【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板注塑结构，具体涉及一种用于超薄键盘的底板。
技术介绍
1、在注塑成型过程中，塑料在高温下被注入模具，随后冷却固化。由于塑料与金属的热膨胀系数相差5-10倍，这意味着在受热或冷却过程中，塑料的形变程度要远大于金属。特别是在带金属嵌件的塑胶件制造过程中，这种差异会导致显著的收缩不匹配问题。
2、具体来说，在金属四周的塑料内层，由于塑料收缩时受到金属的约束，会承受压应力。而在塑料的外层，由于内层塑料的收缩，外层塑料会受到拉伸，从而产生拉应力。这种压应力和拉应力的共同作用，会在金属周围产生应力集中现象。这种应力集中不仅可能导致塑胶件的变形或开裂，还可能影响塑胶件的机械性能和耐久性。
3、此外，由于塑料和金属热胀系数的差异，当塑胶件在金属底板上注塑时，还可能出现隆起的问题。这是因为在冷却过程中，塑料的收缩程度大于金属底板，导致塑胶件在底板上的连接部分产生变形，形成隆起。这种隆起不仅影响产品的外观质量，还可能影响产品的装配和使用性能。
4、因此，在塑料注塑工艺中，如何有效减少应力集中和隆起等问题，提高塑胶件的质量和性能，是本申请要解决的主要问题。
技术实现思路
1、针对上述问题，本技术旨在提供一种解决应力集中的用于超薄键盘的底板。
2、为实现该技术目的，本技术的方案是：一种用于超薄键盘的底板，所述底板由相互结合的金属支撑板和注塑底板构成，所述注塑底板上具有若干用于组装按键开关的组装单元，所述注塑底板于金属支撑板上注塑成形，所述注塑
3、作为优选，所述注塑底板上的应力隔离槽设在每一组装单元的周边。
4、作为优选，且相邻两个应力隔离槽的连通处设有通孔，相邻两通孔的中心连接线平行于应力作用方向。
5、作为优选，相邻两组装单元之间设有至少一个连接点。
6、作为优选，所述连接点为椭圆形结构，所述连接点粘接于相邻两组装单元的表面。
7、作为优选，所述连接点的椭圆形结构的长轴平行于应力作用方向。
8、作为优选，每个所述组装单元上均匀布置有复数个应力分散孔。
9、作为优选，所述金属支撑板上开设有与应力分散孔相对应的注塑孔。
10、本技术的有益效果是：通过注塑底板上构设有镂空的应力隔离槽，更好消散注塑时产生的应力集中问题，解决金属支撑板与注塑底板之间因热胀系数不同而导致的注塑底板隆起问题。
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1.一种用于超薄键盘的底板，所述底板由相互结合的金属支撑板和注塑底板构成，所述注塑底板上具有若干用于组装按键开关的组装单元，所述注塑底板于金属支撑板上注塑成形，其特征在于：所述注塑底板上构设有镂空的应力隔离槽，用以消除金属支撑板与注塑底板之间因热胀系数不同而导致的注塑底板隆起。
2.根据权利要求1所述的用于超薄键盘的底板，其特征在于：所述注塑底板上的应力隔离槽设在每一组装单元的周边。
3.根据权利要求2所述的用于超薄键盘的底板，其特征在于：所述应力隔离槽呈长条型，且相邻两个应力隔离槽的连通处设有通孔，相邻两通孔的中心连接线平行于应力作用方向。
4.根据权利要求2所述的用于超薄键盘的底板，其特征在于： 相邻两组装单元之间设有至少一个连接点。
5.根据权利要求4所述的用于超薄键盘的底板，其特征在于：所述连接点为椭圆形结构，所述连接点粘接于相邻两组装单元的表面。
6.根据权利要求5所述的用于超薄键盘的底板，其特征在于：所述连接点的椭圆形结构的长轴平行于应力作用方向。
7.根据权利要求2所述的用于超薄键盘的底板，其特
8.根据权利要求7所述的用于超薄键盘的底板，其特征在于：所述金属支撑板上开设有与应力分散孔相对应的注塑孔。
...【技术特征摘要】
1.一种用于超薄键盘的底板，所述底板由相互结合的金属支撑板和注塑底板构成，所述注塑底板上具有若干用于组装按键开关的组装单元，所述注塑底板于金属支撑板上注塑成形，其特征在于：所述注塑底板上构设有镂空的应力隔离槽，用以消除金属支撑板与注塑底板之间因热胀系数不同而导致的注塑底板隆起。
2.根据权利要求1所述的用于超薄键盘的底板，其特征在于：所述注塑底板上的应力隔离槽设在每一组装单元的周边。
3.根据权利要求2所述的用于超薄键盘的底板，其特征在于：所述应力隔离槽呈长条型，且相邻两个应力隔离槽的连通处设有通孔，相邻两通孔的中心连接线平行于应力作用方向。
【专利技术属性】
技术研发人员：朱广南，向杰，李建平，唐明勇，陈爱华，
申请(专利权)人：广东瑞讯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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