的上盖定位孔，所述上盖定位柱插入上盖定位孔内。
5、优选地，所述底模上设置有多个第一避空槽，用于避空pcb板上的元器件。
6、优选地，所述上盖设置有与pcb定位柱相匹配的避空孔，用于避空pcb定位柱。
7、优选地，所述上盖设置有多个第二避空槽，用于避空
8、优选地，所述上盖侧部设置有至少两提取槽。
9、优选地，所述压盖采用亚克力材料制成。
10、优选地，所述压盖上设置有压合导向孔，所述底模上设置有与压合导向孔相匹配的压合导向柱，压合导向柱插入压合导向孔内。
11、优选地，所述压盖的表面为水平面，所述底模上与压盖相对的一侧为水平面。
12、与现有技术相比，本技术的散装连接针焊接治具对散装的连接针可实现批量焊接，利于提高焊接效率，利于实现生产的规模化，可以实现连接针与焊盘的垂直焊接，便于后续的模块组装，保证焊接质量。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.散装连接针焊接治具，其特征在于，包括底模、上盖和压盖，所述底模上垂直插设连接针，所述上盖与底模磁吸连接，所述上盖与底模之间夹持有PCB板，所述连接针垂直插入PCB板的焊接孔内，所述压盖与上盖分别位于底模的不同两侧，所述压盖用于将连接针压入PCB板的焊接孔内；
2.如权利要求1所述的散装连接针焊接治具，其特征在于，所述上盖和底模的四角处设置有相匹配的磁吸组件。
3.如权利要求1所述的散装连接针焊接治具，其特征在于，所述底模上设置有若干上盖定位柱，所述上盖上设置有与上盖定位柱相匹配的上盖定位孔，所述上盖定位柱插入上盖定位孔内。
4.如权利要求1所述的散装连接针焊接治具，其特征在于，所述底模上设置有多个第一避空槽，用于避空PCB板上的元器件。
5.如权利要求1所述的散装连接针焊接治具，其特征在于，所述上盖设置有与PCB定位柱相匹配的避空孔，用于避空PCB定位柱。
6.如权利要求1所述的散装连接针焊接治具，其特征在于，所述上盖设置有多个第二避空槽，用于避空PCB板上的元器件。
7.如权利要求1所述的散装连接针焊接
8.如权利要求1所述的散装连接针焊接治具，其特征在于，所述压盖采用亚克力材料制成。
9.如权利要求8所述的散装连接针焊接治具，其特征在于，所述压盖上设置有压合导向孔，所述底模上设置有与压合导向孔相匹配的压合导向柱，压合导向柱插入压合导向孔内。
10.如权利要求1所述的散装连接针焊接治具，其特征在于，所述压盖的表面为水平面，所述底模上与压盖相对的一侧为水平面。
...【技术特征摘要】
1.散装连接针焊接治具，其特征在于，包括底模、上盖和压盖，所述底模上垂直插设连接针，所述上盖与底模磁吸连接，所述上盖与底模之间夹持有pcb板，所述连接针垂直插入pcb板的焊接孔内，所述压盖与上盖分别位于底模的不同两侧，所述压盖用于将连接针压入pcb板的焊接孔内；
2.如权利要求1所述的散装连接针焊接治具，其特征在于，所述上盖和底模的四角处设置有相匹配的磁吸组件。
3.如权利要求1所述的散装连接针焊接治具，其特征在于，所述底模上设置有若干上盖定位柱，所述上盖上设置有与上盖定位柱相匹配的上盖定位孔，所述上盖定位柱插入上盖定位孔内。
4.如权利要求1所述的散装连接针焊接治具，其特征在于，所述底模上设置有多个第一避空槽，用于避空pcb板上的元器件。
5.如权利要求1所述的散...
【专利技术属性】
技术研发人员：花勇，王玉兴，
申请(专利权)人：深圳市智联科迅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。