本技术公开了一种防锡珠产生的PCB板焊接装置，涉及PCB板焊接技术领域，包括锡缸、喷流管、保护气输送管和导流套，保护气输送管与锡缸连通，锡缸顶端固定有导流套，导流套套设在喷流管外围，锡缸顶端设有与导流套连通的导流口。通过保护气输送管向锡缸内输送保护气，使锡缸内部压力增加，锡液由喷流管顶端喷出，对PCB板进行焊接；导流套对既可对回流的锡液进行收集，避免锡液飞溅产生锡珠还可引导保护气沿喷流管外围排出，阻隔喷流管外围的空气，对喷流管外围正在回流的锡液进行保护，避免锡液氧化产生锡渣，并且导流套内也会逐渐充满保护气，保护气可将空气挤出导流套，对导流套内已经收集的锡液进行保护，减少锡液氧化产生锡渣。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb板焊接，尤其是涉及一种防锡珠产生的pcb板焊接装置。
技术介绍
1、pcb板焊接工艺中，常采用波峰焊焊接技术。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的。 在焊接过程中，选择性波峰焊机的锡缸盛放熔融液态锡，选择性波峰焊机通过喷流管将熔融液态锡喷出，形成锡波，从而实现对pcb板焊接位点的焊接。
2、在实际生产中，喷流管喷出的熔融液态锡在重力作用下会有大部分的液态锡往下回流到锡缸里面，而锡缸里面盛放的也是熔融液态锡，因此，往下回流的液态锡撞击到锡缸里面的液态锡的液面，会溅出液态锡，形成一颗颗的锡珠，飞溅的锡珠会粘附到喷流管上方的pcb板，从而污染了pcb板，造成pcb板不洁净，甚至有可能产生桥连的现象。喷流管喷出的液态锡回流过程中与空气接触时会被氧化，容易导致锡渣的产生，锡渣掉落到锡缸中也易造成锡缸中锡液的飞溅。
技术实现思路
1、本技术提供一种防锡珠产生的pcb板焊接装置，以解决现有技术中的问题。
2、本技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
3、一种防锡珠产生的pcb板焊接装置，包括用于储蓄锡液的锡缸和与锡缸固定连接的喷流管，所述喷流管下端位于锡缸内，所述喷流管顶端位于锡缸上方，还包括保护气输送管，保护气输送管与锡缸连通，用于向锡缸内输送不与锡液发生化学反应的保护气，以使锡缸内部压力增加，从而使锡液由喷流管顶端喷出；所述锡缸顶端固定有导流套，导流套套设在喷流管外围，锡缸顶端设有与导流套连通的导流口。
>4、优选的，所述锡缸顶端面为向上凸起的凸面。5、优选的，所述锡缸顶端面上设有进气口，进气口与保护气输送管连通。
6、优选的，所述保护气输送管上安装有电磁阀。
7、优选的，所述保护气输送管上气压传感器。
8、优选的，所述导流套由上层锥筒和与上层锥筒底端连接的下层锥筒构成，上层锥筒顶端内径小于其底端内径，下层锥筒顶端内径大于其底端内径。
9、优选的，所述导流口为开设在锡缸上端面中心处的圆孔，喷流管上端穿过导流口，导流口与喷流管间形成环隙。
10、优选的，所述喷流管上端穿过锡缸且与锡缸密封连接，导流口呈均匀分布在喷流管外围。
11、本技术具有的有益效果是：通过保护气输送管向锡缸内输送保护气，使锡缸内部压力增加，锡液由喷流管顶端喷出，对pcb板进行焊接；导流套对既可对回流的锡液进行收集，避免锡液飞溅产生锡珠还可引导保护气沿喷流管外围排出，阻隔喷流管外围的空气，对喷流管外围正在回流的锡液进行保护，避免锡液氧化产生锡渣，并且导流套内也会逐渐充满保护气，保护气可将空气挤出导流套，对导流套内已经收集的锡液进行保护，减少锡液氧化产生锡渣。
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【技术保护点】
1.一种防锡珠产生的PCB板焊接装置，包括用于储蓄锡液的锡缸（1）和与锡缸（1）固定连接的喷流管（2），所述喷流管（2）下端位于锡缸（1）内，所述喷流管（2）顶端位于锡缸（1）上方，其特征在于，还包括保护气输送管（3），所述保护气输送管（3）与锡缸（1）连通，用于向锡缸（1）内输送不与锡液发生化学反应的保护气，以使锡缸（1）内部压力增加，从而使锡液由喷流管（2）顶端喷出；所述锡缸（1）顶端固定有导流套（4），导流套（4）套设在喷流管（2）外围，锡缸（1）顶端设有与导流套（4）连通的导流口（5）。
2.根据权利要求1所述的防锡珠产生的PCB板焊接装置，其特征在于，所述锡缸（1）顶端面为向上凸起的凸面。
3.根据权利要求1所述的防锡珠产生的PCB板焊接装置，其特征在于，所述锡缸（1）顶端面上设有进气口（6），进气口（6）与保护气输送管（3）连通。
4.根据权利要求1所述的防锡珠产生的PCB板焊接装置，其特征在于，所述保护气输送管（3）上安装有电磁阀（7）。
5.根据权利要求1所述的防锡珠产生的PCB板焊接装置，其特征在于，所述保护气输送管（3）上安装有气压传感器（8）。
6.根据权利要求1所述的防锡珠产生的PCB板焊接装置，其特征在于，所述导流套（4）由上层锥筒（41）和与上层锥筒（41）底端连接的下层锥筒（42）构成，上层锥筒（41）顶端内径小于其底端内径，下层锥筒（42）顶端内径大于其底端内径。
7.根据权利要求1至6任一所述的防锡珠产生的PCB板焊接装置，其特征在于，所述导流口（5）为开设在锡缸（1）上端面中心处的圆孔，喷流管（2）上端穿过导流口（5），导流口（5）与喷流管（2）间形成环隙。
8.根据权利要求1至6任一所述的防锡珠产生的PCB板焊接装置，其特征在于，所述喷流管（2）上端穿过锡缸（1）且与锡缸（1）密封连接，导流口（5）呈均匀分布在喷流管（2）外围。
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【技术特征摘要】
1.一种防锡珠产生的pcb板焊接装置，包括用于储蓄锡液的锡缸（1）和与锡缸（1）固定连接的喷流管（2），所述喷流管（2）下端位于锡缸（1）内，所述喷流管（2）顶端位于锡缸（1）上方，其特征在于，还包括保护气输送管（3），所述保护气输送管（3）与锡缸（1）连通，用于向锡缸（1）内输送不与锡液发生化学反应的保护气，以使锡缸（1）内部压力增加，从而使锡液由喷流管（2）顶端喷出；所述锡缸（1）顶端固定有导流套（4），导流套（4）套设在喷流管（2）外围，锡缸（1）顶端设有与导流套（4）连通的导流口（5）。
2.根据权利要求1所述的防锡珠产生的pcb板焊接装置，其特征在于，所述锡缸（1）顶端面为向上凸起的凸面。
3.根据权利要求1所述的防锡珠产生的pcb板焊接装置，其特征在于，所述锡缸（1）顶端面上设有进气口（6），进气口（6）与保护气输送管（3）连通。
4.根据权利要求1所述的防锡珠产生的pcb板焊接...
【专利技术属性】
技术研发人员：周亚广，齐航航，牛雪晴，
申请(专利权)人：北京富仕森科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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