【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led灯珠封装，尤其涉及一种led灯珠封装结构。
技术介绍
1、led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。模压、灌封、点胶方式，模压或灌封方式是先订制一套模具，使用模压机，在模具中放入胶水和基板，高温下固化成型，脱模后完成芯片封装；点胶方式是使用高触变性胶水，通过点胶机挤出定量的胶水，高温烘烤成型后完成led芯片封装。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。为了产出高良率的led灯珠，采用人工操作的方式则不足以满足需求，为了提高生产良率，则将需要克服以下几点问题：在封装注胶过程中如何准确将封装的灯珠姿态保持均一且端正；在注胶的过程中如何降低留存气泡、缺少胶料；进一步提升灯珠良率并以提高生产效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对
技术介绍
中存在的问题，提出一种降低注胶过程中的胶体在封装时气泡留存，并且利于封装品位端正的led灯珠封装结构。
2、本专利技术的技术方案：一种led灯珠封装结构，包括工作母台和工作子台，工作母台与工作子台可以组成一体；
3、工作母台包括载物台一，载物台一上设置有容纳灯珠支架的下沉槽一，工作子台包括载物台二，载物台二上设置有容纳灯珠壳的下沉槽二，在工作母台与工作子台组成一体时，下沉槽一与下沉槽二形成灯珠封装位；
4、工作子台在内部形成封闭腔，下沉槽二上设置吸纳孔将封闭腔与外界相通，封闭腔通过软管连接抽气泵，抽气泵在工作时将封闭腔内降压使位于封闭腔上的灯珠壳吸
5、载物台一上位于下沉槽一的中心对角线处加工有通道，载物台二上设置有注胶部件以及通压部件，在工作母台与工作子台扣合时，注胶部件、通压部件与通道的两端位置对应并连接，注胶部件与外部设备连接并用于注胶，当通压部件感应温度升高时通道与封闭腔相连通。
6、一种led灯珠，使用led灯珠封装结构进行封装的灯珠体，包括灯珠体包括基板、led灯芯和盖冒，所述基板上设置有沉槽体，所述led灯芯固定在沉槽体内，所述基板的对角处设置有注胶槽，所述盖冒适配于沉槽体且在对角处设置了注胶口与注胶槽对应。
7、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益的技术效果：
8、通过使用工作母台和工作子台的扣合，利于将灯珠完整组合在一起，并且方便进行封装的相互组合，而进一步提高使用的便捷性，同时提高了对准的精度，保证封合后的灯珠能够姿态端正，实现高良率；
9、在工作母台与工作子台进行组合时，同时由外部控制设备同时启动驱动部件与抽气泵，进而抽气泵的作用对灯珠零部件吸附，并使封闭腔负压，由工作母台提供的热源促使通压部件的开启，而在通压部件的作用下将封闭腔与通道和安装位连通，形成负压，而在注胶时，可利于胶体进入待封装灯珠腔内，利于封装完成，并且延长的通道可利于多余的胶体滞留，降低缺胶而产生的灯珠缺口，实现封装灯珠良率提升；
10、由于设置了负压的注胶环境，在注胶处设置了容腔，当胶体内存留气泡等，当遇到负压环境则使得气泡迅速膨胀而破裂，使得在注胶过程中，降低胶体自身气泡来源，进而提升灯珠的生产良率。
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1.一种LED灯珠封装结构，其特征在于：包括工作母台(1)和工作子台(2)，所述工作母台(1)与所述工作子台(2)可以组成一体；
2.根据权利要求1所述的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述通道包括输入槽(13)和溢出槽(14)，所述输入槽(13)与溢出槽(14)均加工于载物台一(11)上且深度小于下沉槽一(12)的深度。
3.根据权利要求1或2所述的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述注胶部件(6)包括容腔(61)、注胶管(62)和注胶阀(63)，所述容腔(61)呈半球槽状与载物台二(21)固定成一体，所述容腔(61)上连接有穿过载物台二(21)的注胶管(62)，在所述注胶管(62)通过连接注胶阀(63)与外部注胶设备连接。
4.根据权利要求1或2所述的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述通压部件(7)包括固定设置在载物台二(21)内的竖管(71)，所述竖管(71)一端与外界相通并在周侧加工有孔槽(72)，所述竖管(71)上滑动套设有调节套(73)，所述调节套(73)连接有感应温度变化控制其移动的控制件；
5.根据权利要求1所述的
6.根据权利要求1所述的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述工作母台(1)与工作子台(2)之间通过扣合部件(3)转动，所述扣合部件(3)包括固定臂一(31)、臂轴(32)和固定臂二(33)，所述固定臂一(31)与固定臂二(33)分别与工作母台(1)、工作子台(2)固定，所述固定臂一(31)或固定臂二(33)的其一与臂轴(32)固定。
7.根据权利要求6所述的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述工作母台(1)上设置有驱动部件(4)，所述驱动部件(4)包括驱动电机(41)、蜗杆(42)和蜗轮(43)，所述驱动电机(41)固定在工作母台(1)上，所述蜗杆(42)固定在驱动电机(41)的输出轴上，所述蜗轮(43)固定在臂轴(32)上与蜗杆(42)啮合传动。
8.根据权利要求2所述的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述载物台一(11)上设置有密封环槽，所述密封环槽将下沉槽一(12)、输入槽(13)和溢出槽(14)圈入其内，所述密封环槽内设置有密封环。
9.根据权利要求1或8所述的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述下沉槽二(23)内设置有密封圈槽，所述密封圈槽内设置密封圈。
10.一种LED灯珠，其特征在于：使用权利要求1-9任一项所述的LED灯珠封装结构进行封装的灯珠体(8)，包括灯珠体(8)包括基板(81)、LED灯芯(83)和盖冒(85)，所述基板(81)上设置有沉槽体(82)，所述LED灯芯(83)固定在沉槽体(82)内，所述基板(81)的对角处设置有注胶槽(84)，所述盖冒(85)适配于沉槽体(82)且在对角处设置了注胶口(86)与注胶槽(84)对应。
...【技术特征摘要】
1.一种led灯珠封装结构，其特征在于：包括工作母台(1)和工作子台(2)，所述工作母台(1)与所述工作子台(2)可以组成一体；
2.根据权利要求1所述的led灯珠封装结构，其特征在于：所述通道包括输入槽(13)和溢出槽(14)，所述输入槽(13)与溢出槽(14)均加工于载物台一(11)上且深度小于下沉槽一(12)的深度。
3.根据权利要求1或2所述的led灯珠封装结构，其特征在于：所述注胶部件(6)包括容腔(61)、注胶管(62)和注胶阀(63)，所述容腔(61)呈半球槽状与载物台二(21)固定成一体，所述容腔(61)上连接有穿过载物台二(21)的注胶管(62)，在所述注胶管(62)通过连接注胶阀(63)与外部注胶设备连接。
4.根据权利要求1或2所述的led灯珠封装结构，其特征在于：所述通压部件(7)包括固定设置在载物台二(21)内的竖管(71)，所述竖管(71)一端与外界相通并在周侧加工有孔槽(72)，所述竖管(71)上滑动套设有调节套(73)，所述调节套(73)连接有感应温度变化控制其移动的控制件；
5.根据权利要求1所述的led灯珠封装结构，其特征在于：所述工作母台(1)还包括固定在载物台一(11)上的隔热盒(15)，所述隔热盒(15)与载物台一(11)组合构成升温腔，所述升温腔通过连接阀门一(16)向腔内第一温度，所述升温腔通过连接阀门二(17)向腔内提供第二温度，所述升温腔通过排出阀(18)排出其内物质。
6.根据权利要求1所述的led灯珠封装结构，其特征在于：所述工...
【专利技术属性】
技术研发人员：艾泉香，王富东，
申请(专利权)人：深圳市铭上光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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