【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品加工，具体是一种电子产品芯片精密焊接治具。
技术介绍
1、电子产品芯片通常指的是在集成电路（芯片）中，除了主要功能电路外，还包含一些辅助或附加功能的小型化电路。这些子产品芯片可以集成在同一块半导体晶圆上，通过先进的制造工艺实现高度集成和小型化。电子产品芯片中具有多个功能模块，各个功能模块通过电路相连接且各个功能模块基本采用焊接的方式安装在芯片上。
2、在电子产品芯片时需要通过焊接冶具对电子产品芯片进行定位和固定；常规的焊接冶具是将电子产品芯片置于一个夹持槽内且将需要焊接的一面朝上，再通过下压部对电子产品芯片从上部压紧；但是由于电子芯片上具有多个触点以及模块，容易导致其与模块受压而变形，并且对电子芯片另一表面进行焊接时，需要将电子芯片重新拆装，影响焊接效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电子产品芯片精密焊接治具，以解决
技术介绍
中所提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种电子产品芯片精密焊接治具，包括安装在焊接台下侧的底架体和焊接时与焊接台处于同一水平面上的芯片安装机构，所述底架体上设置有支撑升降驱动组件和两个竖导向架且两个竖导向架对称位于底架体的两侧部，所述芯片安装机构包括两个承托夹紧机构，两个承托夹紧机构分别竖向滑动设在竖导向架上，所述承托夹紧机构包括承托板条、活动支撑架和多个上压件，所述承托板条用于承托芯片本体的边侧且承托板条边侧中部位置固定连接有承托轴，所述活动支撑架竖向
4、在上述技术方案的基础上，本专利技术还提供以下可选技术方案：
5、在一种可选方案中：所述承托轴上设置有外齿圈且外齿圈与释放挡杆部中部滑动连接，所述活动支撑架侧部设置有切换导杆部且切换导杆部远离活动支撑架的一端以水平的状态指向远离承托板条的一侧；底架体侧部设置有下滑道，所述翻转引导组件包括翻转引导板和下支撑柱，所述下支撑柱底部与下滑道滑动连接且翻转引导板设在下支撑柱顶部，翻转引导板侧部设置有能够与外齿圈相啮合的翻转齿条部；所述翻转引导板端面上设置有两条相对的竖向引导槽且两个竖向引导槽的两端分别通过端部连接槽相连接，位于上端的端部连接槽以倾斜过渡的方式与靠近承托轴的竖向引导槽顶部相连且位于上端的端部连接槽以弧形过渡的方式与远离承托轴的竖向引导槽顶部相连通；位于下端的端部连接槽以倾斜过渡的方式与远离承托轴的竖向引导槽顶部相连且位于上端的端部连接槽以弧形过渡的方式与靠近承托轴的竖向引导槽顶部相连通；所述切换导杆部远离活动支撑架的端部延伸至翻转引导板内部并能够在翻转引导板及端部连接槽移动。
6、在一种可选方案中：所述外齿圈与释放挡杆部滑动连接且位于下端的端部连接槽底部具有缺口，两个承托板条之间通过至少一个弹性拉动部件相连接，所述竖导向架上设置有拉动调节部，当切换导杆部从端部连接槽处的缺口继续下移时，拉动调节部能够拉动承托轴移动并使得承托板条向竖导向架靠近；当切换导杆部处于翻转引导板及端部连接槽内部时，两个承托板条在弹性拉动部件的作用下相互靠近，所述承托板条一端和靠近竖导向架的边侧均设置有挡边部。
7、在一种可选方案中：所述拉动调节部包括外拉杆和外拉底座，所述外拉杆一端与承托轴的端部固定连接，外拉杆另一端处于与横杆部相平的状态；所述外拉底座固定在竖导向架上且外拉底座上设置有顶部向活动支撑架所在一侧拱起的外拉引导槽，所述外拉杆远离承托轴的端部能够沿着外拉引导槽移动。
8、在一种可选方案中：所述上压件包括主杆件、下压块和尾板部，所述主杆件中部与横杆部转动连接，所述主杆件一端延伸至承托板条上侧并与下压块固定连接，所述尾板部设在主杆件远离下压块的端部且尾板部与承托板条侧部之间通过下压弹簧部相连接；所述释放挡杆部包括套筒部和两个侧延伸挡杆，所述套筒部与活动支撑架转动连接且承托轴滑动贯穿套筒部，两个侧延伸挡杆分别对称设在套筒部的两侧且侧延伸挡杆一端与套筒部外壁固定连接。
9、在一种可选方案中：所述侧延伸挡杆外侧套设有与之转动配合的转动套且主杆件上还设置有外延伸挡板且外延伸挡板处于与尾板部相对的位置，侧延伸挡杆远离套筒部的端部延伸至尾板部和外延伸挡板之间。
10、在一种可选方案中：所述承托板条的底部沿其长度方向设置有滑杆部，所述弹性拉动部件包括套管件和两个插杆部，所述套管件内部中间位置固定有固定块且两个插杆部分别从套管件两端滑动延伸至套管件内部，所述插杆部伸入套管件内的端部与固定块之间通过内拉弹簧部相连，两个内拉弹簧部的弹性系数相同，所述插杆部远离套管件的端部固定连接有调节滑座且调节滑座与滑杆部滑动连接。
11、在一种可选方案中：所述支撑升降驱动组件包括左右旋丝杆件和升降电机部，所述左右旋丝杆件转动设在底架体上且左右旋丝杆件轴线与承托板条长度方向一致，左右旋丝杆件一端与升降电机部的输出端相连接且左右旋丝杆件的两端均设置有与之螺旋配合的螺套部，螺套部侧部固定连接有两个侧连杆且侧连杆远离螺套部的端部与滑动设在下滑道上的支撑滑座相连接，所述支撑滑座上连接有一端与之铰接的升降连杆部且升降连杆部另一端与活动支撑架底部相铰接。
12、相较于现有技术，本专利技术的有益效果如下：
13、1、本专利技术中以多个上压件从上侧对芯片本体的上表面边沿进行压紧，上压件能够绕横杆部转动，可实现快速安装和拆卸；
14、2、本专利技术中承托板条能够通过上升动作实现升降并在回移至原来位置保持翻转后的状态，从而可将芯片本体翻转并回移至初始位置进行焊接，芯片本体翻转时，因处于上移状态且其端部不会与其他部件产生干涉，从而可实现精准双面焊接。
15、3、本专利技术结构简单，芯片本体可双面进行焊接且便于拆卸和安装，定位精确且安装稳固，实用性较强。
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1.一种电子产品芯片精密焊接治具，包括安装在焊接台下侧的底架体和焊接时与焊接台处于同一水平面上的芯片安装机构，所述底架体上设置有支撑升降驱动组件和两个竖导向架且两个竖导向架对称位于底架体的两侧部，其特征在于，所述芯片安装机构包括两个承托夹紧机构；
2.根据权利要求1所述的电子产品芯片精密焊接治具，其特征在于，所述承托轴上设置有外齿圈且外齿圈与释放挡杆部中部滑动连接；
3.根据权利要求2所述的电子产品芯片精密焊接治具，其特征在于，所述外齿圈与释放挡杆部滑动连接且位于下端的端部连接槽底部具有缺口，两个承托板条之间通过至少一个弹性拉动部件相连接；
4.根据权利要求3所述的电子产品芯片精密焊接治具，其特征在于，所述拉动调节部包括外拉杆和外拉底座；
5.根据权利要求1所述的电子产品芯片精密焊接治具，其特征在于，所述上压件包括主杆件、下压块和尾板部；
6.根据权利要求5所述的电子产品芯片精密焊接治具，其特征在于，所述侧延伸挡杆外侧套设有与之转动配合的转动套且主杆件上还设置有外延伸挡板且外延伸挡板处于与尾板部相对的位置，侧延伸挡杆远离
7.根据权利要求3或4所述的电子产品芯片精密焊接治具，其特征在于，所述承托板条的底部沿其长度方向设置有滑杆部；
8.根据权利要求7所述的电子产品芯片精密焊接治具，其特征在于，所述支撑升降驱动组件包括左右旋丝杆件和升降电机部；
...【技术特征摘要】
1.一种电子产品芯片精密焊接治具，包括安装在焊接台下侧的底架体和焊接时与焊接台处于同一水平面上的芯片安装机构，所述底架体上设置有支撑升降驱动组件和两个竖导向架且两个竖导向架对称位于底架体的两侧部，其特征在于，所述芯片安装机构包括两个承托夹紧机构；
2.根据权利要求1所述的电子产品芯片精密焊接治具，其特征在于，所述承托轴上设置有外齿圈且外齿圈与释放挡杆部中部滑动连接；
3.根据权利要求2所述的电子产品芯片精密焊接治具，其特征在于，所述外齿圈与释放挡杆部滑动连接且位于下端的端部连接槽底部具有缺口，两个承托板条之间通过至少一个弹性拉动部件相连接；
4.根据权利要求3所述的电子产品芯片精密焊接治具，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺婷钰，王东升，孟繁影，潘远安，张秋实，邵晚幸，李靖，代孝红，于海欢，刘震宇，
申请(专利权)人：长春汽车工业高等专科学校，
类型：发明
国别省市：
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