功率放大器集成电路和功率放大器装置制造方法及图纸

技术编号:43721912 阅读:0 留言:0更新日期:2024-12-20 12:50
本技术公开了一种功率放大器集成电路和功率放大器装置,该功率放大器集成电路包括载波功率放大器模块、至少两个峰值功率放大器模块和管壳;载波功率放大器模块和峰值功率放大器模块封装于管壳内;管壳上设置有第一端口;峰值功率放大器模块包括峰值放大器,峰值放大器的栅极与第一端口电连接,第一端口用于连接第一直流电源。本技术实施例提供的技术方案能够降低供电电源数量,有利于实现电路的小型化,同时将载波功率放大器模块和多个峰值功率放大器模块封装在同一管壳内显著降低了调试难度和复杂程度,便于外围电路板的布局。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及功率放大,尤其涉及一种功率放大器集成电路和功率放大器装置


技术介绍

1、doherty架构作为一种提高回退效率的方法被广泛的应用在无线通信基站功放领域。尤其近年来5g的快速发展进一步提高了对射频功放的技术指标要求。

2、传统的三路doherty架构通常会将载波功率放大器和一个峰值功率放大器封装在一个管壳中,将另外一个峰值功率放大器封装在另外一个管壳中,这两个管壳中的放大器的栅极因为电压等级不同,需要各自独立的直流供电源进行供电,不利于整体电路的小型化。并且,在将各个管壳设置在pcb板上进行外部电路设计时,需要综合考虑各个管壳之间的连接关系,所以管壳外部电路设计复杂调试难度较大。如何降低管壳外部电路设计复杂程度,并提高电路的集成化程度成为亟需解决的问题。


技术实现思路

1、本技术提供了一种功率放大器集成电路和功率放大器装置,以解决传统的doherty架构封装管壳较多,外匹配电路设计复杂的技术问题。

2、根据本技术的一方面,提供了一种功率放大器集成电路,包括,载波功率放大器模块、至少两个峰值功率放大器模块和管壳;所述载波功率放大器模块和所述峰值功率放大器模块封装于所述管壳内;

3、所述管壳上设置有第一端口;所述峰值功率放大器模块包括峰值放大器,每个所述峰值功率放大器模块中的所述峰值放大器的栅极均与所述第一端口电连接,所述第一端口用于连接第一直流电源。

4、可选地,所述载波功率放大器模块包括载波放大器、第一输入匹配电路和第一输出匹配电路;

5、所述载波放大器的输入端与所述第一输入匹配电路的输出端电连接,所述载波放大器的输出端与所述第一输出匹配电路的输入端电连接;

6、所述管壳上还设置有第二端口,所述第二端口与所述载波放大器的栅极电连接,所述第二端口用于连接第二直流电源。

7、可选地,所述管壳上还设置有第三端口,所述第三端口与所述第一输入匹配电路的输入端电连接,所述第三端口用于为所述载波放大器输入射频信号。

8、可选地,所述管壳上还设置有第四端口,所述第四端口与所述第一输出匹配电路的输出端电连接,所述第四端口用于为所述载波放大器输出射频信号,所述第四端口还用于连接第三直流电源。

9、可选地,所述峰值功率放大器模块还包括,第二输入匹配电路和第二输出匹配电路;

10、所述峰值放大器的输入端与所述第二输入匹配电路的输出端电连接,所述峰值放大器的输出端与所述第二输出匹配电路的输入端电连接;

11、所述管壳上还设置有第五端口,所述第五端口与所述峰值放大器的输入端电连接,所述第五端口用于为所述峰值放大器输入射频信号。

12、可选地,所述功率放大器集成电路还包括第一输入分路模块,所述第一输入分路封装于所述管壳内;

13、所述第一输入分路模块的输入端与所述第五端口电连接,所述第一输入分路模块的输出端与所述第二输入匹配电路的输入端电连接。

14、可选地,所述管壳上还设置有第六端口,所述第六端口与所述峰值放大器的输出端电连接,所述第六端口用于为所述峰值放大器输出射频信号;所述第六端口用于连接第三直流电源。

15、可选地,所述功率放大器集成电路还包括第一输出合路模块,所述第一输出合路模块封装于所述管壳内;

16、所述第一输出合路模块的输入端与所述第二输出匹配电路的输出端电连接,所述第一输出合路模块的输出端与所述第六端口电连接。

17、根据本技术的另一方面,提供了一种功率放大器装置,包括第一方面所述的功率放大器集成电路。

18、可选地,所述功率放大器装置还包括,第二输入分路和/或第二输出合路,

19、所述第二输入分路输出端与所述第三端口和所述第五端口电连接,所述第二输入分路输入端用于连接外部射频信号;

20、所述第二输出合路输入端与所述第四端口和所述第六端口电连接,所述第二输出合路输出端用于输出经载波功率放大器模块和峰值功率放大器模块处理后的射频信号。

21、本技术实施例的技术方案采用doherty架构,将至少两个峰值功率放大器模块和一个载波功率放大器模块封装在管壳内部,同时将多个峰值功率放大器模块内的峰值功率放大器的栅极共同连接至管壳上的第一端口。在供电时可以通过第一端口连接第一直流电源同时为管壳内多个峰值功率放大器供电,降低了供电电源数量,有利于实现电路的小型化,显著降低了封装及开发成本。本实施例的技术方案将至少两个峰值功率放大器模块和一个载波功率放大器模块封装在管壳内部,在将管壳设置在pcb板上进行外电路设计时,相较于传统方案中多个管壳设置在pcb板上设计外电路,显著降低了调试难度和复杂程度,便于外围电路板的布局。

22、应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本技术的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本技术的范围。本技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率放大器集成电路,其特征在于,包括,载波功率放大器模块、至少两个峰值功率放大器模块和管壳;所述载波功率放大器模块和所述峰值功率放大器模块封装于所述管壳内;

2.根据权利要求1所述的功率放大器集成电路,其特征在于,所述载波功率放大器模块包括载波放大器、第一输入匹配电路和第一输出匹配电路;

3.根据权利要求2所述的功率放大器集成电路,其特征在于,所述管壳上还设置有第三端口,所述第三端口与所述第一输入匹配电路的输入端电连接,所述第三端口用于为所述载波放大器输入射频信号。

4.根据权利要求2所述的功率放大器集成电路,其特征在于,所述管壳上还设置有第四端口,所述第四端口与所述第一输出匹配电路的输出端电连接,所述第四端口用于为所述载波放大器输出射频信号,所述第四端口还用于连接第三直流电源。

5.根据权利要求1所述的功率放大器集成电路,其特征在于,所述峰值功率放大器模块还包括,第二输入匹配电路和第二输出匹配电路;

6.根据权利要求5所述的功率放大器集成电路,其特征在于,所述功率放大器集成电路还包括第一输入分路模块,所述第一输入分路封装于所述管壳内;

7.根据权利要求5所述的功率放大器集成电路,其特征在于,所述管壳上还设置有第六端口,所述第六端口与所述峰值放大器的输出端电连接,所述第六端口用于为所述峰值放大器输出射频信号;所述第六端口用于连接第三直流电源。

8.根据权利要求7所述的功率放大器集成电路,其特征在于,所述功率放大器集成电路还包括第一输出合路模块,所述第一输出合路模块封装于所述管壳内;

9.一种功率放大器装置,其特征在于,包括权利要求1至8任一项所述的功率放大器集成电路。

10.根据权利要求9所述的功率放大器装置,其特征在于,还包括第二输入分路和/或第二输出合路,

...

【技术特征摘要】

1.一种功率放大器集成电路,其特征在于,包括,载波功率放大器模块、至少两个峰值功率放大器模块和管壳;所述载波功率放大器模块和所述峰值功率放大器模块封装于所述管壳内;

2.根据权利要求1所述的功率放大器集成电路,其特征在于,所述载波功率放大器模块包括载波放大器、第一输入匹配电路和第一输出匹配电路;

3.根据权利要求2所述的功率放大器集成电路,其特征在于,所述管壳上还设置有第三端口,所述第三端口与所述第一输入匹配电路的输入端电连接,所述第三端口用于为所述载波放大器输入射频信号。

4.根据权利要求2所述的功率放大器集成电路,其特征在于,所述管壳上还设置有第四端口,所述第四端口与所述第一输出匹配电路的输出端电连接,所述第四端口用于为所述载波放大器输出射频信号,所述第四端口还用于连接第三直流电源。

5.根据权利要求1所述的功率放大器集成电路,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:张永胜栗远波彭越禹
申请(专利权)人:苏州能讯高能半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1