【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及环氧树脂胶黏剂领域，具体为一种耐高温高导热的单组分环氧灌封胶，还涉及该耐高温高导热的单组分环氧灌封胶的制备方法。
技术介绍
1、随着电子技术不断发展，电子产品轻薄化的趋势要求电子元件有更好的性能。其中，环氧胶因其粘黏性、耐性、导热性等优异的性能体现被越来越多的电子产品选择作为封装的粘黏介质，在电子封装、电池组封装、精密组件封装等领域广泛使用，环氧灌封胶应运而生。为了达到更好的粘接强度，更快速的固化效果，更优的导热效果和更长的使用寿命，灌封胶的结构性能也在不断改善。灌封胶通常分为双组分和单组分两种类型，双组分灌封胶优点在于可以常温固化，缺点是固化时间长、导热效果差、需要精确配比以及配置后的使用时效短。单组分灌封胶则省去配比的步骤，适用性好，但固化温度高，粘度大且存储条件苛刻，使得单组分灌封胶难以应用于电子器件微小间隙的封装粘黏。这些都是灌封胶发展不可避免的问题。同时，耐热性、耐腐蚀性、耐湿性等其他性能也是灌封胶改良过程应该考虑的因素，随着适用环境的扩大，电子器件面对的外部环境也会发生巨大变化，作为电子器件的封装介质，灌封胶需要适应多变的环境，朝低粘度、性能稳定、安全便捷的方向发展。
2、cn115926703a公开了一种抗高低温开裂双组分环氧灌封胶及其制备方法，通过聚氨酯和环氧树脂分子交联提高胶体抗开裂的能力，可适应高低温循环变化的环境，但双组分灌封胶的使用更为繁杂，不满足便捷的要求。目前公开的单组分环氧封装胶在性能改良方面严重依赖固化剂、稀释剂等助剂的选择，并不利于生产发展。因此，改进环氧灌封胶制备工艺
技术实现思路
1、针对上述问题，本专利技术提供一种耐高温高导热的单组分环氧灌封胶及其制备方法。通过改性耐高温环氧树脂和改性核壳环氧树脂增加环氧灌封胶的热稳定性和绝缘性。双氰胺固化剂、含苯基的稀释剂以及导热粉体复配，显著提高了环氧灌封胶的耐热性。本专利技术制备的单组分环氧灌封胶不仅满足便捷使用的要求，也有效解决产品在高温下性能降低的问题。
2、一种耐高温高导热的单组分环氧灌封胶，按重量份数计，其组分包括改性耐高温环氧树脂1-10份、改性核壳环氧树脂0.5-5份、导热粉体90-98份、含苯基的稀释剂0.5-5份、双氰胺固化剂10-50份、粉体分散剂0.1-1份、促进剂0.1-2份，其中，改性耐高温环氧树脂的组分按重量份数计，包括环氧树脂40-60份、酚醛树脂10-20份、固体酚醛树脂10-20份，改性核壳环氧树脂的组分按重量份数计，包括环氧树脂30-70份、有机硅纳米核壳粒子10-50份、分散剂0.1-1份。导热粉体占比较大，为环氧灌封胶提供了复配调整的空间，从而提高导热率和散热性能。环氧树脂和酚醛树脂的比例接近3:2，有利于环氧树脂的充分接枝。高份数的有机硅纳米核壳粒子可以显著提高改性核壳树脂的增韧效果。
3、优选地，所述环氧树脂包括双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、酚醛环氧树脂、氢化型环氧树脂中的一种或多种，环氧树脂粘度范围为0-2000mpa.s。
4、优选地，所述酚醛树脂粘度范围为0-5000mpa.s。
5、环氧树脂和酚醛树脂均对粘度范围进行限制，保证了环氧灌封胶的低粘度特性，低粘度可以使灌封胶流动性更强，更好地渗透到电子器件的微小缝隙，在封装过程不留空隙，极大提高生产效率。
6、优选地，所述有机硅纳米核壳粒子直径范围为0-400μm，该粒径的有机硅纳米核壳粒子具有较高的反应活性，与环氧树脂的相容性良好，可以在保持产品耐热性的同时提高产品的韧性和强度，其中的硅元素还能增强产品的绝缘性。
7、优选地，所述导热粉体包括氧化铝粉体、氮化铝粉体、氮化硼粉体、碳化硅粉体的一种或多种，导热粉体粒径范围为1-50μm，小粒径的导热粉体能在胶体中分散均匀，提高了散热性能和绝缘性，使产品可以满足电器封装要求。
8、优选地，所述含苯基的稀释剂包括苯基缩水甘油醚，邻甲苯基缩水甘油醚的一种或多种，苯基结构提高了产品的耐热性能。
9、优选地，所述双氰胺固化剂为液体潜伏性固化剂，粘度范围为0-300mpa.s，包括滁州惠盛电子材料的hs-601、hs-605和绍兴和邦远新材料科技的hby-l620、hby-l630、hby-l690的一种或多种，双氰胺结构可以提高环氧灌封胶的热稳定性。
10、优选地，所述粉体分散剂包括环氧磷酸酯、羟基羧酸酯、不饱和多元胺酰胺和低分子量酸性聚酯盐、高分子离子型聚合物的一种或多种，粉体分散剂提高了导热粉体和胶体的相容度，同时降低产品粘度。
11、优选地，所述促进剂为咪唑加成物或改性胺类化合物，包括赢创的ancamine2014as和2014fg、三和合成的fxr-1081和fxr-1020、广州固研的ht110和mc120d的一种或多种。
12、一种耐高温高导热的单组分环氧灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
13、按重量份数比例，将改性耐高温环氧树脂、改性核壳环氧树脂、含苯基的稀释剂、双氰胺固化剂、粉体分散剂混合，60-90℃真空搅拌0.5-1小时，得到第一混合物；
14、按重量份数比例，向所述第一混合物加入导热粉体，60-90℃真空搅拌1-3小时，得到第二混合物；
15、按重量份数比例，向所述第二混合物加入促进剂，15-40℃真空搅拌1-3小时，得到一种耐高温高导热的单组分环氧灌封胶。
16、真空条件避免了环氧树脂在制备过程出现氧化而降低产品性能，改性核壳环氧树脂和改性耐高温环氧树脂重量份数占比较低，起到改善耐热性能的效果的同时不会影响环氧胶本身的使用。
17、优选地，所述改性耐高温环氧树脂的制备方法为，在氮气条件下，按重量份数比例，将环氧树脂、酚醛树脂、固体酚醛树脂混合，100-150℃搅拌2-3小时，使酚醛基团能充分接枝于环氧树脂，使温度低于30℃，得到改性耐高温环氧树脂。
18、优选地，所述改性核壳环氧树脂的制备方法为，按重量份数比例，将环氧树脂和分散剂混合，搅拌，加入有机硅纳米核壳粒子，60-90℃真空分散2-3小时，有机硅纳米核壳粒子能在高温条件下即可与环氧树脂充分融合，无需研磨，得到高核壳数、增韧效果好的改性核壳环氧树脂。
19、相较于现有技术，本专利技术的有益效果在于，酚醛树脂和固体酚醛树脂的芳香醚键具有良好的耐高温性和绝缘性，将酚醛树脂接枝于环氧树脂，很好地弥补环氧树脂的热稳定性较差，高温下易发生断裂和劣化的缺点。同时，不同粒径或者不同类型的导热粉体的复配可提高产品导热系数，促进热量散失，避免产品过热，含苯基的稀释剂和双氰胺固化剂都能增加耐热性，从多个方面综合提高环氧灌封胶的热稳定性，强烈抑制环氧胶在高热环境下的分解，避免在高温环境下环氧灌封胶出现溶解开胶、结构松散、硬度降低等问题。高比例的有机硅纳米核壳粒子可以在不影响产品耐热性的前提下，提高产品的韧性和强度，避免本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种耐高温高导热的单组分环氧灌封胶，其特征在于，所述单组分环氧灌封胶的组分按重量份数计，包括改性耐高温环氧树脂1-10份、改性核壳环氧树脂0.5-5份、导热粉体90-98份、含苯基的稀释剂0.5-5份、双氰胺固化剂10-50份、粉体分散剂0.1-1份、促进剂0.1-2份，其中，改性耐高温环氧树脂的组分按重量份数计，包括环氧树脂40-60份、酚醛树脂10-20份、固体酚醛树脂10-20份，改性核壳环氧树脂的组分按重量份数计，包括环氧树脂30-70份、有机硅纳米核壳粒子10-50份、分散剂0.1-1份。
2.根据权利要求1所述的单组分环氧灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛环氧树脂、氢化型环氧树脂中的一种或多种，环氧树脂粘度范围为0-2000mPa.s。
3.根据权利要求1所述的单组分环氧灌封胶，其特征在于，所述酚醛树脂粘度范围为0-5000mPa.s。
4.根据权利要求1所述的单组分环氧灌封胶，其特征在于，所述有机硅纳米核壳粒子直径范围为0-400μm。
5.根据权利要求1
6.根据权利要求1所述的单组分环氧灌封胶，其特征在于，所述双氰胺固化剂为液体潜伏性固化剂，粘度范围为0-300mPa.s。
7.根据权利要求1所述的单组分环氧灌封胶，其特征在于，所述粉体分散剂包括环氧磷酸酯、羟基羧酸酯、不饱和多元胺酰胺和低分子量酸性聚酯盐、高分子离子型聚合物的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的单组分环氧灌封胶，其特征在于，所述促进剂为咪唑加成物或改性胺类化合物。
9.一种权利要求1所述一种耐高温高导热的单组分环氧灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述改性耐高温环氧树脂的制备方法为：
11.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述改性核壳环氧树脂的制备方法为：
...【技术特征摘要】
1.一种耐高温高导热的单组分环氧灌封胶，其特征在于，所述单组分环氧灌封胶的组分按重量份数计，包括改性耐高温环氧树脂1-10份、改性核壳环氧树脂0.5-5份、导热粉体90-98份、含苯基的稀释剂0.5-5份、双氰胺固化剂10-50份、粉体分散剂0.1-1份、促进剂0.1-2份，其中，改性耐高温环氧树脂的组分按重量份数计，包括环氧树脂40-60份、酚醛树脂10-20份、固体酚醛树脂10-20份，改性核壳环氧树脂的组分按重量份数计，包括环氧树脂30-70份、有机硅纳米核壳粒子10-50份、分散剂0.1-1份。
2.根据权利要求1所述的单组分环氧灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、酚醛环氧树脂、氢化型环氧树脂中的一种或多种，环氧树脂粘度范围为0-2000mpa.s。
3.根据权利要求1所述的单组分环氧灌封胶，其特征在于，所述酚醛树脂粘度范围为0-5000mpa.s。
4.根据权利要求1所述的单组分环氧灌封胶，其特征在于，所述有机硅纳米核壳...
【专利技术属性】
技术研发人员：王学赟，李锦青，赵青海，
申请(专利权)人：惠州盛世达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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