【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，特别是涉及一种发光装置及其制备方法以及显示装置。
技术介绍
1、mini led(次毫米发光二极管)，指芯片尺寸介于50～200μm之间的led。micro led(微发光二极管)，是led微缩化和矩阵化技术。
2、mini led和micro led作为一种极具发展前景的新时代显示技术，在显示领域具有广阔的应用成长潜力；通过大数量的密布，进而实现更小范围的区域调光，对比于传统led的背光设计具有更好的亮度均匀性、更高的色彩对比度；在背光应用方面，两者一般是采用直下式设计，但受限于现实技术瓶颈，发光基板仍然存在厚度较厚的问题，因此，在实现超薄显示方面仍然不如传统led的侧入式背光。
技术实现思路
1、本申请旨在提供一种发光装置及其制备方法，其可以降低产品的厚度，进而实现了薄型化设计。
2、第一方面，本申请实施例提出了一种发光装置，包括基板、电极、发光芯片、反射层、透光层、驱动电路层和隔离层；
3、所述基板包含相对的第一表面和第二表面，以及一个或多个的贯穿所述第一表面和第二表面的电路导通区域；所述电路导通区域内设置有电极；
4、所述发光芯片设置于所述第一表面一侧的电路导通区域上，并与靠近所述第一表面的所述电极的一端连接；
5、所述透光层设置于所述第一表面一侧，覆盖所述第一表面、电路导通区域和发光芯片；
6、所述驱动电路层设置于所述电路导通区域之外的第二表面上，并与靠近所述第二表面的所述电极的一端连
7、在本申请某些实施方式中，所述电路导通区域填充有填充物，所述填充物设置有贯穿填充物的第二通孔，所述发光芯片设置于所述第一表面一侧的填充物表面上，所述电极设置于所述第二通孔内。在本申请另外一些实施方式中，靠近所述第一表面的填充物的表面持平于第一表面，设置于填充物表面上的发光芯片位于第一表面上；或者靠近所述第一表面的填充物的表面低于第一表面，设置于填充物表面上的发光芯片位于电路导通区域内。
8、在本申请的某些实施方式中，所述发光装置还包括反射层，所述反射层设置于所述电路导通区域之外的第一表面上，被所述透光层覆盖。在本申请另外一实施方式中，所述反射层具有第一表面微结构。
9、在本申请某些实施方式中，对应所述发光芯片和电路导通区域的透光层表面具有第二表面微结构；在本申请另外一些实施方式中，对应所述发光芯片和电路导通区域的透光层为凸台结构；所述凸台结构为高度高于其他区域透光层的任意形状的、可实现光线扩散的突出部。
10、在本申请某些实施方式中，所述驱动电路层与所述电极通过导线连接。
11、在本申请某些实施方式中，还包括：
12、所述发光芯片和透光层之间设置有光转换层，所述光转换层覆盖发光芯片。
13、在本申请某些实施方式中，所述基板包括玻璃基板；和/或
14、所述发光芯片包括发光二极管；和/或
15、所述填充物包括胶粘剂；和/或
16、所述电极包括金属电极；和/或
17、所述反射层包括白色/银色反射层；和/或
18、所述透光层包括透明树脂胶体层；和/或
19、所述隔离层的材料包括绝缘材料和/或导热材料。
20、第二方面，本申请实施例提出了一种发光装置的制备方法，包括：
21、提供基板，具有相对的第一表面和第二表面；
22、在所述基板上开设一个或多个第一通孔形成电路导通区域，贯穿所述第一表面和第二表面，在所述形成电路导通区域内设置电极；
23、在所述电路导通区域之外的第二表面上设置驱动电路层，并与靠近所述第二表面的所述电极的一端连接；在所述第二表面一侧设置隔离层，用以覆盖所述第二表面、驱动电路层和电路导通区域；
24、在所述第一表面一侧的电路导通区域上设置发光芯片，并与靠近所述第一表面的所述电极的一端连接；在所述第一通孔之外的第一表面上设置反射层；在所述第一表面一侧设置透光层，用以覆盖所述第一表面、电路导通区域和发光芯片。
25、在本申请某些实施方式中，所述制备方法还包括在所述电路导通区域之外的第一表面上设置反射层。
26、在本申请某些实施方式中，所述制备方法还包括在所述发光芯片和透光层之间设置光转换层，所述光转换层覆盖发光芯片。
27、第三方面，本申请实施例提出了一种显示装置，包括：显示面板和背光模组；所述背光模组包括本申请所述的任意一种发光装置。
28、本申请实施例提供的发光装置及其制备方法，直接将发光芯片封装在基板通孔内，将发光芯片和驱动电路异侧设计，便于出射面铺设反射结构，提升光线利用率，并实现基板与发光组件一体化；同时在发光芯片表层形成表面微结构，用以扩散出射光线，降低产品混光距离；发光组件一体化设计与降低混光距离结合，均可以降低产品的厚度，进而实现了薄型化设计。
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1.一种发光装置，其特征在于，包括基板、电极、发光芯片、透光层、驱动电路层和隔离层；
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述电路导通区域填充有填充物，所述填充物设置有贯穿填充物的第二通孔，所述发光芯片设置于所述第一表面一侧的填充物表面上，所述电极设置于所述第二通孔内。
3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，靠近所述第一表面的填充物的表面持平于第一表面，设置于填充物表面上的发光芯片位于第一表面上；或者靠近所述第一表面的填充物的表面低于第一表面，设置于填充物表面上的发光芯片位于电路导通区域内。
4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包括反射层，所述反射层设置于所述电路导通区域之外的第一表面上，被所述透光层覆盖。
5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述反射层具有第一表面微结构。
6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，对应所述发光芯片和电路导通区域的透光层表面具有第二表面微结构。
7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，对应所述发光芯片和电路导通区域的透光层为凸
8.根据权利要求1-7任意一项所述的发光装置，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述基板包括玻璃基板；和/或
10.一种如权利要求1至9任一项所述的发光装置的制备方法，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，还包括在所述电路导通区域之外的第一表面上设置反射层。
12.根据权利要求10或11所述的制备方法，其特征在于，还包括在所述发光芯片和透光层之间设置光转换层，所述光转换层覆盖发光芯片。
13.一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板和背光模组；所述背光模组包括权利要求1-9任意一项所述的发光装置。
...【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于，包括基板、电极、发光芯片、透光层、驱动电路层和隔离层；
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述电路导通区域填充有填充物，所述填充物设置有贯穿填充物的第二通孔，所述发光芯片设置于所述第一表面一侧的填充物表面上，所述电极设置于所述第二通孔内。
3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，靠近所述第一表面的填充物的表面持平于第一表面，设置于填充物表面上的发光芯片位于第一表面上；或者靠近所述第一表面的填充物的表面低于第一表面，设置于填充物表面上的发光芯片位于电路导通区域内。
4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包括反射层，所述反射层设置于所述电路导通区域之外的第一表面上，被所述透光层覆盖。
5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述反射层具有第一表面微结构。
6.根据权利要求1所述的发光装置，其特...
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