【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于存储模块性能测试，涉及存储模块的高温测试技术，具体为存储模块温度控制系统及方法。
技术介绍
1、存储模块是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件，其是许多存储单元的集合，各存储单元按照顺序排列，每个存储单元由若干二进制位构成，以表示存储单元中存放的数据。
2、存储模块在生产完成后要对其进行性能测试，以测试其是否存在生产不良。其中，高温测试也是存储模块的性能测试中重要的测试项之一，其目的是为了确保存储模块在高温环境中使用的可靠性。现有技术中，存储模块的高温测试过程为：将存储模块置于温控设备中，采取人工手动批量设备目标温度。在测试过程中，采取人工定时巡线的方式监控测试状态，测试结束，人工手动关闭高温控制设备。因此，现有技术中无法实现自动化测试，存在测试效率低的技术问题。
技术实现思路
1、针对上述
技术介绍
中所描述的，现有技术中进行存储模块的高温测试时，无法实现自动化测试，存在测试效率低的技术问题，针对该技术问题，本专利技术提出了存储模块温度控制系统及方法。
2、本专利技术通过主控将区间目标温度发送给温控装置，主控用于获取存储模块温度，将存储模块温度与区间目标温度进行对比，根据对比结果控制加热层停止加热或加热层提高加热能力。在进行存储模块的高温测试时，实现了存储模块温度的自动化控制，提高了测试效率。
3、为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
4、本专利技术存储模块温度控制系统，包括：主控、温控组件和温控装置，>
5、所述温控组件包括：安装腔室、加热层以及导热风扇，安装腔室用于为存储模块提供测试腔体，所述加热层用于加热所述测试腔体；所述导热风扇置于所述安装腔室内的加热层上，用于扰动测试腔体内的温度；
6、所述主控，用于将区间目标温度发送给所述温控装置；
7、所述温控装置分别与所述主控及所述温控组件连接；所述温控装置用于获取存储模块温度，将存储模块温度与区间目标温度进行对比，根据对比结果控制加热层停止加热或加热层提高加热能力。
8、进一步限定，所述温控装置还用于，确定所述存储模块温度小于所述区间目标温度时，控制所述加热层提高加热能力。
9、进一步限定，所述温控组件还包括：散热组件；
10、所述温控装置还用于，确定所述存储模块温度大于所述区间目标温度时，控制散热组件提高散热能力，以对存储模块的测试腔体进行降温；
11、或者，
12、所述温控装置还用于，确定所述存储模块温度处于区间目标温度内时，控制散热组件和加热层均不工作，进入恒温状态。
13、进一步限定，所述存储模块温度包括：第一温度和/或第二温度，
14、所述温控装置还用于，通过主控获取所述存储模块的所述第一温度；
15、所述温控装置还用于，通过测试腔体内的温度传感器获取第二温度；
16、所述温控装置还用于，确定是否获取到所述第一温度，若是，则将所述第一温度与区间目标温度进行对比，以控制加热层停止加热或提高加热层加热能力；若否，则将所述第二温度与区间目标温度进行对比，以控制加热层停止加热或提高加热层加热能力。
17、进一步限定，还包括：服务器；
18、所述服务器用于，通过所述主控监控所述温控装置，以确定所述温控装置的测试状态是否正常；
19、所述服务器用于，获取区间目标温度，并将所述区间目标温度发送给主控；
20、所述服务器还用于，确定所述测试状态正常时，向终端发送测试结果；否则，向终端发送测试异常信息，并向所述主控发送停止加热层工作的指令和停止散热组件工作的指令。
21、进一步限定，所述服务器还用于，获取过温温度阈值和低温温度阈值，并将所述过温温度阈值和低温温度阈值发送给主控；
22、所述主控用于，将存储模块温度分别与过温温度阈值和低温温度阈值对比，根据对比结果生成测试状态，并将所述测试状态发送给服务器。
23、本专利技术存储模块温度控制方法，应用于上述的存储模块温度控制系统，包括：
24、获取区间目标温度；
25、采集存储模块温度；
26、控制所述导热风扇工作，扰动测试腔体内的温度；
27、将存储模块温度与区间目标温度进行对比，
28、若所述存储模块温度小于所述区间目标温度，控住加热层提高加热能力，以升高所述测试腔体内的温度；
29、若所述存储模块温度大于所述区间目标温度，控制散热组件提高散热能力，以降低所述测试腔体内的温度；
30、若所述存储模块温度处于所述区间目标温度内，控制所述散热组件和所述加热层均不工作，进入恒温状态。
31、进一步限定，所述控制散热组件提高散热能力，包括：
32、若存储模块温度大于区间目标温度，且小于等于第一设定温度时，温控装置控制散热组件以最大负荷的40％进行工作；
33、若存储模块温度大于第一设定温度，且小于等于第二设定温度时，温控装置控制散热组件以最大负荷的60％进行工作；
34、若存储模块温度大于第二设定温度时，温控装置控制散热组件以满负荷进行工作。
35、进一步限定，所述采集存储模块温度，包括：
36、判断是否获取到第一温度，若获取到第一温度，将第一温度作为存储模块温度；否则，获取第二温度，将第二温度作为存储模块温度；
37、其中，所述第一温度是指主控获取的存储模块的温度；所述第二温度是指温度传感器获取的测试腔体内的温度。
38、进一步限定，还包括：
39、获取过温温度阈值和低温温度阈值；
40、将存储模块温度分别与过温温度阈值和低温温度阈值对比，
41、若存储模块温度大于过温温度阈值，则测试状态为过温状态；
42、若存储模块温度小于低温温度阈值，则测试状态为低温状态；
43、若存储模块温度处于过温温度阈值和低温温度阈值之间，则测试状态为正常状态。
44、与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
45、1、本专利技术存储模块温度控制系统，其通过主控将区间目标温度发送给温控装置，温控装置用于将存储模块温度与区间目标温度进行对比，根据对比结果控制加热层停止加热或加热层提高加热能力。本专利技术在进行存储模块的高温测试时，实现了存储模块温度的自动化控制，提高了测试效率。
46、2、本专利技术存储模块温度控制系统，其温控组件包括导热风扇，导热风扇能够加速测试腔体内的空气循环，以便于将测试腔体内的温度扰动均匀，降低测试腔体内的温度与存储模块的温度之间存在差异，使得测试腔体内的温度更接近于存储模块的温度，当将该测试腔体内的温度用于存储模块的高温测试时，能够使得高温测试的测试结果更加准确。
47、3、本专利技术存储模块温度控制系统，其还包括散热组件，温控装置还能够根据存储模块温度与区间目标温度的对比结果，控制本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.存储模块温度控制系统，其特征在于，包括：主控、温控组件(1)和温控装置，
2.根据权利要求1所述的存储模块温度控制系统，其特征在于，所述温控装置还用于，确定所述存储模块温度小于所述区间目标温度时，控制所述加热层(104)提高加热能力。
3.根据权利要求1或2所述的存储模块温度控制系统，其特征在于，所述温控组件(1)还包括：散热组件；
4.根据权利要求3所述的存储模块温度控制系统，其特征在于，所述存储模块温度包括：第一温度和/或第二温度，
5.根据权利要求4所述的存储模块温度控制系统，其特征在于，还包括：服务器，
6.根据权利要求5所述的存储模块温度控制系统，其特征在于，所述服务器还用于，获取过温温度阈值和低温温度阈值，并将所述过温温度阈值和低温温度阈值发送给主控；
7.存储模块温度控制方法，应用于权利要求6所述的存储模块温度控制系统，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的存储模块温度控制方法，其特征在于，所述控制散热组件提高散热能力，包括：
9.根据权利要求7所述的存储模块温
10.根据权利要求7所述的存储模块温度控制方法，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.存储模块温度控制系统，其特征在于，包括：主控、温控组件(1)和温控装置，
2.根据权利要求1所述的存储模块温度控制系统，其特征在于，所述温控装置还用于，确定所述存储模块温度小于所述区间目标温度时，控制所述加热层(104)提高加热能力。
3.根据权利要求1或2所述的存储模块温度控制系统，其特征在于，所述温控组件(1)还包括：散热组件；
4.根据权利要求3所述的存储模块温度控制系统，其特征在于，所述存储模块温度包括：第一温度和/或第二温度，
5.根据权利要求4所述的存储模块温度控制系统，其特征在于，还包括：服务...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德鑫，陈刚，向荣，王龙，王正文，
申请(专利权)人：成都紫光国芯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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