【技术实现步骤摘要】
本申请涉及激光切割，具体而言，涉及一种用于激光切割的阵列确定方法和电子设备。
技术介绍
1、现有的激光切割系统中，需要在一个材料上切得多个零件，一般是采用阵列的方式来排布多个切割零件所用的图元，该阵列功能都是计算图形的外接矩形然后根据外接矩形的宽高计算阵列中的图元的放置位置，该技术针对类似矩形外框的图形按照间距阵列位置准确。但是当零件是异形件、倾斜件、组合件等形状时，再根据外接矩形来实现计算阵列放置的位置的计算可能会导致两个零件图元之间的距离不合理，造成材料浪费。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种用于激光切割的阵列确定方法和电子设备，能够提高激光切割中的材料使用率，以及手动制切割图的效率。
2、第一方面，本专利技术提供一种用于激光切割的阵列确定方法，包括：确定出目标图元的外接矩形，其中，所述目标图元为激光切割所需切割形状；在第一方向上，复制所述目标图元得到第一图元，其中，所述目标图元的外接矩形与所述第一图元的外接矩形的距离为设定值；计算所述第一图元与所述目标图元在所述第一方向上的目标最小距离；基于所述目标最小距离以及所述目标图元构建切割阵列。
3、在上述实施方式中，可以先基于外接矩形计算出图元的放置位置可以形成初始的阵列，在基于两个相邻的图元之间的最小距离作为两个图元之间的偏移，从而基于最小距离来构建切割阵列，使得该切割阵列中的各图元之间的距离更近，也就可以使得基于该切割阵列的切割可以更加节省切割的零件所使用的材料。另外，由于基于上述的最小距离得到
4、在可选的实施方式中，所述计算所述第一图元与所述目标图元在所述第一方向上的目标最小距离，包括：在所述第一方向上，确定出所述第一图元中的关键点与所述目标图元的第一最小距离；在所述第一方向上，确定出所述目标图元中的关键点与所述第一图元的第二最小距离，其中，所述第一最小距离与所述第二最小距离中更小的值确定为目标最小距离。
5、在上述实施方式中，可以从两个维度计算最小距离，使得到的目标最小距离的可靠性。
6、在可选的实施方式中，所述确定出所述第一图元中的关键点与所述目标图元的第一最小距离，包括：针对所述第一图元中的第一子图元，确定所述第一子图元中的关键点与所述目标图元的距离，以从中筛选出所述第一子图元与所述目标图元的最小距离，所述第一子图元为所述第一图元中所包含的所有子图元中的任意一个；基于所述第一图元的所有子图元与所述目标图元的最小距离，确定出所述第一图元中的关键点与所述目标图元的第一最小距离。
7、在可选的实施方式中，所述确定出所述第一图元中的关键点与所述目标图元的第二最小距离，包括：针对所述目标图元中的第二子图元，确定所述第二子图元中的关键点与所述第一图元的距离，以从中筛选出所述第二子图元与所述第一图元的最小距离，所述第二子图元为所述目标图元中所包含的所有子图元中的任意一个；基于所述目标图元的所有子图元与所述第一图元的最小距离，确定出所述目标图元中的关键点与所述第一图元的第一最小距离。
8、在上述实施方式中，可以以子图元为单元先计算各个子图元的关键点至另一个图元的最小距离，可以使计算量可以相对更小，提高计算效率。
9、在可选的实施方式中，所述确定出目标图元的外接矩形，包括：将所述目标图元分解成多个子图元，其中，所述子图元包括线段、圆弧中的一种或多种；基于多个所述子图元的关键点，确定出目标最小横坐标、目标最大横坐标、目标最小纵坐标以及目标最大纵坐标，其中，所述目标最小横坐标、所述目标最大横坐标、所述目标最小纵坐标以及所述目标最大纵坐标用于确定外接矩形的顶点坐标。
10、在上述实施方式中，可以将目标图元分解成多个小的子图元，可以基于小图元确定出外接矩形，由于不需要针对目标图元中的每个点来进行一一筛选来确定外接矩形的顶点坐标，可以使得相对计算量相对更小，提高切割阵列确定效率。
11、在可选的实施方式中，所述线段的关键点包括线段的端点；所述基于多个所述子图元的关键点，确定出目标最小横坐标、目标最大横坐标、目标最小纵坐标以及目标最大纵坐标，包括：对多个所述子图元中的各段线段的端点的坐标进行比较，确定出第一最小横坐标、第一最大横坐标、第一最小纵坐标以及第一最大纵坐标；对多个所述子图元的各个圆弧的关键点进行比较，确定出第二最小横坐标、第二最大横坐标、第二最小纵坐标以及第二最大纵坐标；将所述第一最小横坐标与所述第二最小横坐标中的更小的值作为目标最小横坐标；将所述第一最大横坐标与所述第二最大横坐标中更大的值作为目标最大横坐标；将所述第一最小纵坐标与所述第二最小纵坐标中更小的值作为目标最小纵坐标；将所述第一最大纵坐标与所述第二最大纵坐标中更大的值作为目标最大纵坐标。
12、在上述实施方式中，可以基于各子图元的关键点来确定出目标图元的在各坐标轴上的最大值和最小值，以此来确定外接矩形的各个端点。
13、在可选的实施方式中，所述对多个所述子图元的各个圆弧的关键点进行比较，确定出第二最小横坐标、第二最大横坐标、第二最小纵坐标以及第二最大纵坐标，包括：针对目标圆弧，基于所述目标圆弧的圆心构建圆弧坐标系，确定出所述目标圆弧与所述圆弧坐标系的坐标轴的交点，所述目标圆弧为分解得到的多个圆弧中的任意一个；将各个圆弧的起点、终点、以及圆弧与圆弧坐标系的坐标轴的交点进行比较，确定出第二最小横坐标、第二最大横坐标、第二最小纵坐标以及第二最大纵坐标。
14、在可选的实施方式中，所述切割阵列包括多个阵列图元；所述基于所述目标最小距离以及所述目标图元构建切割阵列，包括：在所述第一方向上，复制所述第i阵列图元得到第i+1备用图元，其中，所述第i阵列图元的外接矩形与所述第i+1备用图元的外接矩形的距离为所述设定值，i为正整数，i为1时第i阵列图元表示所述目标图元；将所述第i+1备用图元在所述第一方向上靠近所述第i阵列图元移动所述目标最小距离，以得到第i+1阵列图元。
15、在上述实施方式中，可以通过平移的方式来消除切割阵列中相邻两个图元之间的偏差。
16、第二方面，本专利技术提供一种电子设备，包括：处理器、存储器，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如前述实施方式任意一项所述的方法的步骤。
17、第三方面，本专利技术提供一种激光切割设备，包括：处理器、存储器、激光切割头，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当激光切割设备运行时，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如前述实施方式任意一项所述的方法的步骤。
18、第四方面，本专利技术提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如前述实施方式任意一项所述的方法的步骤。
19、第五方面，本专利技术提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于激光切割的阵列确定方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述计算所述第一图元与所述目标图元在所述第一方向上的目标最小距离，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定出所述第一图元中的关键点与所述目标图元的第一最小距离，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定出所述第一图元中的关键点与所述目标图元的第二最小距离，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定出目标图元的外接矩形，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述线段的关键点包括线段的端点；
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述对多个所述子图元的各个圆弧的关键点进行比较，确定出第二最小横坐标、第二最大横坐标、第二最小纵坐标以及第二最大纵坐标，包括：
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割阵列包括多个阵列图元；
9.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储器，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当
10.一种激光切割设备，其特征在于，包括：处理器、存储器、激光切割头，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当激光切割设备运行时，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如权利要求1至8任意一项所述的方法的步骤。
11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1至8任意一项所述的方法的步骤。
12.一种计算机程序产品，其特征在于，所述计算机程序产品包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至8任意一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种用于激光切割的阵列确定方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述计算所述第一图元与所述目标图元在所述第一方向上的目标最小距离，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定出所述第一图元中的关键点与所述目标图元的第一最小距离，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定出所述第一图元中的关键点与所述目标图元的第二最小距离，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定出目标图元的外接矩形，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述线段的关键点包括线段的端点；
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述对多个所述子图元的各个圆弧的关键点进行比较，确定出第二最小横坐标、第二最大横坐标、第二最小纵坐标以及第二最大纵坐标，包括：
8.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊业强，包俊杰，李思佳，
申请(专利权)人：嘉强上海智能科技股份公司，
类型：发明
国别省市：
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