拆解治具制造技术

本技术属于电子产品拆装技术领域，公开了一种拆解治具，所述拆解治具设有产品腔、加热槽、进气通道及出气通道，所述产品腔被配置为容置待加热产品，所述加热槽被配置为与所述待加热产品的组装结合区围设形成加热通道，所述待加热产品具有位于所述组装结合区的组装结合处，所述进气通道及所述出气通道均与所述加热通道连通，通过所述进气通道能向所述加热通道输入气体，以对所述组装结合处进行加热，所述出气通道的一端延伸至所述拆解治具的外壁。本技术提供的拆解治具具有较小的加热范围，便于对加热的控制，缩短加热时长，具有较高的加热效率和较低的加热成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品拆装，尤其涉及一种拆解治具。

技术介绍

1、电子产品在制造的过程中，存在采用胶水粘接的需求，如将电子产品的上半部分和下半部分通过胶水粘接固定在一起。在电子产品设计过程中，存在拆装的需求，即将上半部分和下半部分分离。常规做法是对电子产品进行加热，以使胶失去连接作用。

2、现有技术中，对电子产品加热的方式为：将需要拆解的电子产品整体采用工具夹持，然后将工具和电子产品同时放入烤箱中，并控制加热温度和加热时长，以使胶失去作用。之后，取出电子产品，人工手动分离上半部分和下半部分。可见，现有技术中采用的是电子产品整体加热的形式，加热的范围较大，温度不好控制，并且，所需的加热时间过长，加热效率较低，加热成本较高。

3、因此，亟需一种加热效率高、成本低的电子产品加热方式。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种拆解治具，具有较小的加热范围，便于对加热的控制，缩短加热时长，具有较高的加热效率和较低的加热成本。

2、如上构思，本技术所采用的技术方案是：

3、拆解治具，所述拆解治具设有产品腔、加热槽、进气通道及出气通道，所述产品腔被配置为容置待加热产品，所述加热槽被配置为与所述待加热产品的组装结合区围设形成加热通道，所述待加热产品具有位于所述组装结合区的组装结合处，所述进气通道及所述出气通道均与所述加热通道连通，通过所述进气通道能向所述加热通道输入气体，以对所述组装结合处进行加热，所述出气通道的一端延伸至所述拆解治具的外壁。

<p>4、可选地，所述拆解治具包括扣合并连接的上层模具及模具座；

5、所述上层模具朝向所述模具座的表面开设有第一加热子槽，所述模具座朝向所述上层模具的表面开设有第二加热子槽，所述第一加热子槽与所述第二加热子槽配合形成所述加热槽，所述第一加热子槽、所述第二加热子槽及所述待加热产品围设形成所述加热通道。

6、可选地，所述进气通道设置于所述上层模具，且所述进气通道的一端与所述第一加热子槽连通，另一端延伸至所述上层模具背向所述模具座的表面。

7、可选地，所述上层模具朝向所述模具座的表面设有第一出气槽，所述模具座朝向所述上层模具的表面设有第二出气槽，所述第一出气槽与所述第二出气槽配合形成所述出气通道。

8、可选地，所述待加热产品包括通过所述组装结合处结合的上半部分以及下半部分，所述上层模具朝向所述模具座的表面设有第一产品槽，所述模具座朝向所述上层模具的表面设有第二产品槽，所述第一产品槽与所述第二产品槽配合形成所述产品腔，所述第一产品槽被配置为定位所述上半部分，所述第二产品槽被配置为定位所述下半部分。

9、可选地，所述拆解治具还包括固定件，所述固定件与所述上层模具连接；

10、所述模具座朝向所述上层模具的表面设有定位孔，所述固定件的一端位于所述上层模具外，所述固定件的另一端穿过所述上层模具并插入所述定位孔中。

11、可选地，模具座包括扣合并连接的中层模具和下层模具，所述中层模具与所述上层模具扣合连接；

12、所述中层模具背向所述下层模具的表面设有第一凹槽，所述第一凹槽被配置为定位所述下半部分的块部，所述中层模具朝向所述下层模具的表面设有与所述第一凹槽连通的第二凹槽，所述下层模具朝向所述中层模具的表面设有第三凹槽，所述第二凹槽与所述第三凹槽配合形成的容纳空间被配置为定位所述下半部分的柱部。

13、可选地，所述加热槽为环形槽。

14、可选地，所述进气通道设有多个，所述进气通道沿所述拆解治具的厚度方向延伸。

15、可选地，所述出气通道设有多个，所述进气通道与所述加热槽的交接口不重合于所述出气通道与所述加热槽的交接口。

16、本技术至少具有如下有益效果：

17、本技术提供的拆解治具，待加热产品设置在产品腔中，加热槽与位于产品腔中的待加热产品的组装结合区配合围设形成加热通道，进气通道及出气通道均与加热通道连通，使得通过进气通道能够向加热通道内通入高温气体，高温气体在加热通道内直接对组装结合处进行加热，通过设置加热通道，实现对高温气体运动轨迹的控制，使得待加热产品除组装结合区外的其他区域不直接与高温气体接触，实现了对待加热产品的局部加热，具有较小的加热范围，便于对加热的控制，缩短了加热时长，提高了热利用率，进而具有较高的加热效率和较低的加热成本。

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【技术保护点】

1.拆解治具，其特征在于，所述拆解治具设有产品腔(101)、加热槽(102)、进气通道(103)及出气通道(104)，所述产品腔(101)被配置为容置待加热产品(10)，所述加热槽(102)被配置为与所述待加热产品(10)的组装结合区围设形成加热通道(105)，所述待加热产品(10)具有位于所述组装结合区的组装结合处(11)，所述进气通道(103)及所述出气通道(104)均与所述加热通道(105)连通，通过所述进气通道(103)能向所述加热通道(105)输入气体，以对所述组装结合处(11)进行加热，所述出气通道(104)的一端延伸至所述拆解治具的外壁。

2.根据权利要求1所述的拆解治具，其特征在于，所述拆解治具包括扣合并连接的上层模具(110)及模具座(120)；

3.根据权利要求2所述的拆解治具，其特征在于，所述进气通道(103)设置于所述上层模具(110)，且所述进气通道(103)的一端与所述第一加热子槽(111)连通，另一端延伸至所述上层模具(110)背向所述模具座(120)的表面。

4.根据权利要求3所述的拆解治具，其特征在于，所述上层模具(110)朝向所述模具座(120)的表面设有第一出气槽(112)，所述模具座(120)朝向所述上层模具(110)的表面设有第二出气槽(122)，所述第一出气槽(112)与所述第二出气槽(122)配合形成所述出气通道(104)。

5.根据权利要求2所述的拆解治具，其特征在于，所述待加热产品(10)包括上半部分(12)以及下半部分(13)，所述上层模具(110)朝向所述模具座(120)的表面设有第一产品槽(113)，所述第一产品槽(113)被配置为定位所述上半部分(12)，所述模具座(120)朝向所述上层模具(110)的表面设有第二产品槽(123)，所述第一产品槽(113)与所述第二产品槽(123)配合形成所述产品腔(101)，所述第二产品槽(123)被配置为定位所述下半部分(13)。

6.根据权利要求5所述的拆解治具，其特征在于，所述拆解治具还包括固定件(130)，所述固定件(130)与所述上层模具(110)连接；

7.根据权利要求5所述的拆解治具，其特征在于，所述模具座(120)包括扣合并连接的中层模具(124)和下层模具(125)，所述中层模具(124)与所述上层模具(110)扣合连接；

8.根据权利要求1-7任一项所述的拆解治具，其特征在于，所述加热槽(102)为环形槽。

9.根据权利要求1-7任一项所述的拆解治具，其特征在于，所述进气通道(103)设有多个，所述进气通道(103)沿所述拆解治具的厚度方向延伸。

10.根据权利要求1-7任一项所述的拆解治具，其特征在于，所述出气通道(104)设有多个，所述进气通道(103)与所述加热槽(102)的交接口不重合于所述出气通道(104)与所述加热槽(102)的交接口。

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【技术特征摘要】

1.拆解治具，其特征在于，所述拆解治具设有产品腔(101)、加热槽(102)、进气通道(103)及出气通道(104)，所述产品腔(101)被配置为容置待加热产品(10)，所述加热槽(102)被配置为与所述待加热产品(10)的组装结合区围设形成加热通道(105)，所述待加热产品(10)具有位于所述组装结合区的组装结合处(11)，所述进气通道(103)及所述出气通道(104)均与所述加热通道(105)连通，通过所述进气通道(103)能向所述加热通道(105)输入气体，以对所述组装结合处(11)进行加热，所述出气通道(104)的一端延伸至所述拆解治具的外壁。

2.根据权利要求1所述的拆解治具，其特征在于，所述拆解治具包括扣合并连接的上层模具(110)及模具座(120)；

3.根据权利要求2所述的拆解治具，其特征在于，所述进气通道(103)设置于所述上层模具(110)，且所述进气通道(103)的一端与所述第一加热子槽(111)连通，另一端延伸至所述上层模具(110)背向所述模具座(120)的表面。

4.根据权利要求3所述的拆解治具，其特征在于，所述上层模具(110)朝向所述模具座(120)的表面设有第一出气槽(112)，所述模具座(120)朝向所述上层模具(110)的表面设有第二出气槽(122)，所述第一出气槽(112)与所述第二出气槽(122)配合形成所述出气通道(104)。

5.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜良标，刘艳芳，李长茂，曹劲松，
申请(专利权)人：立讯电子科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：