【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种射频装置、射频系统、雷达及电子设备。
技术介绍
1、现阶段，芯片支持的射频连接使用模式包括：使用焊接把芯片射频部分连接到外部天线、直接使用封装天线辐射或者使用辐射体来连接芯片和外部的波导天线等。但是，当前一颗芯片只能支持一种射频连接使用模式，从而使得其应用受到极大的限制。
技术实现思路
1、本公开实施例提供了一种射频装置，包括芯片封装体，所述芯片封装体内设置集成电路裸片，所述芯片封装体具有相对设置的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面和所述第二表面均设置有多个凸点，所述至少一个辐射结构设置于所述第一表面或所述第二表面，所述辐射结构与所述集成电路裸片连接，用于发射或接收射频信号。
2、示例性的，所述第一表面或所述第二表面上的多个凸点中至少包括围绕所述辐射结构布置的多个第一凸点，所述多个第一凸点围绕所述辐射结构布置形成第一波导通道。
3、示例性的，所述第一表面和所述第二表面上的多个凸点中均至少包括有多个第二凸点，所述第二凸点与所述集成电路裸片连接，以进行信号传输。
4、示例性的，所述辐射结构为辐射贴片。
5、示例性的，所述凸点为焊球。
6、本公开实施例还提供了一种射频系统，包括pcb板以及设置在所述pcb板上的射频装置，其中，所述射频装置为如本公开任一实施例所述的射频装置。
7、示例性的，所述芯片封装体通过所述第一表面或所述第二表面上的凸点与所述pcb板连接，所述pcb板上设置有
8、示例性的，所述第一表面或所述第二表面上的多个凸点中至少包括多个第一凸点，多个所述第一凸点围绕所述第二波导通道的输入波导口布置形成第一波导通道。
9、示例性的，所述第一表面上的多个凸点中至少还包括多个第二凸点，所述第一表面上的第二凸点与所述pcb板电连接，所述射频装置通过所述第二凸点实现与所述pcb板上电器件的连接。
10、示例性的，所述射频系统还包括波导扇出结构，所述波导扇出结构设置在所述pcb板远离所述芯片封装体的一侧，所述波导扇出结构包括至少一条第三波导通道；所述第三波导通道的输入波导口与所述第二波导通道的输出波导口相对设置，以进行信号传输。
11、示例性的，所述芯片封装体通过所述第一表面或所述第二表面上的凸点与所述pcb板连接，所述辐射结构背向所述pcb板一侧设置作为天线使用。
12、示例性的，所述第二表面上的多个凸点中至少包括多个第二凸点，所述射频装置通过所述第二凸点实现与所述pcb板上电器件的连接。
13、示例性的，所述射频装置还包括波导扇出结构，所述波导扇出结构设置在所述芯片封装体远离所述pcb板的一侧，所述芯片封装体通过所述第一表面的凸点与所述波导扇出结构连接，所述波导扇出结构包括至少一条第三波导通道；所述第三波导通道的输入波导口与所述辐射结构相对设置。
14、示例性的，所述射频装置还包括辅助pcb板，所述芯片封装体通过所述第一表面上的凸点与所述辅助pcb板连接，所述波导扇出结构设置在所述辅助pcb板远离所述芯片封装体的一侧；
15、所述辅助pcb板包括至少一条第四波导通道，所述第四波导通道的输入波导口与所述辐射结构相对设置，所述第三波导通道与所述第四波导通道相连通。
16、本公开实施例还提供了一种雷达，包括如本公开任一实施例所述的射频系统。
17、本公开实施例还提供了一种电子设备，包括如本公开任一实施例所述的雷达。
18、本公开实施例的射频装置、射频系统、雷达及电子设备，通过在芯片封装体的第一表面和第二表面上均设置多个凸点，能够使芯片支持多种射频连接使用模式，从而拓展了芯片的应用场景，例如，在低成本或者小型化的使用场景中，可以以封装天线(aip)的形式对外进行信号辐射；在外接天线系统的使用场景中，可以以辐射体的形式来连接芯片和外部的波导天线。
19、本公开的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本公开而了解。本公开的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。
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1.一种射频装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，所述第一表面或所述第二表面上的多个凸点中至少包括围绕所述辐射结构布置的多个第一凸点，所述多个第一凸点围绕所述辐射结构布置形成第一波导通道。
3.根据权利要求1或2所述的射频装置，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面上的多个凸点中均至少还包括有多个第二凸点，所述第二凸点与所述集成电路裸片连接，以进行信号传输。
4.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，所述辐射结构为辐射贴片。
5.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，所述凸点为焊球。
6.一种射频系统，其特征在于，包括PCB板以及设置在所述PCB板上的射频装置，其中，所述射频装置为如权利要求1至5任一所述的射频装置。
7.根据权利要求6所述的射频系统，其特征在于，所述芯片封装体通过所述第一表面或所述第二表面上的凸点与所述PCB板连接，所述PCB板上设置有至少一个第二波导通道，所述第二波导通道的输入波导口与所述辐射结构相对设置。
8.根据权利要求7所述的射频
9.根据权利要求7所述的射频系统，其特征在于，所述第一表面上的多个凸点中至少包括多个第二凸点，所述第一表面上的第二凸点与所述PCB板电连接，所述射频装置通过所述第二凸点实现与所述PCB板上电器件的连接。
10.根据权利要求7所述的射频系统，其特征在于，还包括波导扇出结构，所述波导扇出结构设置在所述PCB板远离所述芯片封装体的一侧，所述波导扇出结构包括至少一条第三波导通道；所述三波导通道的输入波导口与所述第二波导通道的输出波导口相对设置，以进行信号传输。
11.根据权利要求6所述的射频系统，其特征在于，所述芯片封装体通过所述第一表面或所述第二表面上的凸点与所述PCB板连接，所述辐射结构背向所述PCB板一侧设置作为天线使用。
12.根据权利要求11所述的射频系统，其特征在于，所述第二表面上的多个凸点中至少包括多个第二凸点，所述射频装置通过所述第二凸点实现与所述PCB板上电器件的连接。
13.根据权利要求11所述的射频系统，其特征在于，所述射频装置还包括波导扇出结构，所述波导扇出结构设置在所述芯片封装体远离所述PCB板的一侧，所述芯片封装体通过所述第一表面的凸点与所述波导扇出结构连接，所述波导扇出结构包括至少一条第三波导通道；所述第三波导通道的输入波导口与所述辐射结构相对设置。
14.根据权利要求13所述的射频系统，其特征在于，所述射频装置还包括辅助PCB板，所述芯片封装体通过所述第一表面上的凸点与所述辅助PCB板连接，所述波导扇出结构设置在所述辅助PCB板远离所述芯片封装体的一侧；
15.一种雷达，其特征在于，包括如权利要求6至14任一所述的射频系统。
16.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求15所述的雷达。
...【技术特征摘要】
1.一种射频装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，所述第一表面或所述第二表面上的多个凸点中至少包括围绕所述辐射结构布置的多个第一凸点，所述多个第一凸点围绕所述辐射结构布置形成第一波导通道。
3.根据权利要求1或2所述的射频装置，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面上的多个凸点中均至少还包括有多个第二凸点，所述第二凸点与所述集成电路裸片连接，以进行信号传输。
4.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，所述辐射结构为辐射贴片。
5.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，所述凸点为焊球。
6.一种射频系统，其特征在于，包括pcb板以及设置在所述pcb板上的射频装置，其中，所述射频装置为如权利要求1至5任一所述的射频装置。
7.根据权利要求6所述的射频系统，其特征在于，所述芯片封装体通过所述第一表面或所述第二表面上的凸点与所述pcb板连接，所述pcb板上设置有至少一个第二波导通道，所述第二波导通道的输入波导口与所述辐射结构相对设置。
8.根据权利要求7所述的射频系统，其特征在于，所述第一表面或所述第二表面上的多个凸点中至少包括多个第一凸点，多个所述第一凸点围绕所述第二波导通道的输入波导口布置形成第一波导通道。
9.根据权利要求7所述的射频系统，其特征在于，所述第一表面上的多个凸点中至少包括多个第二凸点，所述第一表面上的第二凸点与所述pcb板电连接，所述射频装置通过所述第二凸点实现与所述p...
【专利技术属性】
技术研发人员：王典，庄凯杰，
申请(专利权)人：加特兰微电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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