【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种印刷电路板，更具体地说，涉及一种防止焊盘起翘的pcb板。
技术介绍
1、传统的pcb板在焊盘位置会刷一层绝缘绿油层，绝缘绿油层会开窗而不覆盖焊盘位置，以把焊盘露出来与其他部件焊接，但是裸露的焊盘在焊接器件过程中，焊笔有时候会顶到焊盘边缘，这时就容易导致焊盘起翘，进而导致焊盘报废，无法使用，使得pcb板的不良率提高，降低了产品竞争力。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是如何防止pcb板的焊盘在焊接时被焊笔顶到而起翘。
2、本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
3、为解决上述技术问题，本技术提供了一种防止焊盘起翘的pcb板，其包括pcb本体，所述pcb本体上设置有至少一个焊盘，所述pcb本体的外表面设置有绝缘绿油层，位于每个所述焊盘处的所述绝缘绿油层保留有开口区，位于所述开口区的所述绝缘绿油层朝向焊盘处延伸有至少一个延伸部，所述延伸部覆盖并压住所述焊盘，所述绝缘绿油层的上表面设置有二维码镭射区，位于所述二维码镭射区上的绝缘绿油层的上表面设有黑油墨层和设于所述黑油墨层上的白油墨层，所述白油墨层通过镭射形成有二维码。
4、作为本技术提供的所述防止焊盘起翘的pcb板的一种优选实施方式，所述焊盘有两个，两个开口区相互连通。
5、作为本技术提供的所述防止焊盘起翘的pcb板的一种优选实施方式，每个所述开口区上设置有两个延伸部。
6、作为本技术提供的所述防止焊盘起翘的pcb板的一种优选实施方式，两个所述
7、作为本技术提供的所述防止焊盘起翘的pcb板的一种优选实施方式，所述pcb本体包括基材层、设置于所述基材层的上表面的电路层和设置于所述基材层的下表面的金属散热层。
8、作为本技术提供的所述防止焊盘起翘的pcb板的一种优选实施方式，所述pcb本体还包括至少一个贯穿所述基材层、所述电路层以及所述金属散热层的穿孔，所述穿孔的内壁设置有与所述电路层、所述金属散热层接触的导热层。
9、作为本技术提供的所述防止焊盘起翘的pcb板的一种优选实施方式，所述穿孔内设置有与外部导热结构连接的导热体，所述导热体与所述导热层相接触。
10、作为本技术提供的所述防止焊盘起翘的pcb板的一种优选实施方式，所述金属散热层的结构为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构。
11、作为本技术提供的所述防止焊盘起翘的pcb板的一种优选实施方式，所述黑油墨层的厚度为30μm～40μm。
12、作为本技术提供的所述防止焊盘起翘的pcb板的一种优选实施方式，所述白油墨层的厚度为10μm～20μm。
13、本技术具有如下有益效果：
14、由于位于开口区的绝缘绿油层朝向焊盘处延伸有至少一个延伸部，且延伸部覆盖并压住焊盘，当焊笔顶到焊盘边缘时，由于焊盘被绝缘绿油层的延伸部覆盖并压住，使得焊盘不会起翘，从而防止焊盘在焊锡焊接器件过程中起翘，进而避免导致焊盘报废而无法使用，使得pcb板的不良率进一步提高，降低了pcb板的生产制造成本，提高了产品的竞争力。
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1.一种防止焊盘起翘的PCB板，其特征在于，其包括PCB本体，所述PCB本体上设置有至少一个焊盘，所述PCB本体的外表面设置有绝缘绿油层，位于每个所述焊盘处的所述绝缘绿油层保留有开口区，位于所述开口区的所述绝缘绿油层朝向焊盘处延伸有至少一个延伸部，所述延伸部覆盖并压住所述焊盘，所述绝缘绿油层的上表面设置有二维码镭射区，位于所述二维码镭射区上的绝缘绿油层的上表面设有黑油墨层和设于所述黑油墨层上的白油墨层，所述白油墨层通过镭射形成有二维码。
2.根据权利要求1所述的防止焊盘起翘的PCB板，其特征在于，所述焊盘有两个，两个开口区相互连通。
3.根据权利要求1所述的防止焊盘起翘的PCB板，其特征在于，每个所述开口区上设置有两个延伸部。
4.根据权利要求3所述的防止焊盘起翘的PCB板，其特征在于，两个所述延伸部分别设置于所述开口区的两侧。
5.根据权利要求1所述的防止焊盘起翘的PCB板，其特征在于，所述PCB本体包括基材层、设置于所述基材层的上表面的电路层和设置于所述基材层的下表面的金属散热层。
6.根据权利要求5所述的防止焊盘起
7.根据权利要求6所述的防止焊盘起翘的PCB板，其特征在于，所述穿孔内设置有与外部导热结构连接的导热体，所述导热体与所述导热层相接触。
8.根据权利要求5所述的防止焊盘起翘的PCB板，其特征在于，所述金属散热层的结构为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构。
9.根据权利要求1所述的防止焊盘起翘的PCB板，其特征在于，所述黑油墨层的厚度为30μm～40μm。
10.根据权利要求1所述的防止焊盘起翘的PCB板，其特征在于，所述白油墨层的厚度为10μm～20μm。
...【技术特征摘要】
1.一种防止焊盘起翘的pcb板，其特征在于，其包括pcb本体，所述pcb本体上设置有至少一个焊盘，所述pcb本体的外表面设置有绝缘绿油层，位于每个所述焊盘处的所述绝缘绿油层保留有开口区，位于所述开口区的所述绝缘绿油层朝向焊盘处延伸有至少一个延伸部，所述延伸部覆盖并压住所述焊盘，所述绝缘绿油层的上表面设置有二维码镭射区，位于所述二维码镭射区上的绝缘绿油层的上表面设有黑油墨层和设于所述黑油墨层上的白油墨层，所述白油墨层通过镭射形成有二维码。
2.根据权利要求1所述的防止焊盘起翘的pcb板，其特征在于，所述焊盘有两个，两个开口区相互连通。
3.根据权利要求1所述的防止焊盘起翘的pcb板，其特征在于，每个所述开口区上设置有两个延伸部。
4.根据权利要求3所述的防止焊盘起翘的pcb板，其特征在于，两个所述延伸部分别设置于所述开口区的两侧。
5.根据权利要求1所述的防止焊盘起翘的pcb板，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨磊，黄梦雅，林伟迪，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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