System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 激光切割方法及系统技术方案_技高网

激光切割方法及系统技术方案

技术编号:43728240 阅读:2 留言:0更新日期:2024-12-20 12:54
本发明专利技术提供一种激光切割方法和系统,其中,方法包括:当管材截面的几何信息和寻中偏差中的任一者发生变化时,基于激光加工设备的B轴旋转中心、若干B轴角度位置、发生变化后的寻中偏差、以及发生变化后对应的管材截面的轮廓,形成第二高度差列表;将管材截面的几何信息和寻中偏差中的任一者发生变化前所采用的第一高度差列表,更新为第二高度差列表;基于空移动作起点处的B轴信息、空移动作终点处的B轴信息,获取对应的B轴角度位置范围;在第二高度差列表中获取最大目标高度差;基于最大目标高度差,进行空移动作中激光切割头的上抬动作。通过该激光切割方法和系统,可在保证空移动作的安全性的基础上,提高空移效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机床控制,尤其涉及一种激光切割方法和系统。


技术介绍

1、激光加工设备在夹持管材的状态下进行空移时,为了保证激光加工设备的激光切割头与管材之间不发生碰撞,通常会先令激光切割头上抬一定的高度后,再让其他轴开始运动。

2、然而,现有技术的空移动作所采用的上抬高度,难以同时兼顾空移的安全性和效率。


技术实现思路

1、本专利技术提供一种激光切割方法及系统,以在保证空移动作的安全性的基础上,提高空移效率。

2、本专利技术的第一方面,提供了一种激光切割方法,包括:

3、当管材截面的几何信息和寻中偏差中的任一者发生变化时,基于激光加工设备的b轴旋转中心、若干b轴角度位置、发生变化后的寻中偏差、以及发生变化后对应的管材截面的轮廓,形成第二高度差列表;其中,所述管材截面的几何信息包括所述管材截面的形状和尺寸中的任一者,所述b轴角度位置等于正整数倍的单位角度,所述第二高度差列表包括与所述若干b轴角度位置一一对应的若干目标高度差,任一目标高度差是与其对应的b轴角度位置下,所述发生变化后对应的管材截面的轮廓的最高点与所述b轴旋转中心之间的高度差;

4、将所述管材截面的几何信息和寻中偏差中的任一者发生变化前所采用的第一高度差列表,更新为所述第二高度差列表;

5、基于空移动作起点处的b轴信息、空移动作终点处的b轴信息,获取对应的b轴角度位置范围;

6、在所述第二高度差列表中获取最大目标高度差,所述最大目标高度差是所述b轴角度位置范围对应的各目标高度差中,最大的目标高度差;

7、基于所述最大目标高度差,进行所述空移动作中激光切割头的上抬动作。

8、可选的,所述管材截面的几何信息和寻中偏差中的任一者发生变化进一步包括:检测到加工图纸变化或检测到寻中偏差变化。

9、可选的,所述基于激光加工设备的b轴旋转中心、若干b轴角度位置、发生变化后的寻中偏差、以及发生变化后对应的管材截面的轮廓,形成第二高度差列表的方法包括:对所述发生变化后对应的管材截面的轮廓进行离散化处理,获取若干离散点;获取每个所述b轴角度位置下的目标高度差,任一b轴角度位置下的目标高度差为:该任一b轴角度位置下,若干所述离散点中最高的离散点与所述b轴旋转中心之间的高度差;基于所有的所述b轴角度位置、以及每个所述b轴角度位置下的目标高度差,形成所述第二高度差列表。

10、可选的,获取所述任一b轴角度位置下的目标高度差的方法包括:基于每个所述离散点相对于所述管材截面的几何中心的相对位置、所述b轴旋转中心的位置、发生变化后的寻中偏差、以及所述任一b轴角度位置,获取所述任一b轴角度位置下,所有离散点与所述b轴旋转中心之间的高度差;遍历所述任一b轴角度位置下的所有离散点与所述b轴旋转中心之间的高度差,以最大的高度差为所述任一b轴角度位置下的目标高度差。

11、可选的,所述管材截面所在的平面包含由x轴与y轴构成的直角坐标系,并且,获取所述任一b轴角度位置下的目标高度差的方法进一步包括:基于每个所述离散点相对于所述管材截面的几何中心的相对位置、所述b轴旋转中心的位置、发生变化后的寻中偏差、以及所述任一b轴角度位置,获取所述任一b轴角度位置下,所有离散点与所述b轴旋转中心的y轴坐标差值;遍历所有离散点与所述b轴旋转中心的y轴坐标差值,取所有离散点与所述b轴旋转中心的y轴坐标差值中的最大值,为所述任一b轴角度位置下的目标高度差。

12、可选的,所述基于所述最大目标高度差,进行所述空移动作中的激光切割头的上抬动作的方法包括:基于所述最大目标高度差maxdiffy、所述b轴旋转中心的y轴坐标bcy、所述空移动作起点处的y轴坐标msy,获取最低上抬高度safeliftheight,其中,safeliftheight=bcy+maxdiffy-msy;基于所述最低上抬高度safeliftheight,进行所述空移动作中的激光切割头的上抬动作。

13、可选的,所述基于所述最低上抬高度safeliftheight,进行所述空移动作中的激光切割头的上抬动作的方法包括:基于所述最低上抬高度safeliftheight和预设的额外上抬高度extraliftheight,获取最终上抬高度liftheight,其中,liftheight=safeliftheight+extraliftheight;当所述最终上抬高度liftheight大于0时,依所述最终上抬高度liftheight进行所述空移动作中的激光切割头的上抬动作;当所述最终上抬高度liftheight小于或等于0时,不在所述空移动作中进行激光切割头的上抬动作。

14、可选的,进行所述空移动作的方法还包括:当所述最终上抬高度liftheight大于0时,在激光切割头的上抬动作完成所述最低上抬高度safeliftheight时,所述激光加工设备的其他轴开始向所述空移动作的终点处运动;当所述最终上抬高度liftheight小于或等于0时,所述激光加工设备的其他轴直接向所述空移动作的终点处运动。

15、可选的,所述单位角度为0.1°;所述b轴角度位置的范围在360°以内。

16、可选的,所述基于空移动作起点处的b轴信息、空移动作终点处的b轴信息,获取对应的b轴角度位置范围的方法包括:获取所述空移动作起点处的b轴坐标相对所述b轴矫平坐标的第一b轴相对坐标;获取所述空移终点起点处的b轴坐标相对所述b轴矫平坐标的第二b轴相对坐标;基于所述第一b轴相对坐标和所述第二b轴相对坐标,确定所述b轴角度位置范围,所述b轴角度位置范围包括自所述第一b轴相对坐标至所述第二b轴相对坐标所经过的所有b轴角度位置。

17、本专利技术的第二方面,提供了一种激光切割系统,所述激光切割系统采用如上任一所述的激光切割方法。

18、本专利技术的第三方面,提供了一种电子设备,包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现如上任一所述方法的步骤。

19、本专利技术的第四方面,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上任一所述方法中的步骤。

20、与现有技术相比,本专利技术的技术方案具有以下有益效果:

21、本专利技术的技术方案提供的激光切割方法中,通过在管材截面的几何信息和寻中偏差中的任一者发生变化时,基于激光加工设备的b轴旋转中心、若干b轴角度位置、发生变化后的寻中偏差、以及发生变化后对应的管材截面的轮廓,形成第二高度差列表,并且,将管材截面的几何信息和寻中偏差中的任一者发生变化前所采用的第一高度差列表,更新为对应发生变化后的第二高度差列表,因此,在获取目标高度差时,综合考虑了发生变化后的寻中偏差、发生变化后的对应的管材截面的轮廓、以及b轴角度位置的共同影响。在此基础上,由于基于空移动作起点处的b轴信息、空移动作终点处的b轴信息,获取对应的b轴角度位置范围,并且,在第二高度差本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光切割方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述管材截面的几何信息和寻中偏差中的任一者发生变化进一步包括:检测到加工图纸变化或检测到寻中偏差变化。

3.根据权利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述基于激光加工设备的B轴旋转中心、若干B轴角度位置、发生变化后的寻中偏差、以及发生变化后对应的管材截面的轮廓,形成第二高度差列表的方法包括:

4.根据权利要求3所述的激光切割方法,其特征在于,获取所述任一B轴角度位置下的目标高度差的方法包括:

5.根据权利要求4所述的激光切割方法,其特征在于,所述管材截面所在的平面包含由X轴与Y轴构成的直角坐标系,

6.根据权利要求5所述的激光切割方法,其特征在于,所述基于所述最大目标高度差,进行所述空移动作中的激光切割头的上抬动作的方法包括:

7.根据权利要求6所述的激光切割方法,其特征在于,所述基于所述最低上抬高度SafeLiftHeight,进行所述空移动作中的激光切割头的上抬动作的方法包括:

8.根据权利要求7所述的激光切割方法,其特征在于,进行所述空移动作的方法还包括:

9.根据权利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述单位角度为0.1°;所述B轴角度位置的范围在360°以内。

10.根据权利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述基于空移动作起点处的B轴信息、空移动作终点处的B轴信息,获取对应的B轴角度位置范围的方法包括:

11.一种激光切割系统,其特征在于,采用如权利要求1-10任一所述的激光切割方法。

12.一种电子设备,其特征在于,包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现权利要求1-10任一所述方法的步骤。

13.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-10中任一所述方法中的步骤。

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【技术特征摘要】

1.一种激光切割方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述管材截面的几何信息和寻中偏差中的任一者发生变化进一步包括:检测到加工图纸变化或检测到寻中偏差变化。

3.根据权利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述基于激光加工设备的b轴旋转中心、若干b轴角度位置、发生变化后的寻中偏差、以及发生变化后对应的管材截面的轮廓,形成第二高度差列表的方法包括:

4.根据权利要求3所述的激光切割方法,其特征在于,获取所述任一b轴角度位置下的目标高度差的方法包括:

5.根据权利要求4所述的激光切割方法,其特征在于,所述管材截面所在的平面包含由x轴与y轴构成的直角坐标系,

6.根据权利要求5所述的激光切割方法,其特征在于,所述基于所述最大目标高度差,进行所述空移动作中的激光切割头的上抬动作的方法包括:

7.根据权利要求6所述的激光切割方法,其特征在于,所述基于所述最低上抬高度safel...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢淼刘宇飞
申请(专利权)人:上海柏楚电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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