电子元器件安装结构和电子产品制造技术

本技术公开一种电子元器件安装结构和电子产品，电子元器件安装结构包括机构件、电路板组件和缓冲件，电路板组件与机构件间隔设置，电路板组件包括基板和电子元器件，电子元器件安装于基板朝向机构件的一侧；缓冲件可形变设置，通过在电子元器件和机构件之间垫设缓冲件，在电子元器件安装结构受到冲击产生振动时，缓冲件能够吸震、吸收和分散冲击时产生的振动能量，将冲击能量分散到缓冲件中，可以降低冲击对电子元器件的直接影响，避免电子元器件响应变大，导致振动失效。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品防护，尤其涉及电子元器件安装结构和电子产品。

技术介绍

1、在汽车电子产品上，在电子元器件安装的过程中，采取外部点胶的方式来保护电子元器件免受振动影响。具体而言，是指在电子元器件的周围或底部的预定位置上施加点胶材料。点胶过程要确保点胶材料均匀覆盖并粘附在电子元器件和基板上。完成点胶后，进行适当的固化和硬化处理，确保点胶材料具有所需的强度和稳定性，以将电子元器件和基板固定，提供额外的机械支撑和减震效果，从而减少振动对电子元器件的影响，降低振动造成的损害和失效风险。

2、但是，当点胶位置出现偏差时，会增加电子元器件的模量，导致电子元器件响应变大，从而导致振动失效，并且点白胶对周边电子元器件有禁布要求，增加了pcb布局空间，不利于产品小型化，同时点白胶工序增加了白胶和设备的投入，成本优势低。

技术实现思路

1、本技术的主要目的是提出一种电子元器件安装结构和电子产品，旨在提供一种能够将冲击能量分散到缓冲件中，降低冲击对电子元器件的直接影响的电子元器件安装结构。

2、为实现上述目的，本技术提出的一种电子元器件安装结构，所述电子元器件安装结构包括：

3、机构件；

4、电路板组件，与所述机构件间隔设置，所述电路板组件包括基板和电子元器件，所述电子元器件安装于所述基板朝向所述机构件的一侧；以及，

5、缓冲件，可形变设置，位于所述电子元器件和所述机构件之间。

6、可选地，所述缓冲件包括泡棉块、硅胶块或者橡胶块；和/或，

7、所述机构件包括箱体上盖、箱体中盖或者箱体下盖；和/或，

8、所述电子元器件包括电解电容、变压器或者电感。

9、可选地，所述缓冲件夹设于所述电子元器件和所述机构件之间。

10、可选地，所述缓冲件与所述机构件粘接。

11、可选地，所述电子元器件安装结构还包括粘接层，所述粘接层设置在所述缓冲件朝向所述机构件的一侧，所述缓冲件通过所述粘接层粘接于所述机构件。

12、可选地，所述机构件和/或所述电子元器件上设置有标识部，所述标识部用于标识所述缓冲件对应的安装区域。

13、可选地，所述机构件朝向所述缓冲件的区域表面具有凹凸结构。

14、可选地，所述机构件朝向所述缓冲件的一侧凹设有限位槽，所述缓冲件安设于所述限位槽。

15、可选地，所述缓冲件朝向所述电子元器件的一侧凹设有容纳槽，所述容纳槽供所述电子元器件容纳。

16、本技术还提供一种电子产品，所述电子产品包括上述的电子元器件安装结构，所述电子元器件安装结构包括：

17、机构件；

18、电路板组件，与所述机构件间隔设置，所述电路板组件包括基板和电子元器件，所述电子元器件安装于所述基板朝向所述机构件的一侧；以及，

19、缓冲件，可形变设置，位于所述电子元器件和所述机构件之间。

20、可选地，所述电子产品包括集成电源或者电机控制器。

21、本技术提供的技术方案中，电子元器件安装结构包括机构件、电路板组件和缓冲件，电路板组件包括基板和电子元器件，电子元器件安装于基板朝向机构件的一侧，缓冲件可形变设置，通过在所述电子元器件和所述机构件之间垫设缓冲件，在电子元器件安装结构受到冲击产生振动时，缓冲件能够吸震、吸收和分散冲击时产生的振动能量，将冲击能量分散到缓冲件中，可以降低冲击对电子元器件的直接影响，避免电子元器件响应变大，导致振动失效。

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【技术保护点】

1.一种电子元器件安装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电子元器件安装结构，其特征在于，所述缓冲件包括泡棉块、硅胶块或者橡胶块；和/或，

3.如权利要求1所述的电子元器件安装结构，其特征在于，所述缓冲件夹设于所述电子元器件和所述机构件之间。

4.如权利要求1所述的电子元器件安装结构，其特征在于，所述缓冲件与所述机构件粘接。

5.如权利要求4所述的电子元器件安装结构，其特征在于，所述电子元器件安装结构还包括粘接层，所述粘接层设置在所述缓冲件朝向所述机构件的一侧，所述缓冲件通过所述粘接层粘接于所述机构件。

6.如权利要求5所述的电子元器件安装结构，其特征在于，所述机构件和/或所述电子元器件上设置有标识部，所述标识部用于标识所述缓冲件对应的安装区域。

7.如权利要求4所述的电子元器件安装结构，其特征在于，所述机构件朝向所述缓冲件的区域表面具有凹凸结构。

8.如权利要求1所述的电子元器件安装结构，其特征在于，所述缓冲件朝向所述电子元器件的一侧凹设有容纳槽，所述容纳槽供所述电子元器件容纳。p>

9.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1至8中任意一项所述的电子元器件安装结构。

10.如权利要求9所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品包括集成电源或者电机控制器。

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【技术特征摘要】

1.一种电子元器件安装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电子元器件安装结构，其特征在于，所述缓冲件包括泡棉块、硅胶块或者橡胶块；和/或，

3.如权利要求1所述的电子元器件安装结构，其特征在于，所述缓冲件夹设于所述电子元器件和所述机构件之间。

4.如权利要求1所述的电子元器件安装结构，其特征在于，所述缓冲件与所述机构件粘接。

5.如权利要求4所述的电子元器件安装结构，其特征在于，所述电子元器件安装结构还包括粘接层，所述粘接层设置在所述缓冲件朝向所述机构件的一侧，所述缓冲件通过所述粘接层粘接于所述机构件。

6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆法青，申屠江，
申请(专利权)人：苏州汇川联合动力系统股份有限公司，
类型：新型
国别省市：