【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及振动器件。
技术介绍
1、公知有如下的振动器件：该振动器件具有台面型构造的振动元件，该台面型构造的振动元件具有进行振动的振动部和厚度比振动部薄并与振动部的外缘一体化的薄壁部，该振动器件将振动能量封闭在振动部中来提高q值。
2、例如，在专利文献1中，公开了如下的作为振动器件的振子：通过优化将作为振动元件的台面型构造的振动片与底座基板接合的接合件的大小，使在振动片中产生的弯曲振动的振幅衰减。
3、专利文献1：日本特开2016-152477号公报
4、但是，专利文献1所记载的振动器件在使用金属凸块作为接合件的情况下，与导电性粘接剂相比，硬度较高，因此，对振动元件的振动状态的影响变大，存在振动特性劣化、q值降低的课题。
技术实现思路
1、振动器件具有：基座；以及振动元件，其包含振动部、厚度比所述振动部薄的薄壁部以及经由所述薄壁部与所述振动部连接的支承部，该振动元件在所述支承部处借助于金属凸块与所述基座接合，在设所述振动部的厚度为t1、从所述薄壁部的表面到所述振动部的表面为止的长度为h1时，满足0.01≤h1/t1≤0.156。
【技术保护点】
1.一种振动器件，其具有：
2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
3.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
4.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
5.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
6.根据权利要求5所述的振动器件，其中，
7.根据权利要求5所述的振动器件，其中，
8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的振动器件，其中，
9.根据权利要求8所述的振动器件，其中，
10.根据权利要求1或5所述的振动器件，其中，
【技术特征摘要】
1.一种振动器件，其具有：
2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
3.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
4.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
5.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：古贺嵩祥，山本雄介，西泽龙太，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：
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