【技术实现步骤摘要】
本公开涉及显示，尤其涉及一种发光面板及其制备方法、显示装置。
技术介绍
1、发光器件作为显示装置的重要部件，被广泛应用于显示领域。其中次毫米发光二极管(mini light emitting diode，简称mini led)和微型发光二极管(micro lightemitting diode，简称micro led)等发光器件因具有自发光、高效率、高亮度、高可靠度、节能及反应速度快等诸多优点，受到了广泛的关注以及应用。
技术实现思路
1、本公开的实施例的目的在于提供一种发光面板及其制备方法、显示装置，用于提高发光器件的键合良率。
2、为达到上述目的，本公开的实施例提供了如下技术方案：
3、一方面，提供一种发光面板。所述发光面板包括第一衬底、第二衬底、驱动电路层、多个焊盘对、多个发光器件、多个键合部以及封框胶，第二衬底与所述第一衬底相对设置；所述第一衬底和所述第二衬底中的至少一个可产生形变。驱动电路层设置于所述第一衬底靠近所述第二衬底的一侧。多个焊盘对设置于所述驱动电路层靠近所述第二衬底的一侧，且与所述驱动电路层电连接；所述焊盘对包括两个焊盘。多个发光器件设置于所述第二衬底靠近所述第一衬底的一侧；多个所述发光器件分别与多个所述焊盘对对应设置。所述键合部位于所述焊盘及与其对应的所述发光器件之间，且连接所述焊盘及与其对应的所述发光器件。封框胶位于所述第一衬底和所述第二衬底之间，并连接所述第一衬底与所述第二衬底，以围成腔体；所述腔体内部的气压低于所述腔体外部的气压
4、上述发光面板，由于腔体内的气压小于腔体外的气压，因此第一衬底和第二衬底会受到压力，并至少一者发生形变，即，使得第一衬底和第二衬底之间的平均间距减小，如此便会使得发光器件与焊盘相互接近。由于键合部位于发光器件和焊盘之间，因此当键合部既与发光器件接触，又与焊盘接触时，可以加热键合部，如此便能够使得键合部处于熔融状态，然后使得发光器件通过键合部与焊盘键合在一起，以此完成键合。
5、由于不同焊盘高低错落设置，因此与较高的部分焊盘对应的第一衬底和/或第二衬底的部分会发生较小的形变，便能够使得较高的焊盘与发光器件键合在一起。而与较低的部分焊盘对应的第一衬底和/或第二衬底的部分会发生较大形变，以使得较低的焊盘与发光器件键合在一起。即，较高的部分焊盘和较低的部分焊盘均能够通过相同的压力与发光器件键合在一起，如此可以避免漏焊、虚焊等问题的出现，从而保证发光器件的键合良率。
6、在一些实施例中，所述腔体内部呈真空设置。
7、在一些实施例中，沿垂直于所述发光面板的厚度方向，所述封框胶的尺寸与所述发光面板的出光面的面积之间，呈正相关。
8、在一些实施例中，所述第一衬底的材料包括玻璃，且所述第一衬底的厚度范围为0.1mm～0.4mm；或者，所述第一衬底的材料包括聚酰亚胺。和/或，所述第二衬底的材料包括玻璃，且所述第二衬底的厚度范围为0.1mm～0.4mm；或者，所述第二衬底的材料包括透明聚酰亚胺。
9、在一些实施例中，所述第一衬底和所述第二衬底中的至少一者的厚度与多个所述发光器件的分布密度之间，呈负相关。
10、在一些实施例中，所述键合部的材料包括锡、铟中的至少一种。
11、在一些实施例中，所述发光面板还包括调光结构，所述调光结构设置于所述第二衬底远离所述第一衬底的一侧。
12、在一些实施例中，所述发光面板包括第一遮光层，所述第一遮光层设置于所述第二衬底靠近所述第一衬底的一侧；所述第一遮光层具有多个开口，多个所述发光器件分别位于多个所述开口内。
13、另一方面，提供一种发光面板的制备方法。所述制备方法包括：提供第一衬底。在所述第一衬底上制作驱动电路层。在所述驱动电路层远离所述第一衬底的一侧制作焊盘对，所述焊盘对与所述驱动电路层电连接，所述焊盘对包括两个焊盘。提供第二衬底。在所述第二衬底上固定发光器件。在所述焊盘或者所述发光器件上制作键合部。翻转所述第二衬底，使得多个所述发光器件分别与多个所述焊盘对正对。在所述第一衬底和所述第二衬底之间设置封框胶。在真空贴合系统中使得所述第一衬底与所述第二衬底对盒，以形成面板盒。对所述面板盒进行加热，并增大所述面板盒外的气压。
14、在一些实施例中，所述第一衬底的材料包括聚酰亚胺；所述在所述第一衬底上制作驱动电路层之前，所述制备方法还包括：提供第一支撑衬底，将所述第一支撑衬底设置在所述第一衬底远离所述驱动电路层的一侧制作所述第一支撑衬底；所述在真空贴合系统中使得所述第一衬底与所述第二衬底对盒，以形成面板盒之后，所述制备方法还包括：采用剥离技术，将所述第一支撑衬底从所述第一衬底上剥离。和/或，所述第二衬底的材料包括透明聚酰亚胺；所述在所述第二衬底上制作发光器件之前，所述制备方法还包括：提供第二支撑衬底，将所述第二支撑衬底设置在所述第二衬底远离所述发光器件的一侧制作所述第二支撑衬底；在真空贴合系统中使得所述第一衬底与所述第二衬底对盒，以形成面板盒之后，所述制备方法还包括：采用剥离技术，将所述第二支撑衬底从所述第二衬底上剥离。
15、在一些实施例中，沿所述发光面板的厚度方向，在所述第一衬底和所述第二衬底之间设置的所述封框胶的尺寸，等于多个所述焊盘的平均值尺寸、与所述焊盘相对应的所述发光器件的尺寸、多个所述键合部的平均值尺寸以及所述驱动电路层的尺寸之和。
16、在一些实施例中，所述在所述第二衬底上固定发光器件还包括：在所述第二衬底上固定弹性印章；在所述弹性印章远离所述第二衬底的一侧固定所述发光器件。
17、在一些实施例中，沿所述发光面板的厚度方向，在所述第一衬底和所述第二衬底之间设置的所述封框胶的尺寸，等于多个所述焊盘的平均值尺寸、与所述焊盘相对应的所述发光器件的尺寸、多个所述键合部的平均值尺寸、与所述焊盘对应的所述弹性印章的尺寸以及所述驱动电路层的尺寸之和。
18、上述发光面板的制备方法，与上述中提供的发光面板所能实现的有益效果相同，此处不再赘述。
19、又一方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括发光面板、阵列基板以及彩膜基板，发光面板为上述实施例中所述的发光面板。阵列基板位于所述发光面板的出光侧。彩膜基板位于所述阵列基板远离所述发光面板的一侧。
20、上述显示装置具有与上述一些实施例中提供的发光面板相同的结构和有益技术效果，在此不再赘述。
21、又一方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括壳体和发光面板，发光面板为上述任一实施例中所述的发光面板，所述发光面板设置于所述壳体内。
22、上述显示装置具有与上述一些实施例中提供的发光面板相同的结构和有益技术效果，在此不再赘述。
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1.一种发光面板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述腔体内部呈真空设置。
3.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，沿垂直于所述发光面板的厚度方向，所述封框胶的尺寸与所述发光面板的出光面的面积之间，呈正相关。
4.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述第一衬底的材料包括玻璃，且所述第一衬底的厚度范围为0.1mm～0.4mm；或者，所述第一衬底的材料包括聚酰亚胺；
5.根据权利要求4所述的发光面板，其特征在于，所述第一衬底和所述第二衬底中的至少一者的厚度与多个所述发光器件的分布密度之间，呈负相关。
6.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述键合部的材料包括锡、铟中的至少一种。
7.根据权利要求1～6任一项所述的发光面板，其特征在于，所述发光面板还包括调光结构，所述调光结构设置于所述第二衬底远离所述第一衬底的一侧。
8.根据权利要求1～6任一项所述的发光面板，其特征在于，所述发光面板包括第一遮光层，所述第一遮光层设置于所述第二衬底靠近所述第一衬底
9.一种发光面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述第一衬底的材料包括聚酰亚胺；所述在所述第一衬底上制作驱动电路层之前，所述制备方法还包括：
11.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，沿所述发光面板的厚度方向，在所述第一衬底和所述第二衬底之间设置的所述封框胶的尺寸，等于多个所述焊盘的平均值尺寸、与所述焊盘相对应的所述发光器件的尺寸、多个所述键合部的平均值尺寸以及所述驱动电路层的尺寸之和。
12.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第二衬底上固定发光器件包括：
13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，沿所述发光面板的厚度方向，在所述第一衬底和所述第二衬底之间设置的所述封框胶的尺寸，等于多个所述焊盘的平均值尺寸、与所述焊盘相对应的所述发光器件的尺寸、多个所述键合部的平均值尺寸、与所述焊盘对应的所述弹性印章的尺寸以及所述驱动电路层的尺寸之和。
14.一种显示装置，其特征在于，包括：
15.一种显示装置，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种发光面板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述腔体内部呈真空设置。
3.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，沿垂直于所述发光面板的厚度方向，所述封框胶的尺寸与所述发光面板的出光面的面积之间，呈正相关。
4.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述第一衬底的材料包括玻璃，且所述第一衬底的厚度范围为0.1mm～0.4mm；或者，所述第一衬底的材料包括聚酰亚胺；
5.根据权利要求4所述的发光面板，其特征在于，所述第一衬底和所述第二衬底中的至少一者的厚度与多个所述发光器件的分布密度之间，呈负相关。
6.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述键合部的材料包括锡、铟中的至少一种。
7.根据权利要求1～6任一项所述的发光面板，其特征在于，所述发光面板还包括调光结构，所述调光结构设置于所述第二衬底远离所述第一衬底的一侧。
8.根据权利要求1～6任一项所述的发光面板，其特征在于，所述发光面板包括第一遮光层，所述第一遮光层设置于所述第二衬底靠近所述第一衬底的一侧；<...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪建国，李树磊，齐琪，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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