【技术实现步骤摘要】
本申请属于清洁设备，尤其涉及一种芯片清洁装置。
技术介绍
1、虽然芯片在器件制作工艺过程中是在洁净间中进行，但在众多工序过程中仍然可能引入外表面脏污，主要脏污类型包括毛发、颗粒、粉尘、裂片碎屑、残胶、水渍等，因此，需要对芯片进行清洁。
2、芯片由于其精密的结构特点，表面质量要求高，表面膜层本身性质较脆等特点，导致芯片表面清洁手段有限。目前芯片表面清洁技术主要分为两种：(1)、棉签或者黏胶棒手工擦拭；(2)、采用气体或气固混合介质吹扫。这两种方式分别有如下缺点难以解决：1)采用无尘棉签或粘黏棒手工擦拭：此方式对操作手法要求较高，清洁效率低，规模化生产需要培训大量熟练工种，人工成本较高；同时容易对表面层造成擦伤，影响表面膜层质量，导致芯片报废；无尘棉签为一次性用品，擦完后不可重复使用，长期耗材导致成本上升，胶黏棒擦拭后表面可能存在残胶从而引入新的脏污，导致芯片报废，且对胶黏棒的质量稳定性要求较高；2)气体吹扫：清洁效果较差，仅能吹掉小部份浮尘；气固混合介质(例如干冰清洁)吹扫清洁效果比气体吹扫好，但固态颗粒介质容易破坏芯片表面膜层结构，导致膜层剥离或者开裂，致使芯片报废。
3、因此，相关技术中存在芯片清洁效果不好的技术问题。
技术实现思路
1、本申请旨在至少能够在一定程度上解决相关技术中芯片清洁效果不好的技术问题。为此，本申请提供了一种芯片清洁装置。
2、本申请实施例提供的.一种芯片清洁装置，包括：
3、箱体，具有腔体和与所述腔体连通的进
4、夹持组件和第一驱动件，所述夹持组件位于所述腔体内，用于夹持芯片；所述第一驱动件与所述夹持组件传动连接，以使所述夹持组件带动所述芯片转动；沿垂直于所述夹持组件的转动轴方向，所述出气口在所述夹持组件上的投影至少部份与所述夹持组件重合；
5、过滤装置，设置于所述进气口；
6、抽气装置，设置于所述出气口。
7、在一些实施例中，沿所述腔体的高度方向，所述进气口在所述夹持组件上的投影至少部份与所述夹持组件重合。
8、在一些实施例中，所述进气口位于所述夹持组件的正上方。
9、在一些实施例中，所述芯片清洁装置还包括吹气管，所述吹气管贯穿所述箱体，所述吹气管的出口位于所述腔体内，且朝向所述夹持组件，所述吹气管的进口位于所述腔体外用于与气源连接。
10、在一些实施例中，所述夹持组件包括第一固定盘和第二固定盘，所述第一固定盘和所述第二固定盘可拆卸连接；在所述第一固定盘和所述第二固定盘连接的条件下，所述第一固定盘和第二固定盘合围形成固定芯片的固定槽。
11、在一些实施例中，所述箱体还具有与所述腔体连通的观测孔，所述芯片清洁装置还包括检测装置，所述检测装置安装于所述箱体，所述检测装置的观测头位于所述观测孔内。
12、在一些实施例中，所述观测孔位于所述出气口上方。
13、在一些实施例中，所述进气口的高度高于所述观测孔。
14、在一些实施例中，所述芯片清洁装置具有多个夹持组件，多个所述夹持组件沿所述腔体的高度方向依次设置。
15、在一些实施例中，所述芯片清洁装置还包括丝杆、导向杆、滑块和第二驱动件；
16、所述丝杆和所述导向杆沿所述腔体的高度方向布置，所述丝杆转动连接于所述箱体，所述导向杆固定连接于所述箱体；所述滑块与所述丝杆螺纹连接、与所述导向杆沿所述腔体的高度方向滑动连接；所述第二驱动件安装于所述箱体，与所述丝杆传动连接；
17、所述第一驱动件安装于所述滑块，所述第一驱动件的输出端固定连接于所述夹持组件。
18、本技术至少具有以下有益效果：
19、本申请芯片清洁装置包括箱体、夹持组件、第一驱动件、过滤装置和抽气装置，箱体具有腔体和与腔体连通的进气口和出气口，过滤装置安装在进气口上，保证腔体的洁净，避免外部脏污进入腔体内对芯片造成污染；第一驱动件驱动夹持组件转动，待清洁芯片安装在夹持组件上，使得芯片一同转动，进而使得芯片上的脏污在离心力的作用下脱离芯片，实现了对芯片进行清洁的功能；另外，由于沿垂直于夹持组件的转动轴方向，出气口在夹持组件上的投影至少部份与夹持组件重合，因此从芯片上甩出的脏污能及时被出气口吸出，在一定程度上避免脱离的脏污在腔体内漂浮，保证了清洁的效果。
20、综上，本申请芯片清洁装置通过过滤装置保证腔体的洁净，通过离心作用使得芯片上的脏污脱离，通过出气口及抽气装置保证离心脱离的脏污快速抽出，脱出腔体，避免离心脱离的脏污在腔体内漂浮重新附着在芯片上，造成二次污染，其清洁效率高，清洁效果好。
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1.一种芯片清洁装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片清洁装置，其特征在于，沿所述腔体(105a)的高度方向，所述进气口(105b)在所述夹持组件(110)上的投影至少部份与所述夹持组件(110)重合。
3.根据权利要求2所述的芯片清洁装置，其特征在于，所述进气口(105b)位于所述夹持组件(110)的正上方。
4.根据权利要求1所述的芯片清洁装置，其特征在于，所述芯片清洁装置(100)还包括吹气管(135)，所述吹气管(135)贯穿所述箱体(105)，所述吹气管(135)的出口位于所述腔体(105a)内，且朝向所述夹持组件(110)，所述吹气管(135)的进口位于所述腔体(105a)外用于与气源连接。
5.根据权利要求1所述的芯片清洁装置，其特征在于，所述夹持组件(110)包括第一固定盘(111)和第二固定盘(112)，所述第一固定盘(111)和所述第二固定盘(112)可拆卸连接；在所述第一固定盘(111)和所述第二固定盘(112)连接的条件下，所述第一固定盘(111)和所述第二固定盘(112)合围形成固定芯片的固
6.根据权利要求1所述的芯片清洁装置，其特征在于，所述箱体(105)还具有与所述腔体(105a)连通的观测孔(105d)，所述芯片清洁装置(100)还包括检测装置(160)，所述检测装置(160)安装于所述箱体(105)，所述检测装置(160)的观测头位于所述观测孔(105d)内。
7.根据权利要求6所述的芯片清洁装置，其特征在于，所述观测孔(105d)位于所述出气口(105c)上方。
8.根据权利要求7所述的芯片清洁装置，其特征在于，所述进气口(105b)的高度高于所述观测孔(105d)。
9.根据权利要求1所述的芯片清洁装置，其特征在于，所述芯片清洁装置(100)具有多个夹持组件(110)，多个所述夹持组件(110)沿所述腔体(105a)的高度方向依次设置。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的芯片清洁装置，其特征在于，所述芯片清洁装置(100)还包括丝杆(140)、导向杆(145)、滑块(150)和第二驱动件(155)；
...【技术特征摘要】
1.一种芯片清洁装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片清洁装置，其特征在于，沿所述腔体(105a)的高度方向，所述进气口(105b)在所述夹持组件(110)上的投影至少部份与所述夹持组件(110)重合。
3.根据权利要求2所述的芯片清洁装置，其特征在于，所述进气口(105b)位于所述夹持组件(110)的正上方。
4.根据权利要求1所述的芯片清洁装置，其特征在于，所述芯片清洁装置(100)还包括吹气管(135)，所述吹气管(135)贯穿所述箱体(105)，所述吹气管(135)的出口位于所述腔体(105a)内，且朝向所述夹持组件(110)，所述吹气管(135)的进口位于所述腔体(105a)外用于与气源连接。
5.根据权利要求1所述的芯片清洁装置，其特征在于，所述夹持组件(110)包括第一固定盘(111)和第二固定盘(112)，所述第一固定盘(111)和所述第二固定盘(112)可拆卸连接；在所述第一固定盘(111)和所述第二固定盘(112)连接的条件下，所述第一固定盘(111)和所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：李超，张威，王威，朱磊，安宇同，
申请(专利权)人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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