System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种双界面模块焊盘ACF导电胶贴附装置及工艺制造方法及图纸_技高网

一种双界面模块焊盘ACF导电胶贴附装置及工艺制造方法及图纸

技术编号:43736772 阅读:2 留言:0更新日期:2024-12-20 12:59
本发明专利技术公开了一种双界面模块焊盘ACF导电胶贴附装置及工艺,涉及导电胶贴附技术领域,该装置包括底座,所述底座的上端安装有第二限位框,所述底座的其中一个侧壁上端竖直安装有立板,所述立板远离底座的侧壁上安装有电机,所述电机的输出端安装有转动杆,所述转动杆远离电机的一端穿过立板安装有转动柱,所述转动柱的侧壁上开设有放置槽,通过第一磁铁与第三磁铁的相互排斥和第二磁铁与第三磁铁的相互吸引,在转动柱未将导电胶输送至下端时,将导电胶牢固固定在放置槽的内部,在转动柱将导电胶输送到下端时,对导电胶进行释放,使导电胶固定在双界面模块条带上,同时随着转动柱的转动,放置槽能够推动导电胶带动双界面模块条带向前移动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电胶贴附,具体是一种双界面模块焊盘acf导电胶贴附装置及工艺。


技术介绍

1、随着双界面卡在各种智能卡应用中的普及,如银行卡、交通卡等,对双界面卡的生产效率和成本要求也日益提高。acf导电胶作为一种常用的连接材料,在双界面卡的封装中扮演着重要角色。

2、传统的acf导电胶贴附装置和工艺存在效率低下、成本高昂等问题,因此,开发一种新型的、更为高效且经济的acf导电胶贴附装置和工艺显得尤为重要。

3、针对上述问题,现在设计一种改进的双界面模块焊盘acf导电胶贴附装置及工艺。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种双界面模块焊盘acf导电胶贴附装置及工艺,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:

3、一种双界面模块焊盘acf导电胶贴附装置,包括底座,所述底座的上端安装有用于对双界面模块条带进行限位的第二限位框,所述底座的其中一个侧壁上端竖直安装有立板,所述立板远离底座的侧壁上安装有电机,所述电机的输出端安装有转动杆,所述转动杆远离电机的一端穿过立板安装有转动柱,所述转动柱的侧壁上开设有与双界面模块条带上导电胶贴附位置对应的放置槽,所述转动柱转动方向的立板侧壁上设置有用于对导电胶贴附面进行融化的加热机构,所述转动柱和立板上设置有用于对放置槽内部的导电胶进行固定的固定机构,所述立板的上端设置有用于向放置槽输送导电胶的输送机构。

4、作为本专利技术进一步的方案:所述加热机构包括安装板,所述安装板安装在转动柱转动方向的立板侧壁上,所述安装板靠近转动柱的侧壁上安装有用于对导电胶贴附面进行融化的电加热器。

5、作为本专利技术再进一步的方案:所述固定机构包括第一磁铁和第二磁铁,所述第一磁铁和第二磁铁拼成一个圆,且圆心与转动杆轴线重合,所述第一磁铁和第二磁铁均安装在立板靠近转动柱的侧壁上,所述第一磁铁的两端分别设置在转动杆的正上方和正下方,所述转动柱的内部开设有与每行放置槽对应的腔室,所述腔室与放置槽之间的转动柱上开设有连接穿孔,所述放置槽、连接穿孔和腔室相互连通,所述腔室靠近立板的一端与外部连通,所述腔室的内壁上滑动连接有活塞块,所述活塞块靠近立板的一端穿过腔室安装有第三磁铁,所述转动柱的侧壁上安装有用于对第三磁铁进行限位的第一限位框,所述第三磁铁滑动连接在第一限位框的内壁上,所述第三磁铁与第一磁铁相互排斥,所述第三磁铁与第二磁铁相互吸引。

6、作为本专利技术再进一步的方案:所述输送机构包括顶板,所述顶板安装在立板的上端,所述转动柱上方的顶板上开设有凹槽,所述凹槽的内部通过可拆卸组件设置有与每行的放置槽一一对应的储存框,所述储存框的顶部安装有弹簧,所述弹簧的下端安装有用于推动导电胶向下移动的推板。

7、作为本专利技术再进一步的方案:所述可拆卸组件包括弹性伸缩杆,所述储存框的侧壁下端安装有限位板,所述凹槽的两个相对的内壁上开设有与限位板配合使用的限位槽,所述限位板滑动连接在限位槽的内壁上,所述弹性伸缩杆安装在限位板上,所述弹性伸缩杆与限位槽相互平行,所述弹性伸缩杆的输出端始终向内收缩,所述弹性伸缩杆的输出端安装有连接杆,所述连接杆的下端安装有用于对储存框的敞口端进行封堵的封堵板,在限位板插入限位槽时,封堵板与转动柱的侧壁上端贴合,所述顶板上端设置有用于将限位板固定在限位槽内部的紧固螺钉。

8、作为本专利技术再进一步的方案:所述第一限位框靠近立板的一端安装有便于第一限位框沿着第一磁铁和第二磁铁滚动的滚珠。

9、作为本专利技术再进一步的方案:所述立板的侧壁上安装有用于提高立板结构强度防止立板变形弯曲的加强肋条。

10、作为本专利技术再进一步的方案:所述底座的下端安装有便于底座稳定放置的橡胶垫。

11、作为本专利技术再进一步的方案:所述顶板与立板通过焊接的方式固定连接在一起。

12、一种双界面模块焊盘acf导电胶贴附工艺,包括以下步骤:

13、步骤一:根据la/lb焊点的大小和形状,将acf导电胶通过专用的磨切设备进行精确切割,确保acf胶的大小和形状与焊点完美匹配,提高贴合精度。

14、步骤二:通过上述acf导电胶贴附装置将切割好的acf导电胶贴装到双界面模块的la/lb焊盘上。

15、步骤三:通过热压设备对贴装好acf胶的双界面模块进行处理,使acf胶与焊盘之间形成牢固的粘合。热压处理过程中需要严格控制温度和时间,以确保acf胶能够充分熔化并填充焊点,形成稳定的导电连接。

16、步骤四:完成热压处理后,对双界面模块进行封装,并进行必要的电气和机械性能测试,以确保其质量符合要求。

17、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:

18、本专利技术通过储存框将导电胶一个一个输送到转动柱上的放置槽内部,避免工作人员人工操作,提高导电胶的上料效率。

19、本专利技术通过第一磁铁与第三磁铁的相互排斥和第二磁铁与第三磁铁的相互吸引,在转动柱未将导电胶输送至下端时,将导电胶牢固固定在放置槽的内部,在转动柱将导电胶输送到下端时,对导电胶进行释放,使导电胶固定在双界面模块条带上,同时随着转动柱的转动,放置槽能够推动导电胶带动双界面模块条带向前移动,提高导电胶贴附固定的效率。

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【技术保护点】

1.一种双界面模块焊盘ACF导电胶贴附装置,包括底座(1),所述底座(1)的上端安装有用于对双界面模块条带进行限位的第二限位框(18),所述底座(1)的其中一个侧壁上端竖直安装有立板(4),所述立板(4)远离底座(1)的侧壁上安装有电机(7),所述电机(7)的输出端安装有转动杆(23),其特征在于,所述转动杆(23)远离电机(7)的一端穿过立板(4)安装有转动柱(2),所述转动柱(2)的侧壁上开设有与双界面模块条带上导电胶贴附位置对应的放置槽(3),所述转动柱(2)转动方向的立板(4)侧壁上设置有用于对导电胶贴附面进行融化的加热机构,所述转动柱(2)和立板(4)上设置有用于对放置槽(3)内部的导电胶进行固定的固定机构,所述立板(4)的上端设置有用于向放置槽(3)输送导电胶的输送机构。

2.根据权利要求1所述的一种双界面模块焊盘ACF导电胶贴附装置,其特征在于,所述加热机构包括安装板(16),所述安装板(16)安装在转动柱(2)转动方向的立板(4)侧壁上,所述安装板(16)靠近转动柱(2)的侧壁上安装有用于对导电胶贴附面进行融化的电加热器(17)。

3.根据权利要求1所述的一种双界面模块焊盘ACF导电胶贴附装置,其特征在于,所述固定机构包括第一磁铁(6)和第二磁铁(19),所述第一磁铁(6)和第二磁铁(19)拼成一个圆,且圆心与转动杆(23)轴线重合,所述第一磁铁(6)和第二磁铁(19)均安装在立板(4)靠近转动柱(2)的侧壁上,所述第一磁铁(6)的两端分别设置在转动杆(23)的正上方和正下方,所述转动柱(2)的内部开设有与每行放置槽(3)对应的腔室(26),所述腔室(26)与放置槽(3)之间的转动柱(2)上开设有连接穿孔(27),所述放置槽(3)、连接穿孔(27)和腔室(26)相互连通,所述腔室(26)靠近立板(4)的一端与外部连通,所述腔室(26)的内壁上滑动连接有活塞块(25),所述活塞块(25)靠近立板(4)的一端穿过腔室(26)安装有第三磁铁(24),所述转动柱(2)的侧壁上安装有用于对第三磁铁(24)进行限位的第一限位框(5),所述第三磁铁(24)滑动连接在第一限位框(5)的内壁上,所述第三磁铁(24)与第一磁铁(6)相互排斥,所述第三磁铁(24)与第二磁铁(19)相互吸引。

4.根据权利要求1所述的一种双界面模块焊盘ACF导电胶贴附装置,其特征在于,所述输送机构包括顶板(8),所述顶板(8)安装在立板(4)的上端,所述转动柱(2)上方的顶板(8)上开设有凹槽(9),所述凹槽(9)的内部通过可拆卸组件设置有与每行的放置槽(3)一一对应的储存框(10),所述储存框(10)的顶部安装有弹簧(21),所述弹簧(21)的下端安装有用于推动导电胶向下移动的推板(22)。

5.根据权利要求4所述的一种双界面模块焊盘ACF导电胶贴附装置,其特征在于,所述可拆卸组件包括弹性伸缩杆(13),所述储存框(10)的侧壁下端安装有限位板(11),所述凹槽(9)的两个相对的内壁上开设有与限位板(11)配合使用的限位槽(12),所述限位板(11)滑动连接在限位槽(12)的内壁上,所述弹性伸缩杆(13)安装在限位板(11)上,所述弹性伸缩杆(13)与限位槽(12)相互平行,所述弹性伸缩杆(13)的输出端始终向内收缩,所述弹性伸缩杆(13)的输出端安装有连接杆(14),所述连接杆(14)的下端安装有用于对储存框(10)的敞口端进行封堵的封堵板(15),在限位板(11)插入限位槽(12)时,封堵板(15)与转动柱(2)的侧壁上端贴合,所述顶板(8)上端设置有用于将限位板(11)固定在限位槽(12)内部的紧固螺钉(20)。

6.根据权利要求3所述的一种双界面模块焊盘ACF导电胶贴附装置,其特征在于,所述第一限位框(5)靠近立板(4)的一端安装有便于第一限位框(5)沿着第一磁铁(6)和第二磁铁(19)滚动的滚珠。

7.根据权利要求1所述的一种双界面模块焊盘ACF导电胶贴附装置,其特征在于,所述立板(4)的侧壁上安装有用于提高立板(4)结构强度防止立板(4)变形弯曲的加强肋条。

8.根据权利要求1所述的一种双界面模块焊盘ACF导电胶贴附装置,其特征在于,所述底座(1)的下端安装有便于底座(1)稳定放置的橡胶垫。

9.根据权利要求4所述的一种双界面模块焊盘ACF导电胶贴附装置,其特征在于,所述顶板(8)与立板(4)通过焊接的方式固定连接在一起。

10.一种双界面模块焊盘ACF导电胶贴附工艺,其特征在于,包括以下步骤:

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【技术特征摘要】

1.一种双界面模块焊盘acf导电胶贴附装置,包括底座(1),所述底座(1)的上端安装有用于对双界面模块条带进行限位的第二限位框(18),所述底座(1)的其中一个侧壁上端竖直安装有立板(4),所述立板(4)远离底座(1)的侧壁上安装有电机(7),所述电机(7)的输出端安装有转动杆(23),其特征在于,所述转动杆(23)远离电机(7)的一端穿过立板(4)安装有转动柱(2),所述转动柱(2)的侧壁上开设有与双界面模块条带上导电胶贴附位置对应的放置槽(3),所述转动柱(2)转动方向的立板(4)侧壁上设置有用于对导电胶贴附面进行融化的加热机构,所述转动柱(2)和立板(4)上设置有用于对放置槽(3)内部的导电胶进行固定的固定机构,所述立板(4)的上端设置有用于向放置槽(3)输送导电胶的输送机构。

2.根据权利要求1所述的一种双界面模块焊盘acf导电胶贴附装置,其特征在于,所述加热机构包括安装板(16),所述安装板(16)安装在转动柱(2)转动方向的立板(4)侧壁上,所述安装板(16)靠近转动柱(2)的侧壁上安装有用于对导电胶贴附面进行融化的电加热器(17)。

3.根据权利要求1所述的一种双界面模块焊盘acf导电胶贴附装置,其特征在于,所述固定机构包括第一磁铁(6)和第二磁铁(19),所述第一磁铁(6)和第二磁铁(19)拼成一个圆,且圆心与转动杆(23)轴线重合,所述第一磁铁(6)和第二磁铁(19)均安装在立板(4)靠近转动柱(2)的侧壁上,所述第一磁铁(6)的两端分别设置在转动杆(23)的正上方和正下方,所述转动柱(2)的内部开设有与每行放置槽(3)对应的腔室(26),所述腔室(26)与放置槽(3)之间的转动柱(2)上开设有连接穿孔(27),所述放置槽(3)、连接穿孔(27)和腔室(26)相互连通,所述腔室(26)靠近立板(4)的一端与外部连通,所述腔室(26)的内壁上滑动连接有活塞块(25),所述活塞块(25)靠近立板(4)的一端穿过腔室(26)安装有第三磁铁(24),所述转动柱(2)的侧壁上安装有用于对第三磁铁(24)进行限位的第一限位框(5),所述第三磁铁(24)滑动连接在第一限位框(5)的内壁上,所述第三磁铁(24)与第一磁铁(6)相互排斥,所述第三磁铁(24)与第二磁铁(19)...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘瑛罗鸿耀吴京都
申请(专利权)人:东莞市三创智能卡技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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