System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 雾化芯及其制造方法技术_技高网

雾化芯及其制造方法技术

技术编号:43731512 阅读:22 留言:0更新日期:2024-12-20 12:56
本发明专利技术公开了一种雾化芯及其制造方法,雾化芯的制造方法包括:采用烧结温度为700℃以上的高温烧结工艺分别烧结成型出第一多孔陶瓷体和第二多孔陶瓷体,第一多孔陶瓷体与第二多孔陶瓷体用于拼合成呈管状的多孔陶瓷导液体;采用厚膜印刷工艺分别在第一多孔陶瓷体的内壁面印刷出第一金属发热膜、第二多孔陶瓷体的内壁面印刷出第二金属发热膜;将印刷有第一金属发热膜的第一多孔陶瓷体与印刷有第二金属发热膜的第二多孔陶瓷体拼接成一体。该方法能够获得一种结构强度高、雾化性能好、能够便于进行机械化生产且金属发热体设置于多孔陶瓷导液体的内表面的管状陶瓷雾化芯。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子雾化,特别涉及一种雾化芯及其制造方法


技术介绍

1、电子烟以及用于雾化保健药物、治疗药物等物质的电子设备可统称电子雾化装置,而雾化芯作为电子雾化装置的重要组成部件,一直是本领域技术人员研究的重点。

2、陶瓷雾化芯是电子烟领域常见的一种类型的雾化芯,目前市面上的陶瓷雾化芯主要由多孔陶瓷导液体以及连接于多孔陶瓷导液体上的金属发热体组成,其中,根据金属发热体的结构形式的不同,陶瓷雾化芯可分为两种类型,一种是金属发热体的结构形式为发热丝的陶瓷雾化芯,另一种是金属发热体的结构形式为发热膜的陶瓷雾化芯,相比于前者,后者的主要优点在于,发热膜与多孔陶瓷导液体的表面的接触面积更大,从而热效率更高,单位时间内能够产生更多可供用户抽吸的气溶胶,有利于提升用户的抽吸口感;而根据金属发热体设置于多孔陶瓷导液体的位置的不同,陶瓷雾化芯又可分为两种类型,一种是将金属发热体设置于多孔陶瓷导液体的外表面的陶瓷雾化芯(其形状可以是块状、片状或者管状),另一种是将金属发热体设置于多孔陶瓷导液体的内表面的陶瓷雾化芯(其形状一般呈现为管状),相比于前者,后者的主要优点在于,由于多孔陶瓷导液体呈中空的管状结构而具有便于气体通过的雾化通道,因此有利于简化电子雾化装置的内部气道设计(例如可以将电子雾化装置的内部气道与多孔陶瓷导液体内部的雾化通道沿同一直线同轴设置,而无需像前者类型的陶瓷雾化芯那样需要额外在陶瓷雾化芯的两侧设置辅助气道才能导出陶瓷雾化芯所产生的气溶胶),以及有利于更好地发挥陶瓷雾化芯的雾化性能,为用户提供更佳的抽吸口感。

3、相关技术中,为了制造出金属发热体设置于多孔陶瓷导液体的内表面的管状陶瓷雾化芯,主要有以下三种制造方式:

4、第一种制造方式为,先加工出呈管状的多孔陶瓷导液体,然后将呈环状的金属发热体(如螺旋发热丝)插入多孔陶瓷导液体的内部通道中,使得金属发热体与多孔陶瓷导液体的内壁紧密接触,又或者将金属发热膜贴合于多孔陶瓷导液体的内壁;然而这种制造方式的缺点在于,将呈环状的金属发热体插入多孔陶瓷导液体的内部通道的过程中,容易导致多孔陶瓷导液体的内壁发生磨损而降低多孔陶瓷导液体的导液性能,进而会降低整个陶瓷雾化芯的雾化性能,而将金属发热膜贴合于多孔陶瓷导液体的内壁则会导致金属发热膜容易脱离多孔陶瓷导液体的内壁,进而会降低整个陶瓷雾化芯的使用寿命。

5、第二种制造方式为,在装有粉体状的陶瓷浆料的成型模具中预埋金属发热体(如螺旋发热丝或者发热网),接着通过热压铸成型的方式将粉体状的陶瓷浆料与金属发热体一起压结成型(热压铸成型的温度一般为200~350℃),然后将含有金属发热体的陶瓷坯件置于烧结炉内一起烧结成型,其中,烧结成型的方式可以是高温烧结(具体为采用700℃以上的高温进行烧结),也可以是低温烧结(具体为采用700℃以下的低温进行烧结);然而这种制造方式的缺点在于,若采用高温烧结的方式将含有金属发热体的陶瓷坯件烧结成型为管状的陶瓷雾化芯,由于目前常用的金属发热体在超过700℃的高温环境下容易发生严重的氧化,因此会导致金属发热体的发热性能不稳定,进而会导致整个陶瓷雾化芯的雾化性能不稳定;而若采用低温烧结的方式将含有金属发热体的陶瓷坯件烧结成型为管状的陶瓷雾化芯,虽然可以避免金属发热体发生严重的氧化,但由于陶瓷坯体中的陶瓷浆料通常需要在700℃以上的高温环境下才能完全成瓷,因此会造成所得到的多孔陶瓷导液体的结构强度不够而容易掉陶瓷粉末,进而会降低陶瓷雾化芯的雾化性能而影响用户的抽吸口感;此外这种制造方式所涉及的具体工艺也较为复杂,且难以进行机械化生产,因此生产成本也较高。

6、第三种制造方式为,先采用流延工艺制作出片状的陶瓷生坯,接着将陶瓷生坯切割成所需尺寸的陶瓷基片,紧接着采用厚膜印刷工艺在陶瓷基片的表面印刷出金属发热膜,然后将印刷有金属发热膜的陶瓷基片缠绕于柱状的模具棍上卷曲成管状的且金属发热膜位于内侧的陶瓷雾化芯毛坯,最后将管状的陶瓷雾化芯毛坯置于烧结炉内高温烧结成型(烧结温度高于700℃),得到管状的陶瓷雾化芯成品;这种制造方式的优点在于,相比于第一种制造方式,由于采用了厚膜印刷工艺,因此金属发热膜能够牢固地贴附于多孔陶瓷导液体的内壁且多孔陶瓷导液体的内壁不会发生磨损,而且还能够便于进行机械化生产,降低生产成本;而相比于上述第二种制造方式,则简化了制造工艺,而且由于采用了厚膜印刷工艺,能够便于进行机械化生产,因此能够降低生产成本。然而,这种制造方式的缺点在于,由于陶瓷雾化芯毛坯最终还是要进行高温烧结的步骤才能获得结构强度高的陶瓷雾化芯成品,因此还是无法避免金属发热膜发生严重的氧化而导致金属发热膜的发热性能不稳定的问题。

7、因此,如何获得一种结构强度高、雾化性能好、能够便于进行机械化生产且金属发热体设置于多孔陶瓷导液体的内表面的管状陶瓷雾化芯,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。


技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提供一种雾化芯的制造方法,旨在制造出一种结构强度高、雾化性能好、能够便于进行机械化生产且金属发热体设置于多孔陶瓷导液体的内表面的管状陶瓷雾化芯。

2、为实现上述目的,本专利技术提供一种雾化芯的制造方法,该方法包括以下步骤:

3、采用烧结温度为700℃以上的高温烧结工艺分别烧结成型出第一多孔陶瓷体以及第二多孔陶瓷体,其中,所述第一多孔陶瓷体与所述第二多孔陶瓷体用于拼合成多孔陶瓷导液体,所述多孔陶瓷导液体呈内部中空的管状而形成有雾化通道,所述第一多孔陶瓷体具有用于构成所述雾化通道的第一内壁面,所述第二多孔陶瓷体具有用于构成所述雾化通道的第二内壁面;

4、采用厚膜印刷工艺分别在所述第一内壁面印刷出第一金属发热膜、在所述第二内壁面印刷出第二金属发热膜;

5、将印刷有所述第一金属发热膜的所述第一多孔陶瓷体与印刷有所述第二金属发热膜的所述第二多孔陶瓷体拼接成一体,得到内壁面印刷有未发生高温氧化的金属发热膜的雾化芯成品。

6、在一些实施例中,采用烧结温度为700℃以上的高温烧结工艺烧结成型出第一多孔陶瓷体的步骤,包括:

7、提供一第一金属线脚和第二金属线脚,并将所述第一金属线脚和所述第二金属线脚间隔地定位于第一模具中;

8、向所述第一模具中注入第一多孔陶瓷浆料,待所述第一多孔陶瓷浆料冷却成型后,得到预埋有所述第一金属线脚和所述第二金属线脚的第一多孔陶瓷坯体,其中,所述第一金属线脚的第一端显露于所述第一内壁面、第二端从所述第一多孔陶瓷坯体的一端端面穿出,所述第二金属线脚的第一端显露于所述第一内壁面、第二端从所述第一多孔陶瓷坯体的所述一端端面穿出;

9、在真空环境中或保护气氛环境中,将预埋有所述第一金属线脚和所述第二金属线脚的所述第一多孔陶瓷坯体在700℃~1100℃的温度条件下进行烧结,得到带有所述第一金属线脚和所述第二金属线脚的所述第一多孔陶瓷体,其中,所述保护气氛环境为充满惰性气体的气氛环境。

10、在一些实施例中,采用烧结温度为700℃以上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种雾化芯的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的雾化芯的制造方法,其特征在于,

3.如权利要求2所述的雾化芯的制造方法,其特征在于,采用厚膜印刷工艺在所述第一内壁面印刷出第一金属发热膜的步骤,包括:

4.如权利要求1所述的雾化芯的制造方法,其特征在于,采用厚膜印刷工艺分别在所述第一内壁面印刷出第一金属发热膜、在所述第二内壁面印刷出第二金属发热膜的步骤之后,还包括:

5.如权利要求1所述的雾化芯的制造方法,其特征在于,所述第一多孔陶瓷体还具有沿所述第一多孔陶瓷体的周向位于所述第一内壁面的两侧的第一拼接面以及第二拼接面,所述第二多孔陶瓷体还具有沿所述第二多孔陶瓷体的周向位于所述第二内壁面的两侧的第三拼接面以及第四拼接面,所述第一拼接面设有第一卡接部,所述第二拼接面设有第二卡接部,所述第三拼接面设有与所述第一卡接部相适配的第三卡接部,所述第四拼接面设有与第二卡接部相适配的第四卡接部,其中,所述第一卡接部为凹槽或凸起,所述第二卡接部为凹槽或凸起;

6.如权利要求1所述的雾化芯的制造方法,其特征在于,将印刷有所述第一金属发热膜的所述第一多孔陶瓷体与印刷有所述第二金属发热膜的所述第二多孔陶瓷体拼接成一体的步骤,包括:

7.如权利要求1所述的雾化芯的制造方法,其特征在于,所述第一多孔陶瓷体还具有沿所述第一多孔陶瓷体的周向位于所述第一内壁面的两侧的第一拼接面以及第二拼接面,所述第二多孔陶瓷体还具有沿所述第二多孔陶瓷体的周向位于所述第二内壁面的两侧的第三拼接面以及第四拼接面;

8.如权利要求2-4中任一项所述的雾化芯的制造方法,其特征在于,所述第一金属线脚、所述第二金属线脚、所述第三金属线脚和所述第四金属线脚的材质均为铜或镍,且所述第一金属线脚、所述第二金属线脚、所述第三金属线脚和所述第四金属线脚的表面均包覆有材质为金或银的抗氧化层,所述抗氧化层的厚度为10~30微米。

9.如权利要求1-7中任一项所述的雾化芯的制造方法,其特征在于,所述第一多孔陶瓷体的形状大小与所述第二多孔陶瓷体的形状大小相同;

10.一种雾化芯,其特征在于,所述雾化芯由权利要求1-9中任一项所述的雾化芯的制造方法制造而成。

...

【技术特征摘要】

1.一种雾化芯的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的雾化芯的制造方法,其特征在于,

3.如权利要求2所述的雾化芯的制造方法,其特征在于,采用厚膜印刷工艺在所述第一内壁面印刷出第一金属发热膜的步骤,包括:

4.如权利要求1所述的雾化芯的制造方法,其特征在于,采用厚膜印刷工艺分别在所述第一内壁面印刷出第一金属发热膜、在所述第二内壁面印刷出第二金属发热膜的步骤之后,还包括:

5.如权利要求1所述的雾化芯的制造方法,其特征在于,所述第一多孔陶瓷体还具有沿所述第一多孔陶瓷体的周向位于所述第一内壁面的两侧的第一拼接面以及第二拼接面,所述第二多孔陶瓷体还具有沿所述第二多孔陶瓷体的周向位于所述第二内壁面的两侧的第三拼接面以及第四拼接面,所述第一拼接面设有第一卡接部,所述第二拼接面设有第二卡接部,所述第三拼接面设有与所述第一卡接部相适配的第三卡接部,所述第四拼接面设有与第二卡接部相适配的第四卡接部,其中,所述第一卡接部为凹槽或凸起,所述第二卡接部为凹槽或凸起;

6.如权利要求1所述的雾化芯的制...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭争战
申请(专利权)人:深圳市新宜康科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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